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eMEX07：半導體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級
- 10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(huì )(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì )規模宏大，600多家企業(yè)，近1700個(gè)展位，展示面積達到4.4萬(wàn)平米。 自2002年以來(lái)，中國蘇州電子信息博覽會(huì )已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展潛力倍受?chē)鴥韧怆娮訌S(chǎng)商等多方關(guān)注，連接著(zhù)長(cháng)三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國匯聚
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) eMEXChina2007 半導體 IC 半導體材料
香港電子展：徘徊在愛(ài)與痛的邊緣
- 第27屆香港秋季電子展與國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展已經(jīng)閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會(huì )。在走馬觀(guān)花般看過(guò)了近6萬(wàn)平米的展廳超過(guò)4500個(gè)展位之后，對比其他同類(lèi)型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個(gè)展會(huì )應該說(shuō)是圓滿(mǎn)成功，參展商規模、賣(mài)家數量等都上了一個(gè)新的臺階，在這里我并不想說(shuō)太多贊美之詞，因為往往找出不足比贊美更有價(jià)值。 首先是國際電子組建及生產(chǎn)技術(shù)展，雖然以國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展為主題，但其中更多的是以零部件產(chǎn)品為主，特別是光電和顯示器件占據很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門(mén)主
- 關(guān)鍵字： 香港電子展 IC 消費電子
IR 亮相2007年中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會(huì )展中心舉行的中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )上展出其最新的D類(lèi)音頻應用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護式脈寬調制 (PWM) 開(kāi)關(guān)的新型集成音頻驅動(dòng)器IC --IRS2092，及IR數字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
- 關(guān)鍵字： 消費電子 國際整流器 D類(lèi)音頻 IC --IRS2092 音視頻技術(shù)
日本IC產(chǎn)業(yè)再現巨變 新一輪重組正在上演
- 由于半導體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠(chǎng)商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠(chǎng)商正在悄悄地轉向輕晶圓廠(chǎng)策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類(lèi)似的計劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設這樣的工廠(chǎng)，或者向輕晶圓廠(chǎng)策略方向進(jìn)行痛苦的轉變，是否為時(shí)太晚了。 分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(SanyoEl
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 日本 IC 半導體 半導體材料
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
基于MSP430的自主式移動(dòng)機器人設計與實(shí)現
- 摘要：文章以MSP430系列單片機為核心，提出了一種輪式移動(dòng)機器人的軟硬件設計方案，闡述了其通過(guò)傳感器網(wǎng)絡(luò )來(lái)進(jìn)行避障、遍歷等自主控制，并實(shí)現機器人與ＰＣ機間無(wú)線(xiàn)控制的方法。 關(guān)鍵詞：機器人；MSP430；PWM；232通訊 １ 引言 自主式移動(dòng)機器人是指能根據任務(wù)及環(huán)境信息做出全局路徑規劃，可在行進(jìn)中不斷感知局部環(huán)境信息并自主作出決策，從而能夠安全行駛并到達目標的智能系統。移動(dòng)機器人可廣泛應用于工業(yè)、國防以及服務(wù)性行業(yè)。如自動(dòng)割草機、洗塵機器人、教育機器
- 關(guān)鍵字： 機器人 MSP430 PWM 232通訊 MCU和嵌入式微處理器
整合IC芯片導入MCP封裝將帶動(dòng)需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠(chǎng)展開(kāi)研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實(shí)現?；鍢I(yè)者認為，屆時(shí)不論是層數增加或是新應用增加，勢必會(huì )增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 IC 芯片 MCP封裝 模擬IC
Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測
- 據市場(chǎng)調研公司Gartner，專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復合年增率增長(cháng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí)，消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 IC 集成電路 ASIC
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