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下一代的模擬和射頻設計驗證工具
- 目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無(wú)線(xiàn)通訊設備、計算機和網(wǎng)絡(luò )設備的SoC中。它們帶來(lái)了一系列驗證方面的挑戰，而這些挑戰往往是傳統SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無(wú)法完全解決的。這些挑戰包括：多于10萬(wàn)個(gè)器件的設計復雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線(xiàn)性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)通訊協(xié)議的支持問(wèn)題。 在現如今大多數傳統的電路仿真軟件開(kāi)發(fā)時(shí)，這些挑戰都還沒(méi)有存在。在很多情況下，當今的模擬和射頻電路在流片之
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應用中實(shí)現突破性整合
- 日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專(zhuān)有微機電系統 (MEMS) - 面向 RF 及其他應用的技術(shù)。RFMD 期望其專(zhuān)有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應用中實(shí)現突破性的性能及空前水平的功能整合。 RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機的 RF MEMS 發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)及 RF MEMS 模式開(kāi)關(guān)。通過(guò)極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長(cháng)手機通話(huà)時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開(kāi)關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當與面向前端解決方案(GaA
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CMOS圖像傳感器中時(shí)問(wèn)延遲積分的實(shí)現與優(yōu)化
- 1 引 言 利用高速線(xiàn)掃描攝像機進(jìn)行監控，具有在線(xiàn)監控、高精度和高速度的特點(diǎn)[1，2]，一般常見(jiàn)的線(xiàn)掃描攝像機，感光器上的每個(gè)像素在進(jìn)行動(dòng)態(tài)掃描時(shí)，每次僅對移動(dòng)中的物體做一次曝光，而時(shí)間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時(shí)間，從而增強信號的輸出強度。目前，TDI技術(shù)的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實(shí)現TDI的理想器件，它能夠實(shí)現無(wú)噪聲的電荷累加[3～5]，但傳統CCD圖像傳感器技術(shù)存在驅動(dòng)電路和信號處理電路難與CCD成像陣列單片集成，需要較高的工作電壓，不能與深亞微米超大規模集成電
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郵政速遞將成RFID應用第二大市場(chǎng)
- RFID是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，被列為21世紀最具變革力與核心價(jià)值的一項新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標簽的應用發(fā)展超過(guò)了大多數人預期的“單品標簽量將達到2億枚”。從2007年起，RFID單品應用將是世界上最大的RFID市場(chǎng)。2016年，預計應用在單品上標簽的價(jià)值將超過(guò)110億美元，相關(guān)RFID系統市場(chǎng)價(jià)值將達到260億美元。據預測，2009年全球RFID市場(chǎng)規模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標簽在內的RFID系統的市場(chǎng)份額將達到30億
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Key值更新隨機Hash鎖對RFID安全隱私的加強
- RFID是20世紀90年代興起的一項非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，其無(wú)線(xiàn)通信方式和無(wú)可視性讀寫(xiě)的要求，給我們帶來(lái)了極大方便，也帶來(lái)了很多安全隱私問(wèn)題。針對RFID 的安全隱私問(wèn)題， 目前國內外開(kāi)展了很多加強RFID安全隱私保護的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對現有方法的不足，進(jìn)一步對RFID的安全隱私保護展開(kāi)研究。 1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析 RFID系統主要由閱讀器、標簽及后端數據庫組成，如圖1所示。
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一種帶有軟啟動(dòng)的精密CMOS帶隙基準設計
- 0 引 言 帶隙基準是所有基準電壓中最受歡迎的一種，由于其具有與電源電壓、工藝、溫度變化幾乎無(wú)關(guān)的突出優(yōu)點(diǎn)，所以被廣泛地應用于高精度的比較器、A/D或D/A轉換器、LDO穩壓器以及其他許多模擬集成電路中。帶隙基準的主要作用是在集成電路中提供穩定的參考電壓或參考電流，這就要求基準對電源電壓的變化和溫度的變化不敏感。 本文結合工程實(shí)際的要求設計了一款具有低噪聲、高精度且可快速啟動(dòng)的CMOS帶隙基準源。采用UMC公司的0.6μm 2P2M標準CMOS工藝模型庫進(jìn)行仿真，HSPICE
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一種帶有軟啟動(dòng)的精密CMOS帶隙基準設計
- 引 言 帶隙基準是所有基準電壓中最受歡迎的一種，由于其具有與電源電壓、工藝、溫度變化幾乎無(wú)關(guān)的突出優(yōu)點(diǎn)，所以被廣泛地應用于高精度的比較器、A/D或D/A轉換器、LDO穩壓器以及其他許多模擬集成電路中。帶隙基準的主要作用是在集成電路中提供穩定的參考電壓或參考電流，這就要求基準對電源電壓的變化和溫度的變化不敏感。 本文結合工程實(shí)際的要求設計了一款具有低噪聲、高精度且可快速啟動(dòng)的CMOS帶隙基準源。采用UMC公司的0.6μm 2P2M標準CMOS工藝模型庫進(jìn)行仿真，HSPICE的仿真結果表明該基
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奧地利微電子為代工用戶(hù)擴展CMOS、高壓、高壓FLASH和RF多項目晶圓服務(wù)
- 奧地利微電子的全方位服務(wù)晶圓代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)部推出一份更加全面的 2008 年度時(shí)間表，擴展了其具有成本效益的、快速的專(zhuān)用集成電路(ASIC)原型服務(wù)，即所謂以多項目晶圓 (MPW) 或往復運行(shuttle run)。該服務(wù)將來(lái)自不同用戶(hù)的若干設計結合在一個(gè)晶圓上，有助于眾多不同的參與者分攤晶圓和掩膜成本。 RF多項目晶圓服務(wù) 奧地利微電子的 MPW 服務(wù)包括基于 TSMC(臺積電)0.35µm CMOS 工藝的全程0.35µm尺寸工藝。兼容 SiGe BiCMOS
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級無(wú)線(xiàn)設備芯片的設計
- Cadence設計系統公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線(xiàn)設計、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設計師能夠輕易掌握無(wú)源元件的設計，迅速開(kāi)發(fā)出復雜的無(wú)線(xiàn)SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應系數、Q值和頻率等設計規范開(kāi)始，幫助設計師為他們的特定應用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應器件，實(shí)現更高的性能和更小的面積。內置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件，不再
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Akustica CMOS MEMS數字傳聲器銷(xiāo)售量突破兩百萬(wàn)大關(guān)
- 益登科技所代理的系統單芯片聲學(xué)系統領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商Akustica日前宣布，其數字傳聲器產(chǎn)品銷(xiāo)售量已突破兩百萬(wàn)大關(guān)，這是該公司繼三個(gè)月前突破百萬(wàn)銷(xiāo)售量后的另一重要里程碑。Akustica自從推出首款和獲獎的AKU2000數字傳聲器后，在短短的15個(gè)月內就將銷(xiāo)售量增至百萬(wàn)以上。今天，移動(dòng)個(gè)人計算機對高質(zhì)量語(yǔ)音輸入的強勁需求促使Akustica再度推出3款數字傳聲器，同時(shí)快速提升產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)要求。 A
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In-Stat：圖像傳感器硝煙正濃 CMOS暫居上風(fēng)
- 市場(chǎng)調研公司In-Stat根據最近的調查結果指出，CMOS圖像傳感器繼續主宰市場(chǎng)，CCD仍居于下風(fēng)。這與IC Insights的看法相悖。In-Stat表示，盡管在數碼相機市場(chǎng)出現強勁增長(cháng)，但手機仍然是圖像傳感器的主要市場(chǎng)。據In-Stat，相機手機占全部圖像傳感器出貨量的75%以上。 In-Stat表示，對相機手機的這種旺盛需求，也導致CMOS傳感器的單位出貨量超過(guò)CCD傳感器。據In-Stat
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凌力爾特設計開(kāi)發(fā)重點(diǎn)轉向RF和混合信號產(chǎn)品
- 模擬技術(shù)創(chuàng )新 全球領(lǐng)先的高性能線(xiàn)性集成電路制造商凌力爾特(Linear)公司CEO Lothar Maier最近來(lái)華向媒體介紹了公司概況、高端模擬市場(chǎng)、模擬電路設計、技術(shù)創(chuàng )新、新產(chǎn)品、應用和公司產(chǎn)品未來(lái)走向等。Linear高性能模擬產(chǎn)品包括電源管理、混合信號、信號調理、RF產(chǎn)品等。應用范圍包括工業(yè)、通信、計算機、汽車(chē)、高端消費品、軍事/航天等領(lǐng)域。 由于秉承模擬技術(shù)創(chuàng )新之路，所以才有下列技術(shù)突破： *多相轉換器; *熱插拔控制器; *突發(fā)模式DC/DC轉換器; *擴
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RFID/EPC簡(jiǎn)介
- RFID是一項易于操控，簡(jiǎn)單實(shí)用且特別適合用于自動(dòng)化控制的靈活性應用技術(shù)，其所具備的獨特優(yōu)越性是其它識別技術(shù)無(wú)法企及的。它既可支持只讀工作模式也可支持讀寫(xiě)工作模式，且無(wú)需接觸或瞄準;可自由工作在各種惡劣環(huán)境下;可進(jìn)行高度的數據集成。另外，由于該技術(shù)很難被仿冒、侵入，使RFID具備了極高的安全防護能力。 EPC的全稱(chēng)是Electronic Product Code，中文譯作產(chǎn)品電子代碼，它是為了提高物流供應鏈管理水平、降低成本而新近發(fā)展起來(lái)的一項新技術(shù)，可以實(shí)現對所有實(shí)體對象
- 關(guān)鍵字： RFID EPC 自動(dòng)化 射頻 RF IF
RFID市場(chǎng)將帶動(dòng)薄膜可印刷電池的市場(chǎng)
- 雖然目前新興的薄膜可印刷電池只是很少量地應用一些有源和半有源RFID標簽，但據市場(chǎng)調查公司NanoMarkets稱(chēng)，越來(lái)越多的RFID應用將促進(jìn)這種電池的應用，使之在未來(lái)10年內發(fā)展成為一個(gè)價(jià)值幾十億的產(chǎn)業(yè)。這周，NanoMarkets發(fā)布了一份調查報告稱(chēng)：在2015年，用于RFID標簽的薄膜、可印刷式電池的市場(chǎng)總值可達46億美元。目前這類(lèi)電池的市場(chǎng)總銷(xiāo)售額少于150萬(wàn)美元。 雖然目前新興的薄膜可印刷電池只是很少量地應用一些有源和半有源RFID標簽，但據市場(chǎng)調查公司NanoMarkets稱(chēng)，越來(lái)
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對rf-cmos的理解，并與今后在此搜索rf-cmos的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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