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無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)多層次生態(tài)系統結構解析

  • 無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)多層次生態(tài)系統結構解析-隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設備的發(fā)展,消費者開(kāi)始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無(wú)線(xiàn)充電的優(yōu)勢遠遠不止于擺脫線(xiàn)纜的束縛。當前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠場(chǎng)充電無(wú)線(xiàn)技術(shù),其中包括感應式、諧振式、RF、超聲及紅外線(xiàn)充電,這些技術(shù)都需要遵循不同的標準,也需要不同程度的折中。隨著(zhù)人們對無(wú)線(xiàn)世界的向往,預計充電技術(shù)將出現急劇增長(cháng)。
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cmos+憶阻器實(shí)現高效分布式處理兼存儲功能的傳感器架構

  • cmos+憶阻器實(shí)現高效分布式處理兼存儲功能的傳感器架構-依靠憶阻器執行像素級自適應背景提取算法的成像傳感器架構,與全cmos成像傳感器相比,基于憶阻器的解決方案可取得更小的像素間距和非易失性存儲功能,讓設計人員能夠使用可編程時(shí)間常數建立圖像背景模型。
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你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設計

  • 你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設計-通過(guò)電路板布局評測,我們可發(fā)現可能發(fā)射或接收雜散RF音調的結構。要跟蹤每一條線(xiàn)路,有意識地明確其回流路徑,確保它能夠與線(xiàn)路并行,特別是要徹底檢查過(guò)渡。
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ccd與cmos的區別及六大硬件技術(shù)指標

  • ccd與cmos的區別及六大硬件技術(shù)指標-CCD 和 CMOS 使用相同的光敏材料,因而受光后產(chǎn)生電子的基本原理相同,但是讀取過(guò)程不同:CCD 是在同步信號和時(shí)鐘信號的配合下以幀或行的方式轉移,整個(gè)電路非常復雜,讀出速率慢;CMOS 則以類(lèi)似 DRAM的方式讀出信號,電路簡(jiǎn)單,讀出速率高。
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圖像傳感器原理及分類(lèi)

  • 圖像傳感器原理及分類(lèi)-圖像傳感器是各種工業(yè)及監控用相機、便攜式錄放機、數碼相機,掃描儀等的核心部件。目前,這個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)現在已經(jīng)延伸到了玩具、手機、PDA、汽車(chē)和生物等領(lǐng)域。
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汽車(chē)元件中EMI抗干擾測試分析

  • 汽車(chē)元件中EMI抗干擾測試分析-多年以來(lái),電磁干擾(EMI)效應一直是現代電子控制系統中備受關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。尤其在今天的汽車(chē)工業(yè)中,車(chē)輛采用了許多關(guān)鍵的和非關(guān)鍵 (critical and non-critical)的車(chē)載電子模塊,例如引擎管理模塊、防抱死系統、電子動(dòng)力轉向功能模塊(electrical power steering functions)、車(chē)內娛樂(lè )系統和熱控制模塊。
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IF/RF數據轉換器中的數字信號處理

  • IF/RF數據轉換器中的數字信號處理-在現代數字移動(dòng)通信系統中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據信號特性分為三個(gè)主要電路級:射頻級、模擬中頻級和數字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號,在當前LTE標準中,其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應用的8SW RF-SOI技術(shù)

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著(zhù)的性能、集成和面積優(yōu)勢?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實(shí)現更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

  •   有人說(shuō)過(guò),世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著(zhù)PCB走線(xiàn)速遞的增加,電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對一個(gè)設計,當進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設計的EMC 分析時(shí),有以下5 個(gè)重要屬性需考慮:  (1) 關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì )產(chǎn)生電磁場(chǎng),該電磁場(chǎng)會(huì )通過(guò)機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線(xiàn)長(cháng)度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?! ?2) 阻抗匹配:源和接收器的
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數字電路這兩尊大神?

  •   單片射頻器件大大方便了一定范圍內無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應用,采用合適的微控制器和天線(xiàn)并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無(wú)線(xiàn)通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無(wú)線(xiàn)數字音頻、數字視頻數據傳輸系統,無(wú)線(xiàn)遙控和遙測系統,無(wú)線(xiàn)數據采集系統,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及無(wú)線(xiàn)安全防范系統等眾多領(lǐng)域?! ? 數字電路與模擬電路的潛在矛盾  如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統很可能就會(huì )不穩定。這
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電路設計常用接口類(lèi)型說(shuō)明

  • 本文主要對電路設計常用接口類(lèi)型進(jìn)行了簡(jiǎn)要說(shuō)明,下面一起來(lái)學(xué)習一下:  (1)TTL電平接口:  這個(gè)接口類(lèi)型基本是老生常談的吧,從上大學(xué)學(xué)習模擬電路、數字電路開(kāi)始,對于一般的電路設計,TTL電平接口基本就脫不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以?xún)?,這是由于BJT的輸入端存在幾個(gè)pF的輸入電容的緣故(構成一個(gè)LPF),輸入信號超過(guò)一定頻率的話(huà),信號就將“丟失”。它的驅動(dòng)能力一般最大為幾十個(gè)毫安。正常工作的信號電壓一般較高,要是把它和信號電壓較低的ECL電路接近時(shí)會(huì )產(chǎn)生比較明顯的串擾問(wèn)題。
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關(guān)于TTL電平、CMOS電平和EIA電平的一些總結

  •   手機串口一般是CMOS電平,當把android手機當做開(kāi)發(fā)板上的一個(gè)器件(比如利用android系統自帶的GPRS模塊,wifi模塊,語(yǔ)音視頻模塊等等)看待時(shí),常常會(huì )涉及到自己重寫(xiě)底層協(xié)議和驅動(dòng)的情況,同時(shí)也會(huì )涉及到不同開(kāi)發(fā)板不同電平之間的轉換。最近在做一個(gè)利用android手機收發(fā)數據的實(shí)驗,其中就涉及到了EIA電平和TTL電平的轉換,TTL電平和CMOS電平的轉換?,F簡(jiǎn)要的總結下常用的TTL電平,CMOS電平和EIA電平,以及一些與上述電平有關(guān)集成邏輯電路和rs232串口的一些基本知識:  一、集
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Sony傳擴增CMOS產(chǎn)能14%,滿(mǎn)足車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求

  •   據海外媒體報道,Sony 計劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機、數字相機等用途的 CMOS 影像傳感器月產(chǎn)能擴增至 10 萬(wàn)片(以 12 吋晶圓計算)左右水準,大幅增加 14%。目前 Sony 月產(chǎn)能約 8.8 萬(wàn)片。   報導指出,因智能手機自拍用前置相機朝高性能化演進(jìn),加上車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用需求增加,因此 Sony 決定增產(chǎn)因應。   根據 Sony 公布的財報數據顯示,2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像傳感器銷(xiāo)售額年增 15% 至 5
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Yole:RF功率組件未來(lái)五年復合增長(cháng)率9.8%

  •   射頻功率組件市場(chǎng)將迎來(lái)一新波成長(cháng)潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢-2017版》報告預計,未來(lái)5年5G通訊基礎建設對基站需求的增長(cháng),將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長(cháng)動(dòng)能;預估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值,將由15億美元攀升至25億美元,年復合成長(cháng)率可達9.8%。   新的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò )將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì )為芯片供應商帶來(lái)巨大的商機,尤其是RF功率半導體銷(xiāo)售商。預計包括基站和無(wú)線(xiàn)回程在內的電信基礎設施市場(chǎng),將占據整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間,
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CMOS影像傳感器市場(chǎng)下一輪成長(cháng)要靠誰(shuí)?

  •   除了傳統的醫療和工業(yè)市場(chǎng),3D成像和感知已經(jīng)準備好征服消費者和汽車(chē)產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統熱情洋溢,新的技術(shù)和應用將以破壞力改寫(xiě)市場(chǎng)現況…   根據法國市場(chǎng)研究公司Yole Developpement針對CIS產(chǎn)業(yè)現況進(jìn)行的調查,2016年全球CIS市場(chǎng)達到了116億美元的規模,在2016年至2022年間的年復合成長(cháng)率(CAGR)為10.5%。   移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域由于規模龐大及其專(zhuān)用性能,目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應用。不過(guò),安全與汽車(chē)應用也緊隨其后,紛紛借由顛覆性的CIS
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