EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
phi-3
phi-3 文章 進(jìn)入phi-3技術(shù)社區
USB 3.0以Gb級高速開(kāi)啟即插即用的顯示新應用

- 全球有超過(guò)100億臺的計算機外設和消費電子產(chǎn)品支持USB連接端口作為其主要或唯一的傳輸接口,USB可說(shuō)是有史以來(lái)最成功的連接技術(shù)。更令人驚嘆的是,據估計,USB生態(tài)系統仍以每年30億臺的速度持續擴展,幾乎已將“即插即用”的簡(jiǎn)易性帶到每一臺電子設備中,為消費者提供開(kāi)箱即用的絕佳使用體驗。已被大眾所熟悉的USB接頭和線(xiàn)纜已被視為兼容性的象征,能為各種層面的用戶(hù)體驗創(chuàng )造一個(gè)無(wú)縫的、無(wú)所不在的連接世界。
- 關(guān)鍵字: SMSC SuperSpeed USB 3.0
愛(ài)特梅爾與Bang&Olufsen ICEpower共同推出音頻平臺

- 觸摸及微控制器解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)和高性能D級音頻解決方案專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品質(zhì)音頻播放的端至端音頻平臺。這項合作的成果是推出一款具有一流品質(zhì)的音頻參考設計,該設計結合了Atmel AVR UC3 32位微控制器與Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全數字、低功耗單片立體聲D級揚聲器放大器、耳機放大器和音頻數字信號
- 關(guān)鍵字: 愛(ài)特梅爾 32位微控制器 MobileSound 3 Bang & Olufsen
創(chuàng )惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產(chǎn)品應用
- [臺北訊] 致力于混合訊號設計開(kāi)發(fā)的高速I(mǎi)/O IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商—創(chuàng )惟科技,將于1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中,展示全系列USB 3.0產(chǎn)品,包括4個(gè)接續端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3310)等。創(chuàng )惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。 GL3520 USB
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng )惟 USB 3.0
TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實(shí)時(shí)控制

- TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實(shí)時(shí)控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構成的高速實(shí)時(shí)控制系統的基本構成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設計以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進(jìn)行高速數據通信的
- 關(guān)鍵字:
DSP 雙口RAM 高速實(shí)時(shí) 中斷
DSP也稱(chēng)數字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片
它的基本結構包括:(1)程序文憑間與數據空間分開(kāi)的總線(xiàn)結構 可以對程序存儲器和數據存儲器這兩個(gè)獨立的存儲器進(jìn)行獨立編址、獨立訪(fǎng)問(wèn) (2)流水線(xiàn)結構 以三級流水線(xiàn)操作為例 在每個(gè)指令周期內 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段 分別為取指、譯碼和執行 (3)專(zhuān)用的硬件乘法器 使乘法可以在單周期內完成 (4)特殊的DSP指令 (5)快速的指令周期 可以達到33.3ns 即每秒能執行
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場(chǎng)
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應不錯,在此2.75G版激勵下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預計近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片,同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn),預計明年3.5GAndroid平臺推出,將有機會(huì )進(jìn)一步搶下智能型手機市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
功率因數校(PFC)正標準優(yōu)化解決方案
- 關(guān)鍵字: 功率因數校正 諧波 IEC61000-3-2 效率
盛群新推出內建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

- HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其內建Touch-key功能,再配合豐富及多樣化的週邊功能,特別適用于電橋式傳感器的量測系統,可用來(lái)量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品,如:體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。 HT46R73D-3規格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer,另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個(gè)I/O Pi
- 關(guān)鍵字: 盛群 MCU HT46R73D-3
u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線(xiàn)通信模塊 LISA 系列
- u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線(xiàn)通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類(lèi)型的寬帶應用,如移動(dòng)計算、車(chē)載信息娛樂(lè )、遠程控制系統及手持終端,在這些應用中無(wú)線(xiàn)高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數據交換以支持敏感應用,如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線(xiàn)終端、遠程醫療、遠程顯示以及 POS 終端。
- 關(guān)鍵字: U-blox 無(wú)線(xiàn)通信模塊 3.75G
phi-3介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條phi-3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對phi-3的理解,并與今后在此搜索phi-3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對phi-3的理解,并與今后在此搜索phi-3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
