GMIC 2016：Qualcomm全面展現“無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之道”

　　4月28日，以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )在北京召開(kāi)，3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，話(huà)題涵蓋智能汽車(chē)、虛擬現實(shí)、機器人、云與大數據、智能生活、移動(dòng)安全等。此外，今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì )” ，面向公眾呈現科技的樂(lè )趣。創(chuàng )新如何讓全球共振?移動(dòng)連接如何革新世界?Qualcomm作為GMIC頂級合作伙伴，在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì )，并舉辦“此刻 享未來(lái)”——Qualcomm中國創(chuàng )新峰會(huì )，全面展現“無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之道”。

　　移動(dòng)為本 創(chuàng )新為源

　　當下，無(wú)線(xiàn)連接成就互聯(lián)網(wǎng)指數級發(fā)展是不爭的事實(shí)——今天，人們可以在互聯(lián)網(wǎng)上搜尋數十億計的網(wǎng)頁(yè)、照片和視頻;手機已無(wú)處不在，它已經(jīng)接管了個(gè)人計算機的大部分用途;同時(shí)，萬(wàn)物互聯(lián)正在到來(lái)，地球運轉、工業(yè)、醫療以及人類(lèi)心跳、睡眠和走路，已經(jīng)被移動(dòng)連接和數十億計的智能傳感器監控;與此同時(shí)，自動(dòng)駕駛汽車(chē)正向我們走來(lái)，無(wú)人機以及鞋盒大小的衛星在天空中自由地遨游……是的，這個(gè)時(shí)代讓人無(wú)比振奮，當然這些被當下社會(huì )認為理所當然的技術(shù)，可能在十幾年前還被認為是未來(lái)主義者的“白日夢(mèng)”。

　　移動(dòng)連接如何革新世界?先看讓人震撼的預測——到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)終端數量將達到250億-500億部;從2010年到2020年，全球移動(dòng)數據流量將增長(cháng)1000倍。對于“生而移動(dòng)”的Qualcomm而言，對無(wú)線(xiàn)技術(shù)和“高質(zhì)量通信”的執著(zhù)從未改變。這家目前累計研發(fā)投入已超過(guò)400億美元的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，正以 “規?；夹g(shù)” 改變行業(yè)和世界。從上世紀90年代移動(dòng)通信模擬向數字化的轉變，到將原來(lái)在臺式電腦上的有線(xiàn)寬帶體驗帶到移動(dòng)設備，超過(guò)30年發(fā)展歷史的Qualcomm見(jiàn)證了無(wú)線(xiàn)技術(shù)的飛躍和變革。Qualcomm認為，將未來(lái)科技運用至現時(shí)無(wú)線(xiàn)科技中，互聯(lián)網(wǎng)觸角將延伸至人類(lèi)肉眼無(wú)法看到的邊緣。對此，Qualcomm中國區董事長(cháng)孟樸在GMIC “領(lǐng)袖峰會(huì )” 上發(fā)表主旨演講時(shí)表示，Qualcomm正在引領(lǐng)智能手機行業(yè)發(fā)展，而當下及未來(lái)其提供的無(wú)線(xiàn)科技將變革現有行業(yè)，并助力成就新行業(yè)。

　　Qualcomm構想中的萬(wàn)物互聯(lián)不只是連接事物，其適應性和可靠性將足以勝任各種關(guān)鍵性的任務(wù)，甚至是對失誤零容忍的領(lǐng)域(如醫療領(lǐng)域、無(wú)人駕駛汽車(chē)等)。另外，隨著(zhù)LTE的發(fā)展帶來(lái)更低的延遲、更高的安全性和可靠性，以及5G的超可靠連接成為現實(shí)，萬(wàn)物互聯(lián)將繼續為各行各業(yè)帶來(lái)更廣泛的體驗。比如，在5G領(lǐng)域，Qualcomm于2006年就開(kāi)始了前瞻性研發(fā)，Qualcomm認為，5G正通過(guò)一個(gè)統一的平臺連接新的產(chǎn)業(yè)，并創(chuàng )造新的用戶(hù)體驗，其正通過(guò)創(chuàng )新技術(shù)正推動(dòng)建立功能更強大的統一5G平臺。稍早前，Qualcomm和愛(ài)立信共同宣布，雙方將就5G技術(shù)開(kāi)發(fā)、早期互操作性測試，以及與移動(dòng)運營(yíng)商針對既定項目進(jìn)行協(xié)調而展開(kāi)合作，而在中國，Qualcomm傾力支持中國的5G基礎研發(fā)試驗，并加入了中國移動(dòng)發(fā)起成立的5G聯(lián)合創(chuàng )新中心。

　　無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之“芯”

　　連接飛速發(fā)展的根本原因是，移動(dòng)科技正從智能手機迅速溢出至毗鄰行業(yè)，包括智慧城市及工農業(yè)、醫療、教育、汽車(chē)、無(wú)人機、機器人、家居、可穿戴設備等。作為技術(shù)源動(dòng)力企業(yè)，Qualcomm致力于發(fā)明、打造、分享促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的全新技術(shù)，其在移動(dòng)領(lǐng)域深耕多年帶來(lái)的連接和計算技術(shù)優(yōu)勢，正使Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)領(lǐng)域不斷獲得突破。

　　先進(jìn)、智能的連接技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎。除了積極參與5G標準化之外，Qualcomm也與合作伙伴一起，通過(guò)LTE-Advanced Pro繼續引領(lǐng)4G演進(jìn)，將4G技術(shù)潛力和投資發(fā)揮至最大效益。目前Qualcomm已率先將4G引入千兆時(shí)代，最新發(fā)布的驍龍X16 LTE調制解調器是首款商用的LTE-Advanced Pro調制解調器，帶來(lái) “像光纖一樣” 的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度。而針對物聯(lián)網(wǎng)對可靠、節能連接的需求，去年年底，Qualcomm推出兩款LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，將為物聯(lián)網(wǎng)日益增多的終端和系統提供優(yōu)化的蜂窩連接。

　　在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前Qualcomm已提供超過(guò)25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開(kāi)啟了可穿戴設備新時(shí)代，截至目前，已有超過(guò)100款商用可穿戴產(chǎn)品采用Qualcomm技術(shù);無(wú)人機和機器人方面，Qualcomm Snapdragon Flight平臺備受OEM青睞，Qualcomm將定義移動(dòng)行業(yè)的高集成技術(shù)整合到單一參考板上，幫助OEM廠(chǎng)商設計出更輕便、更小型、易于使用、經(jīng)濟實(shí)用、持久續航且具有出色功能的無(wú)人機;而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統中高階計算、語(yǔ)音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　Qualcomm還預計，在下一個(gè)十年中，汽車(chē)將出現越來(lái)越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統和半自動(dòng)駕駛功能，并最終實(shí)現汽車(chē)全自動(dòng)駕駛。稍早前，Qualcomm開(kāi)發(fā)了可供汽車(chē)使用的驍龍820汽車(chē)處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂(lè )處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實(shí)現LTE Category 12的極快連接速度。

　　引人注目的無(wú)人機領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)被視為全球領(lǐng)先的創(chuàng )新者。而這其中很多廠(chǎng)家選擇Qualcomm技術(shù)打造其領(lǐng)先機型。此前，采用Qualcomm Snapdragon Flight平臺，中國零度智控是全球率先將驍龍處理器Qualcomm智能處理器應用于無(wú)人機、并實(shí)現自主飛行和多項智能功能的無(wú)人機公司之一。稍早前，人民網(wǎng)聯(lián)合Qualcomm和零度智控啟動(dòng)無(wú)人機報道戰略，共同組建無(wú)人機新聞報道的 “國家隊” ;而近日，中國零零無(wú)限發(fā)布便攜式無(wú)人機Hover Camera，同樣采用Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人機平臺。

　　虛擬現實(shí)同樣是未來(lái)發(fā)展方向之一。本月，中國公司小鳥(niǎo)看看發(fā)布虛擬現實(shí)頭顯設備，即采用驍龍820處理器。而Qualcomm于近日發(fā)布全新虛擬現實(shí)軟件開(kāi)發(fā)包(VR SDK)，全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實(shí)的復雜性，并為開(kāi)發(fā)者提供優(yōu)化的、先進(jìn)的VR特性，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。

　　與中國“此刻 享未來(lái)”

　　GMIC大會(huì )期間，Qualcomm中國區董事長(cháng)孟樸再度強調，Qualcomm正通過(guò)支持中國手機廠(chǎng)商拓展全球市場(chǎng)、支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)、支持中國移動(dòng)生態(tài)系統內的強勁創(chuàng )新、與整個(gè)中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統展開(kāi)積極合作等方式 “植根中國、分享智慧、成就創(chuàng )新” 。 孟樸表示，Qualcomm正大力支持中國“新經(jīng)濟”，積極通過(guò)與國內生態(tài)系統合作，促進(jìn)“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”戰略落到實(shí)處。

　　今年稍早時(shí)候，貴州省與Qualcomm簽署戰略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司將專(zhuān)注于設計、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售供中國境內使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片，Qualcomm將為合資企業(yè)許可獨特的服務(wù)器，并提供研發(fā)流程和實(shí)施經(jīng)驗支持，共同抓住中國數據中心的重大機遇。