qfn-mr 文章進(jìn)入qfn-mr技術(shù)社區

微軟宣布擴大MR合作伙伴計劃 HoloLens的友軍又壯大了！

　　2016年，微軟發(fā)布了專(zhuān)注于企業(yè)市場(chǎng)的MR頭顯HoloLens，自那以后，微軟一直通過(guò)HoloLens Agency Readiness Partner Program擴充使用HoloLens的公司數量?，F在微軟宣布對原有項目進(jìn)行了擴大，微軟把這一新的合作計劃命名為Mixed Reality Partner Program(MR合作伙伴計劃)。　　這一項目會(huì )對合作伙伴進(jìn)行技術(shù)準備培訓，讓合作伙伴能開(kāi)發(fā) MR 解決方案，合作伙伴涉及到諸多行業(yè)，包括教育、醫療保健、建筑、工程、建造還有設計等。微軟在其
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AR/VR/MR將融合高通XR技術(shù)讓未來(lái)“觸”手可及

　　本屆MWCS依然以5G、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR作為主旋律。其中5G作為若干年后人工智能、云計算等新興領(lǐng)域的基礎，國內外不少運營(yíng)商/終端廠(chǎng)商都在積極部署。而對于VR/AR技術(shù)，我們更多時(shí)候可能只能想到它所具備的娛樂(lè )功能，但其實(shí)它們的應用領(lǐng)域并不限于此。在今年MWCS，高通就關(guān)于XR技術(shù)在未來(lái)的應用前景以及圍繞其周邊的生態(tài)建設進(jìn)行了更深一步的討論。　　　　這種XR頭顯一體機將集成多個(gè)麥克風(fēng)、多枚攝像頭以及更多傳感器。它能獨立地感知用戶(hù)的操作并實(shí)時(shí)作出圖像/聲音甚至震動(dòng)上的反饋。
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腦部MR圖像的Sigma-IFCM分割算法分析

圖像分割是把圖像分割成互不相交的區域，使每個(gè)區域內的像素具有某種相似的特征，以便對圖像進(jìn)行后續處理。圖像分割是圖像分析的難點(diǎn)之一，至今沒(méi)有一個(gè)通用且有效的圖像分割方法能夠滿(mǎn)足不同的需求。
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高成本效益的實(shí)用系統方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問(wèn)題

摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線(xiàn)–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。
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融合現實(shí)是VR的終極目標

本文介紹了VR技術(shù)的發(fā)展以及遇到的挑戰，而MR將是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，英特爾具備從設備、網(wǎng)絡(luò )到云的“端到端”能力，能夠為VR、MR提供一整套的技術(shù)、平臺和解決方案。
關(guān)鍵字： VR MR 端到端 201706

高成本效益的實(shí)用系統方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問(wèn)題

　　摘要　　本文探討一套解決芯片單元級電測試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線(xiàn)–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題?！　”疚慕榻B了數種不同的失效分析方法，例如，數據分析、實(shí)驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標桿分析，這些分析方法對確定問(wèn)題的根源有很大的幫助，然后使用統計工程工具逐步濾除可變因素?！　”卷椖空业搅穗娏魇?wèn)題的根源，并采用了相應的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅
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國產(chǎn)醫療器械與GPS競逐：從無(wú)到有“走出去”

自CT進(jìn)入中國以來(lái)，中國的大型醫療器械就以進(jìn)口為主，至今已形成了被業(yè)界簡(jiǎn)稱(chēng)GPS的三巨頭(GE、飛利浦、西門(mén)子)。GPS長(cháng)期壟斷著(zhù)中國醫療器械的市場(chǎng)，從高端、大三甲醫療機構到低價(jià)位、縣級醫療機構，從CT到MR。
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聯(lián)影打破壟斷：構建高端醫療器械新格局

　　上海聯(lián)影醫療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話(huà)張江”中提到，很長(cháng)一段時(shí)間中國高端醫療器械被外資高價(jià)壟斷，隨著(zhù)國產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng )新和產(chǎn)品降價(jià)，將打破過(guò)去只跟隨不超越的歷史，從而構建新的市場(chǎng)格局，守護更多人的健康。　　9月5日，2016“對話(huà)張江”全媒體訪(fǎng)談活動(dòng)舉行第十六場(chǎng)，本期對話(huà)嘉賓為聯(lián)影醫療科技有限公司聯(lián)席總裁張強。　　上海聯(lián)影醫療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話(huà)張江”中提到，很長(cháng)一段時(shí)間中國
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AR技術(shù)或有望成未來(lái)“人機一體”的發(fā)展先驅

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的普及和運算能力的提升，市場(chǎng)預期未來(lái)AR、VR、MR的相關(guān)穿戴裝置、發(fā)展和應用將會(huì )越來(lái)越廣泛，人機一體的終極目標也將有望徹底實(shí)現，屆時(shí)將可為人類(lèi)的感官、知覺(jué)帶來(lái)妙不可言的親身體驗。
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MI/MR規格標準化　無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品加速普及

　　磁感應(MI)與磁共振(MR)是實(shí)現無(wú)線(xiàn)充電的兩大技術(shù)類(lèi)型，各自擁有不同的技術(shù)特性與優(yōu)勢;近期在無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)與AirFuel聯(lián)盟大舉推動(dòng)下，相關(guān)標準的發(fā)展已更趨完整，晶片方案也陸續出籠，可望擴大無(wú)線(xiàn)充電應用普及。　　無(wú)線(xiàn)充電在最近加緊腳步進(jìn)行標準化、策略結盟和技術(shù)整合之前，市場(chǎng)一直處于紛亂局面。這個(gè)市場(chǎng)的規模預估在接下來(lái)的幾年會(huì )達到幾十億美元的產(chǎn)值，而由于開(kāi)發(fā)、整合相關(guān)解決方案所需的資源和知識十分可觀(guān)，該市場(chǎng)已經(jīng)成為少數幾家一線(xiàn)公司的天下。　　無(wú)線(xiàn)充電助臂力　網(wǎng)路生活好Easy 　
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小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析

　　一、引言　　隨著(zhù)電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區域的串擾問(wèn)題也隨著(zhù)傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類(lèi)問(wèn)題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類(lèi)設計提供參考。　　二、問(wèn)題分析　　在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線(xiàn)從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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精拆細探機械革命MR X6拆解圖匯

　　新一代游戲神器——機械革命MR X6終于真容畢現，激情迸發(fā)的全新外觀(guān)格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對其內部構造似乎興趣更濃?，F在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說(shuō)好的硬派元素是否能一一兌現? 　　　　準備工作就緒! 　　　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開(kāi)殼了。　　　　小心翼翼，膽大心細。　　雙通道8G DDR3內存總容量16GB，主頻1600MHz，再海量
關(guān)鍵字： MR X6 NVIDIA

精拆細探機械革命MR X6拆解圖匯

　　新一代游戲神器——機械革命MR X6終于真容畢現，激情迸發(fā)的全新外觀(guān)格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對其內部構造似乎興趣更濃?，F在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說(shuō)好的硬派元素是否能一一兌現? 　　　　準備工作就緒! 　　　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開(kāi)殼了。　　　　小心翼翼，膽大心細。　　雙通道8G DDR3內存總容量16GB，主頻1600MHz，再海量
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基于MEMS 和MR 傳感器的嵌入式系統姿態(tài)測量

摘要: 本文介紹了一種基于新型MEMS加速度計和MR(磁阻)傳感器的嵌入式姿態(tài)測量系統。通過(guò)本系統，可以獲得載體的三個(gè)姿態(tài)參數：基于地球磁場(chǎng)的方位角，基于地球重力場(chǎng)的俯仰角和橫滾角。1. 介紹：傳統的姿態(tài)測量系統采
關(guān)鍵字：系統姿態(tài) 測量嵌入式傳感器 MEMS MR 基于

德州儀器推出QFN封裝、更多模塊設計與新軟件

日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷(xiāo)合作伙伴現已開(kāi)始推出基于藍牙 (Bluetooth?) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無(wú)線(xiàn)器件，以嵌入式應用最完整的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶(hù)提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。
關(guān)鍵字： TI QFN 藍牙