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Teledyne 的背照式 TDI 相機在近紫外和可見(jiàn)光 成像中具有更高的靈敏度

  • 加拿大滑鐵盧 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下屬 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea? HS 16k 背照式(BSI)TDI 相機現已投入生產(chǎn)。CLHS 接口提高相機靈敏度,適合近紫外(NUV)和可見(jiàn)光成像應用,如晶片、平板顯示器、電子封裝檢測、光致發(fā)光、生命科學(xué)成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
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2014年高清面板廠(chǎng)商之間價(jià)格戰即將爆發(fā)

  •   據外媒報道,為搶占中國大陸中端和高端智能手機高清面板2014年訂單,面板制造商相繼打開(kāi)價(jià)格戰。   由于大陸對高清面板的強烈需求,日本顯示器(JDI)及其子公司臺灣顯示器(TDI)高清面板的出貨量在2014年預計將達到350萬(wàn)片。該公司正在尋求擴大自己的高清產(chǎn)品組合,提升他們的整體市場(chǎng)份額高。   這兩家公司為進(jìn)一步抗衡LG顯示器,JDI將降低Pixel-eye全高清面板產(chǎn)量轉而大量生產(chǎn)高清面板,這可能會(huì )加劇高清面板廠(chǎng)商之間價(jià)格戰爆發(fā)。
  • 關(guān)鍵字: 面板  TDI  

基于TDI-CCD的成像FPGA系統軟件設計應用

  • 摘要:為建立高速、高效、合理的CCD成像軟件系統,設計TDI-CCD成像系統自頂向下的軟件設計結構和模塊化設計方法,實(shí)現成像系統FPGA軟件解耦合,給出整體軟件設計結構及其性能分析;在系統調試階段運行良好。實(shí)際運行
  • 關(guān)鍵字: TDI-CCD  FPGA  成像  系統    

基于FPGA的TDI-CCD時(shí)序電路設計

  • 摘要:介紹TDI-CCD的特點(diǎn)、工作原理,根據項目所使用的TDI-CCD的使用要求,設計一種基于A(yíng)ltera公司的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)EP3C-25Q240的TDI-CCD驅動(dòng)時(shí)序電路,驅動(dòng)時(shí)序使用VHDL語(yǔ)言編寫(xiě),在QuartusⅡ平臺上進(jìn)行時(shí)序
  • 關(guān)鍵字: TDI-CCD  FPGA  時(shí)序  電路設計    

CMOS圖像傳感器中時(shí)問(wèn)延遲積分的實(shí)現與優(yōu)化

  •   1 引 言   利用高速線(xiàn)掃描攝像機進(jìn)行監控,具有在線(xiàn)監控、高精度和高速度的特點(diǎn)[1,2],一般常見(jiàn)的線(xiàn)掃描攝像機,感光器上的每個(gè)像素在進(jìn)行動(dòng)態(tài)掃描時(shí),每次僅對移動(dòng)中的物體做一次曝光,而時(shí)間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時(shí)間,從而增強信號的輸出強度。目前,TDI技術(shù)的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實(shí)現TDI的理想器件,它能夠實(shí)現無(wú)噪聲的電荷累加[3~5],但傳統CCD圖像傳感器技術(shù)存在驅動(dòng)電路和信號處理電路難與CCD成像陣列單片集成,需要較高的工作電壓,不能與深亞微米超大規模集成電
  • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  TDI  CMOS  圖像傳感器  傳感器  執行器  

基于FPGA的TDI-CCD時(shí)序電路的設計

  • 文中較為詳細地介紹了TDI-CCD的結構和工作原理,并根據工程項目所使用的IL-E2 TDI-CCD的特性,設計了一種基于現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的TDI-CCD時(shí)序電路
  • 關(guān)鍵字: FPGA  CCD  TDI  時(shí)序電路    

TDI上榜2005年DELOITTE增長(cháng)最快

  • 完備的USB互連解決方案及全球客戶(hù)基礎 確保TDI強勁收入增長(cháng) TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強”中名列32位,該排名列出了北美500家增長(cháng)速度最快的科技公司,排名的根據是過(guò)去五年(2000-2004)中公司收入增長(cháng)的百分率。   不久前TDI公司曾發(fā)布公告宣布被Oxford半導體公司收購。Oxford半導體公司總裁William MacKenzie認為T(mén)DI的出色增長(cháng)應該歸功于公司優(yōu)秀的團隊,其廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)以及引導USB技術(shù)不斷適應消費型電子產(chǎn)品設備
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TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認證

  • TransDimension(簡(jiǎn)稱(chēng)TDI)公司近日宣布,其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB-IF)的高速認證測試。TD1120是業(yè)界第一個(gè)整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器,它使嵌入式系統能夠同時(shí)充當主機和外設執行任務(wù)。 TransDimension公司市場(chǎng)總監Paul Liu 指出:“TD1
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案

  • TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準,AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過(guò)包括其A/V處理器在內的客戶(hù)參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器,以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設計。    Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權

  •   業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰略合作,共同提供業(yè)內唯一的高速USB IP(intellectual property, 知識產(chǎn)權 )完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢,最終完成集Chipidea的物理層(PHY)IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。   隨著(zhù)USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數SoC中不可或缺的一項功能,系統架構師和芯片設
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TDI為惠普多功能一體設備提供嵌入式USB主機方案

  •   日前,嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復印多功能一體機的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持,惠普PSC1315多功能一體機能夠從數碼相機中直接打印圖片,而無(wú)需使用計算機?;萜誔SC1315多功能一體機將作為USB主機工作,數碼相機反而成為USB的外圍設備。   “TDI一直專(zhuān)注于外圍設備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營(yíng)銷(xiāo)副總裁Mike HOLT說(shuō),“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標準認證

  • 近日,領(lǐng)先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension(簡(jiǎn)稱(chēng)TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì )的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比,第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源,功耗進(jìn)一步降低,從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時(shí)據業(yè)界預測到2007年,全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標準認證

  • 近日,領(lǐng)先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension(簡(jiǎn)稱(chēng)TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì )的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比,第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源,功耗進(jìn)一步降低,從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時(shí)據業(yè)界預測到2007年,全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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