CMOS影像傳感器市場(chǎng)下一輪成長(cháng)要靠誰(shuí)？

　　除了傳統的醫療和工業(yè)市場(chǎng)，3D成像和感知已經(jīng)準備好征服消費者和汽車(chē)產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統熱情洋溢，新的技術(shù)和應用將以破壞力改寫(xiě)市場(chǎng)現況…

　　根據法國市場(chǎng)研究公司Yole Developpement針對CIS產(chǎn)業(yè)現況進(jìn)行的調查，2016年全球CIS市場(chǎng)達到了116億美元的規模，在2016年至2022年間的年復合成長(cháng)率(CAGR)為10.5%。

　　移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域由于規模龐大及其專(zhuān)用性能，目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應用。不過(guò)，安全與汽車(chē)應用也緊隨其后，紛紛借由顛覆性的CIS創(chuàng )新技術(shù)推出各種具吸引力的產(chǎn)品。

　　那么，當今的CIS產(chǎn)業(yè)現況如何?Sony仍然是無(wú)庸置疑的市場(chǎng)領(lǐng)導者，由于穩居移動(dòng)市場(chǎng)關(guān)鍵地位而擁有約42%的占有率。其后分別是三星(18%)、OmniVision (12%)、安森美半導體(ON Semiconductor;6%)與Panasonic(3%)。

　　此外，在該報告中并涵蓋Basler、CMOSIS、Cognex、Fairchild Imaging、FLIR、New Imaging Technologies、odos imaging、Omron、Point Grey、Teledyne e2v、Teledyne DALSA以及Toshiba Teli等其他視覺(jué)成像公司。

　　而在安全與汽車(chē)這兩大市場(chǎng)不乏新進(jìn)業(yè)者，仍屬開(kāi)放競爭的市場(chǎng)。相機市場(chǎng)仍是CIS的關(guān)鍵應用，且以新技術(shù)為主導，如雙攝影鏡頭等。技術(shù)創(chuàng )新是市場(chǎng)競爭的有力條件，例如多堆疊與混合堆疊等制造技術(shù)。

　　針對2017年CMOS影像傳感器市場(chǎng)，Yole成像業(yè)務(wù)分析師Pierre Cambou聯(lián)手Jean-Luc Jaffard(曾任職前意法半導體、Red Belt Conseil)展開(kāi)一整年的調查，并提供對于這一市場(chǎng)的觀(guān)察與分析。

　　Pierre Cambou說(shuō)：“從蘋(píng)果(Apple) iPhone誕生開(kāi)啟智能手機時(shí)代后，至今已經(jīng)過(guò)了十年。從那時(shí)起，CMOS成像一直受惠于巨大的市場(chǎng)需求以及技術(shù)導向的環(huán)境。攝影與視頻是完全從新的使用案例、新的裝置與新技術(shù)轉型而來(lái)的主要應用。

　　Jean-Luc Jaffard指出：“移動(dòng)市場(chǎng)是CIS產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。事實(shí)上，盡管手機數量漸趨飽和，但CIS市場(chǎng)由于導入了雙鏡頭、光圈與3D相機，而能持續穩定成長(cháng)。這些新技術(shù)正改寫(xiě)CIS市場(chǎng)的驅動(dòng)力，從以往強調外形與影像品質(zhì)變得更重視互動(dòng)性。”

　　此外，滲透到汽車(chē)、安全和醫療等更高附加值的市場(chǎng)，顯示CIS產(chǎn)品開(kāi)始全面改寫(xiě)產(chǎn)業(yè)的應用領(lǐng)域。采用CIS技術(shù)能實(shí)現以低成本創(chuàng )造更高度的自動(dòng)化，同時(shí)使用新的可用運算架構，如深度學(xué)習(deep learning)。CMOS影像傳感器產(chǎn)業(yè)目前正處于新技術(shù)為客戶(hù)提供真正價(jià)值的良性循環(huán)中。

　　除了現有應用的轉型，諸如無(wú)人機攝影、生物識別以及擴增實(shí)境/虛擬實(shí)境(AR/VR)等新應用開(kāi)始推動(dòng)整體成長(cháng)，同時(shí)也更仰賴(lài)CIS的技術(shù)創(chuàng )新。

　　市場(chǎng)脈動(dòng)傳感器/MEMS技術(shù)光電技術(shù)