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pcie 3.0m.2 ssd 文章 進(jìn)入pcie 3.0m.2 ssd技術(shù)社區
三星開(kāi)始量產(chǎn)100GB、200GB高效能低耗電商用SSD
- 三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)7日發(fā)布新聞稿宣布，該公司已開(kāi)始量產(chǎn)容量達100GB、200GB的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)，將應用于企業(yè)儲存系統的主要儲存裝置。三星電子內存 營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)副總裁Dong-Soo Jun表示，固態(tài)硬盤(pán)將能滿(mǎn)足市場(chǎng)對高效率又兼具環(huán)保性的服務(wù)器、儲存平臺需求，進(jìn)而擴大在企業(yè)市場(chǎng)的占有率。三星指出，第一家采用上述固態(tài)硬盤(pán)的客戶(hù)是 EMC。 根據新聞稿，三星在9月份開(kāi)始生產(chǎn)3.5吋的100GB、200GB固態(tài)硬盤(pán)。在儲存系統中以固態(tài)硬盤(pán)作為主要儲
- 關(guān)鍵字： 三星 SSD
iSuppli:閃存價(jià)格可能會(huì )跌到1美元/GB
- iSuppli今天警告稱(chēng)閃存價(jià)格可能崩潰性地調整到1美元/GB，這是因為用于閃存產(chǎn)品的NAND記憶體價(jià)格今年開(kāi)始沖高回落，并且技術(shù)的演變讓內存單元的價(jià)位開(kāi)始雪崩。 由于下降的價(jià)格，目前看上去過(guò)于昂貴的SSD將在兩年時(shí)間內開(kāi)始成為主流，而成本低得多的硬盤(pán)處理器則開(kāi)始在高端市場(chǎng)被SSD擠占。 此外，快閃記憶體價(jià)格的總體下降對于各種手持設備是一個(gè)極大的利好消息，各種手機、智能本廠(chǎng)商將會(huì )帶來(lái)更加豐厚的利潤空間，乃至最后降低產(chǎn)品售價(jià)。
- 關(guān)鍵字： NAND SSD
淺析固態(tài)存儲SSD的發(fā)展及應用
- 核心提示：SSD是摒棄傳統磁介質(zhì)，采用電子存儲介質(zhì)進(jìn)行數據存儲和讀取的一種技術(shù)，突破了傳統機械硬盤(pán)的性能瓶頸，擁有極高的存儲性能，被認為是存儲技術(shù)發(fā)展的未來(lái)新星。 PCIe接口的極速固態(tài)硬盤(pán) Matador PCI-e SSD 產(chǎn)品 SSD的發(fā)展 在過(guò)去的20多年間，CPU發(fā)展迅速，主頻不斷提升，從單核、雙核、再到多核;內存也相繼得到發(fā)展，從SDRAM到DDR、從DDR到DDR2再到DDR3;硬盤(pán)的容量和速度也得到了相應的提高。接口從PATA變成了SATA，SCSI變成了SAC，垂直
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)存儲 SSD
Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)
- Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，自今年第二季度開(kāi)始，Intel公司將僅向客戶(hù)提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。 今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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Pericom 擴展PCIe與USB串行連接產(chǎn)品線(xiàn)并發(fā)布五款新產(chǎn)品
- 信號處理、智能充電、與獨特的多重通訊協(xié)議連接的解決方案，足以滿(mǎn)足下一代量產(chǎn)計算、網(wǎng)絡(luò )與嵌入式系統設計上所需的穩定性及效能 英特爾信息技術(shù)峰會(huì ) (IDF)，中國北京，2010年4月12日 - 全球領(lǐng)先的高速連接、頻率控制與信號調節芯片和石英晶振解決方案供應商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導體公司，納斯達克: PSEM)今日宣布：公司推出五款針對PCI Express (PCIe)和USB通訊協(xié)議所設計的新產(chǎn)品。這五款新品將于4月13至14日在北京國家
- 關(guān)鍵字： Pericom PCIe USB
泰克為PCI Express 3.0推出邏輯分析儀測試解決方案
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器廠(chǎng)商 – 泰克公司日前宣布，為下一代PCIe規范PCI Express 3.0推出完善的測試解決方案，用一個(gè)工具涵蓋協(xié)議層分析和物理層分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線(xiàn)支持軟件和探頭相結合，使得PCIe 3.0開(kāi)發(fā)人員能夠以獨有的方式查看系統行為的時(shí)間相關(guān)特點(diǎn)，從協(xié)議層分析開(kāi)始一直到物理層，調試難檢問(wèn)題的根本原因。 泰克PCIe 3.0測試解決方案基于泰克上一代PCIe協(xié)議和邏輯分析產(chǎn)品，這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)內芯片
- 關(guān)鍵字： 泰克 邏輯分析儀 PCIe TLA7000
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