格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應用的8SW RF-SOI技術(shù)

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著(zhù)的性能、集成和面積優(yōu)勢。

　　格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現更高的電壓處理能力，并實(shí)現同類(lèi)最佳的開(kāi)啟電阻(Ron)和關(guān)閉電容(Coff)，從而通過(guò)高隔離減少插入損耗，同時(shí)借助全銅互連提升功耗處理能力。

　　“Skyworks繼續借助我們全面的專(zhuān)業(yè)系統知識，為全球客戶(hù)提供高度定制的解決方案?！?nbsp;Skyworks先進(jìn)移動(dòng)解決方案副總裁兼總經(jīng)理Joel King 表示，“通過(guò)與格芯合作，Skyworks能夠盡早使用同類(lèi)最佳的開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器技術(shù)，從而進(jìn)一步為下一代移動(dòng)設備和不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)應用推動(dòng)射頻前端技術(shù)的發(fā)展?！?/p>

　　“我們現在生活在一個(gè)智能互聯(lián)的時(shí)代，人們希望并且需要通過(guò)無(wú)縫、可靠的方式實(shí)現隨時(shí)隨地的數據連通?！?nbsp;格芯射頻業(yè)務(wù)部門(mén)高級副總裁Bami Bastani表示，“不過(guò)要實(shí)現這個(gè)目標的難度越來(lái)越大，因為前端設備必須能夠處理越來(lái)越多的頻段和射頻信號類(lèi)型，并具備集成數字處理和控制功能。作為射頻行業(yè)的領(lǐng)軍者，我們專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了新型8SW工藝，以滿(mǎn)足客戶(hù)最迫切的需求?！?/p>

　　基于300毫米RF-SOI的技術(shù)可以為設計人員提供一個(gè)成本優(yōu)化的平臺， 實(shí)現性能、集成和功耗的最佳組合方案，并擁有強大的數字集成能力。格芯的8SW技術(shù)采用了專(zhuān)門(mén)的襯底優(yōu)化方案，能夠最大限度增加無(wú)源器件的品質(zhì)因數，減少有源電路的寄生電容，并最小化在千兆頻段以下運行的器件相位差異和電壓擺幅。該技術(shù)可以使優(yōu)化后的低噪聲放大器達到一流的噪聲屬性以及高特征頻率與最高振蕩頻率，從而幫助目前采用4G頻率以及未來(lái)采用6GHz以下頻率的5G前端模塊實(shí)現多樣的接收和主天線(xiàn)路徑低噪聲放大器應用。

　　先進(jìn)的8SW技術(shù)產(chǎn)品在位于紐約州東菲什基爾的300毫米晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，其產(chǎn)能可以較低的成本滿(mǎn)足業(yè)界預期的市場(chǎng)需求。工藝設計工具包現已發(fā)布。

　　如果希望進(jìn)一步了解格芯RF SOI技術(shù)解決方案，請聯(lián)系您的格芯銷(xiāo)售代表，或訪(fǎng)問(wèn)www.globalfoundries.com/cn。