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phi-3 文章 進(jìn)入phi-3技術(shù)社區
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數據區的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
的使用,先將非相容區域標記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區域,即可得到準確可靠的相位展開(kāi)結果.通過(guò)具體的應
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據不同應用的需要靈活而準確地實(shí)現微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開(kāi).
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設備的 RF 檢測設備，可將 iOS 設備轉變成為頻譜分析儀、動(dòng)態(tài)功率表或兼具二者功能的設備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無(wú)縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器，并支持 Apple 專(zhuān)有的 MFi 協(xié)議，實(shí)現與 iOS 設備的通信。
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 器件 PSoC 3
Fox Electronics推出±25ppm XpressO振蕩器
- 全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動(dòng)，而且在10日內即可交付。
- 關(guān)鍵字： Fox Electronics 振蕩器 HCMOS 3.3V FXO-HC33
賽普拉斯PSoC 3器件
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布 Sonoma Wire Works 在其全新 GuitarJack Model 2 中選用了 PSoC 3 可編程片上系統。GuitarJack Model 2 是一款數字音頻接口配件產(chǎn)品，能將樂(lè )器、麥克風(fēng)或音頻硬件與 iPod touch、iPhone 或 iPad 連接在一起。GuitarJack 中的 PSoC 3 器件可無(wú)縫地管理數字音頻接口，并支持 Apple 專(zhuān)有的 MFi 協(xié)議，實(shí)現與 iOS 設備的通信。
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 GuitarJack Model 2 PSoC 3
PS3的新型控制器 剖析高精度的秘密
- 微軟公司采用了讓用戶(hù)容易理解、無(wú)需控制器的方法，而SCE則向追求高精度、使用控制器的新手勢輸入發(fā)起了挑戰。索尼在從2010年9月開(kāi)始銷(xiāo)售的PlayStation 3中采用的手勢輸入技術(shù)“PlayStation（PS） Move”中，將棒狀終端“PS Move動(dòng)作控制器”內的傳感器與基于PS3攝像頭“PS Eye”的圖像識別技術(shù)相結合。用戶(hù)手持專(zhuān)用終端，在Eye前方揮動(dòng)即可操作游戲（圖A-1）。利用該方法，“可實(shí)現超過(guò)手勢輸入的高精度操作”
- 關(guān)鍵字： PS3控制器 Play Station 3
Intersil推出創(chuàng )新多通道LED驅動(dòng)器系列
- 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司2010 年10月26日宣布，推出具有超低能耗調光功能的創(chuàng )新多通道LED驅動(dòng)器系列 --- ISL97671/2/3/4，顯著(zhù)延長(cháng)筆記本、上網(wǎng)本和平板計算機的電池使用壽命。
- 關(guān)鍵字： Intersil LED驅動(dòng)器 ISL97671/2/3/4
IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
- 關(guān)鍵字： IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
- 關(guān)鍵字： IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
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