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基于TOP267VG設計的36.3W LCD監視器電源方案

  • 本文介紹了TOPSwitch-JX系列產(chǎn)品主要特性,功能方框圖,高效19V65W和12V30W通用輸入反激電路圖,以及采用TOPSwitchTM-JXTOP267VG的薄型36.3WLCD監視器電源主要特性,電源指標,電路圖,PCB布局圖和所用材料清單(BOM).Power
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Android 2.3.3 近場(chǎng)通信NFC介紹

  • NFC( 近場(chǎng)通信 )NFC 是一套短距離的無(wú)線(xiàn)通信，通常距離是 4 厘米或更短。 NFC 工作頻率是 13.56M Hz, 傳輸速率是 106kbit/s 到848kbit/s. NFC 總是在一個(gè)發(fā)起者和一個(gè)被動(dòng)目標之間發(fā)生。發(fā)起者發(fā)出近場(chǎng)無(wú)線(xiàn)電波，這個(gè)
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USB 3.0介紹

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規范，該規范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠(chǎng)商普遍認可，接口更成為了硬件廠(chǎng)商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著(zhù)硬件設備的不斷發(fā)展進(jìn)步，更
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USB 3.0應用的ESD保護設計

  • USB是通用串行總線(xiàn)的簡(jiǎn)稱(chēng)，這是目前個(gè)人計算機與其它外部設備聯(lián)機使用最為廣泛的一種傳輸接口。該接口最初由 ...
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賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設計工具

  • 賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可編程接口）II Designer 可為設計人員提供功能強大且易于使用的圖形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口，可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類(lèi)似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款，也是唯一一款通過(guò)認證的可
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DS1250W 3.3V 4096k全靜態(tài)非易失SRAM

  • DS1250W 3.3V 4096k NVSRAM為4,194,304位、全靜態(tài)非易失SRAM，按照8位、524,288字排列。每個(gè)NV SRAM均自帶鋰 ...
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低成本隔離式 3.3V 到 5V DC/DC 轉換器的分立設計

  • 隔離式 3.3V 到 5V 轉換器通常用于遠距離數據傳輸網(wǎng)絡(luò )，這種網(wǎng)絡(luò )中總線(xiàn)節點(diǎn)控制器由一個(gè) 3.3V 電源工作以節省電量，而總線(xiàn)電壓為 5V，以保證在遠距離傳輸過(guò)程中的信號完整性并提供高驅動(dòng)能力。盡管市場(chǎng)上已經(jīng)有了 3.
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GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自動(dòng)測試系統的應用

  • 摘 要：針對綜合測試診斷系統(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
    試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自
    動(dòng)測試系統的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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英偉達為全新的HTC One X 提供四核強勁性能

  • 英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動(dòng)處理器將應用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構的移動(dòng)處理器，這款手機將在移動(dòng)世界大會(huì )上揭開(kāi)神秘面紗。該智能手機標志著(zhù)兩家公司的首次合作。
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由負-12V電源獲得3.3V輸出的電路

  • 圖1電路，將-12V 電壓升壓到15.3V（相對于-12V 電壓），進(jìn)而得到3.3V 的電源電壓，輸出電流可達300mA。Q2 將3.3V 電壓 ...
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3-D輪廓測量中相位解包裹應用

  • 在對微/納機電系統(micro/nanoelectrome-chanicalsystem，MEMS/NEMS)結構的特性參數進(jìn)行測量和MEMS/NEMS可...
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂(lè )系統中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。   &nbs
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  SoC  HiFi 3  

Marvell與OLPC協(xié)會(huì )共同發(fā)布XO 3.0平板電腦

  • 集成芯片解決方案的領(lǐng)先廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)和以幫助全世界每個(gè)兒童接受現代化教育為使命的非營(yíng)利組織“每個(gè)兒童一臺筆記本電腦”協(xié)會(huì )(OLPC)，今天在2012年國際消費電子展(CES)上共同宣布，推出一款適用于全球課堂的低成本、低能耗、持久耐用，功能齊全及備受矚目的XO 3.0平板電腦。
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創(chuàng )惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò )攝影機控制芯片

  • 混合訊號及高速I(mǎi)/O技術(shù)的IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商—創(chuàng )惟科技，今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò )攝影機控制芯片產(chǎn)品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應用的需求。
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基于ESD的USB 3.0端口的保護方案設計

  • 無(wú)處不在的通用串行總線(xiàn)(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供
  • 關(guān)鍵字： 保護  方案設計  3.0  USB  ESD  基于  
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