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qlc ssd 文章 進(jìn)入qlc ssd技術(shù)社區
國產(chǎn)128層QLC閃存問(wèn)世 武漢基地二期開(kāi)工
- 4年前的2016年，國家在武漢建設了國家存儲器基地項目一期，不僅量產(chǎn)了64層閃存，今年初還研發(fā)成功128層QLC閃存。昨天國家存儲器基地項目二期也在武漢東湖高新區未來(lái)科技城正式啟動(dòng)，整個(gè)項目投資高達240億美元，約合1697億元。在開(kāi)工儀式上，紫光集團、長(cháng)江存儲董事長(cháng)趙偉國介紹了項目有關(guān)情況。他表示，國家存儲器基地項目一期開(kāi)工建設以來(lái)，從一片荒蕪之地變成了一座世界領(lǐng)先的存儲器芯片工廠(chǎng)，實(shí)現了技術(shù)水平從跟跑到并跑的跨越。趙偉國表示，國家存儲器基地項目于2016年12月30日開(kāi)工，計劃分兩期建設3D NAND
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) 128層 QLC 閃存
Microchip和KIOXIA America成功完成業(yè)界首次24G SAS端到端存儲 互操作性測試
- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）和KIOXIA America, Inc. （原東芝存儲美國公司）近日宣布成功完成業(yè)界首次24G SAS端到端存儲互操作性測試。行業(yè)標準的24G SAS基礎架構為數據中心、云、超大規模和企業(yè)級服務(wù)器/存儲客戶(hù)提供了更高的性能、安全性和可靠性，同時(shí)保留對SAS基礎架構的現有投入。這項互操作性測試表明，Microchip業(yè)界領(lǐng)先的24G SAS產(chǎn)品套件和KIOXIA 24G SAS固態(tài)硬盤(pán)（SSD）可共同作為下一代存儲解決方案的一部分。Mi
- 關(guān)鍵字： IOC FEC SSD ROC
閃存顆粒哪家強？最新市場(chǎng)排名出爐
- 來(lái)自統計機構TrendForce的最新統計顯示,剛過(guò)去的一季度,主要NAND閃存廠(chǎng)商的營(yíng)收均有所增長(cháng),整體規模達到135億美元,環(huán)比增加8.3%。品牌排名方面,三星依舊領(lǐng)銜,營(yíng)收45億美元,環(huán)比增加1.1個(gè)百分點(diǎn),市場(chǎng)份額33.3%。KIOXIA(鎧俠,原東芝存儲)緊隨其后,營(yíng)收25.66億美元,環(huán)比增加9.7%。市場(chǎng)份額19%。3~6名分別是西數、美光、SK海力士和Intel,營(yíng)收20億美元(份額15.3%)、15億美元(11.2%)、14.4億美元(10.7%)和13億美元(9.9%)。報告稱(chēng),一季度
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 閃存 SSD
美光推出性能型和經(jīng)濟型客戶(hù)端 NVMe? SSD 新品， 搭載業(yè)界領(lǐng)先的容量和 QLC NAND 技術(shù)
- 新聞要點(diǎn)●? ?全新的性能型和經(jīng)濟型 SSD 的靈活選擇滿(mǎn)足了從輕薄筆記本到高性能工作站客戶(hù)端PC系統的存儲需求；●? ?M.2 外形規格的美光 2300 SSD 采用美光創(chuàng )新的 96 層 3D NAND 技術(shù)，具備行業(yè)領(lǐng)先的 2TB 容量[1]；●? ?美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性?xún)r(jià)比；與機械硬盤(pán)相比，采用了美光 QLC 架構的 2210 SSD的功耗降低了 15 倍之多。內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Techn
- 關(guān)鍵字： QLC SSD
Intel SSD將全面轉向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中
- 在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣(mài)了很長(cháng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會(huì )在今年底出貨，Intel準備在2021年內將整個(gè)SSD產(chǎn)品線(xiàn)都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
- 關(guān)鍵字： Intel SSD QLC
中國剛突破128層QLC閃存 三星將首發(fā)160層閃存
- 上周中國的長(cháng)江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù),QLC類(lèi)型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng )造了三個(gè)世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn),三星等公司也沒(méi)閑著(zhù),三星正在開(kāi)發(fā)160堆棧的3D閃存。對3D閃存來(lái)說(shuō),堆棧層數越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球將大規模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過(guò)每家的技術(shù)方案不同,東芝、西數的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術(shù)的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
- 關(guān)鍵字： 128 QLC
NETINT Technologies 再次為旗下 Codensity 企業(yè)級 SSD 控制器搭載 Arteris FlexNoC 總線(xiàn)互連 IP 技術(shù)
- 作為經(jīng)過(guò)硅驗證的創(chuàng )新型 片上網(wǎng)絡(luò ) (NoC) 總線(xiàn)互連 IP 產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商，Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次獲得 Arteris FlexNoC 總線(xiàn)互連 IP 技術(shù)的授權，此項技術(shù)將應用于其下一代帶有片上視頻編碼處理器的企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲系統控制器產(chǎn)品中。此前，NETINT 曾于 2019 年 1 月宣布首次購買(mǎi) Arteris IP 總線(xiàn)互連許可授權（參見(jiàn)“ NETINT Techn
- 關(guān)鍵字： NoC SSD
美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤(pán)
- 新聞要點(diǎn)●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數據中心的四層單元 (QLC) NAND 技術(shù)；●? ?基于 QLC 技術(shù)的美光5210 SATA SSD 正在引領(lǐng)數據中心從 HDD 過(guò)渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創(chuàng )新的工作負載洞察，滿(mǎn)足通用服務(wù)器和存儲的需求；●? ??強勁的客戶(hù)需求和 OEM 廠(chǎng)商驗證，推動(dòng)美光 QLC SSD 進(jìn)入市場(chǎng)。內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
- 關(guān)鍵字： QLC OEM
Qorvo推出兩款高性能PMIC，用于數據中心、云存儲和計算應用
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.近日宣布推出兩款電源管理IC（PMIC）產(chǎn)品——?ACT85610?和?ACT86600，可顯著(zhù)提升企業(yè)和云計算系統的電源管理狀態(tài)。新款產(chǎn)品高度集成且可編程，克服了產(chǎn)品尺寸的挑戰，為系統設計人員提供了業(yè)界領(lǐng)先的靈活性和控制能力。該產(chǎn)品可以在制造過(guò)程中進(jìn)行預編程，以適應不同的系統要求，并通過(guò)I2C總線(xiàn)在現場(chǎng)使用固件進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。?Qorvo ACT85610 PMIC是市場(chǎng)上唯一
- 關(guān)鍵字： PMIC SSD
西數全新推出企業(yè)級金盤(pán)SSD：2.5寸U.2接口、最大7.68TB、96層TLC
- “顏色狂魔”西部數據,全新推出了金盤(pán)SSD(可不是黃盤(pán)哈,233333……)。雖然品牌新鮮,但實(shí)際上就是Ultrastar DC SN640企業(yè)級SSD的“換皮”,只不過(guò)新的金牌SSD會(huì )面向零售渠道通路銷(xiāo)售,Ultrastar DC產(chǎn)品線(xiàn)依然保留,但只以B2B的形式向大客戶(hù)直接出貨。至此,除了監控級紫盤(pán),西數HDD和SSD全部完成了“顏色化”,即藍盤(pán)和綠盤(pán)代表主流消費級,黑盤(pán)代表高端消費級,紅盤(pán)面向NAS存儲,金牌專(zhuān)攻企業(yè)級。規格方面,金牌SSD設計有960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB四
- 關(guān)鍵字： 西部數據 固態(tài)硬盤(pán) SSD
英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)量破千萬(wàn)
- 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤(pán)。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體，采用M.2規格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)（SSD）已達1000萬(wàn)個(gè)。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤(pán)技術(shù)的重要地位。英特爾客戶(hù)端SSD戰略規劃與產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^(guò)QLC技術(shù)，但只
- 關(guān)鍵字： 英特爾 QLC
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對qlc ssd的理解，并與今后在此搜索qlc ssd的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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