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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
控制DDR線(xiàn)長(cháng)匹配來(lái)保證時(shí)序，在PCB設計時(shí)應該這么做！
- DDR布線(xiàn)在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關(guān)鍵就是要保證系統有充足的時(shí)序裕量。要保證系統的時(shí)序，線(xiàn)長(cháng)匹配又是一個(gè)重要的環(huán)節。我們來(lái)回顧一下，DDR布線(xiàn)，線(xiàn)長(cháng)匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時(shí)鐘做等長(cháng)。數據信號與DQS做等長(cháng)。為啥要做等長(cháng)?大家會(huì )說(shuō)是要讓同組信號同時(shí)到達接收端，好讓接收芯片能夠同時(shí)處理這些信號。那么，時(shí)鐘信號和地址同時(shí)到達接收端，波形的對應關(guān)系是什么樣的呢?我們通過(guò)仿真來(lái)看一下具體波形?！ 〗⑷缦峦ǖ?，分別模擬DDR3的地址信號與時(shí)鐘信號?！ ?nbsp;
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在PCB設計中高效地使用BGA信號布線(xiàn)技術(shù)
- 球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復雜的半導體器件采用的標準封裝類(lèi)型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類(lèi)封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類(lèi)型封裝都要應對數量越來(lái)越多的I/O挑戰，這意味著(zhù)信號迂回布線(xiàn)(Escape routing)越來(lái)越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計師來(lái)說(shuō)也極具挑戰性?！ ∏度胧皆O計師的首要任務(wù)是開(kāi)發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線(xiàn)策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距
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如何搞定不規則形狀的PCB設計難題
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB?！ ∪缃?，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復雜的電路板?！ 『?jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout
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PCB制板實(shí)戰經(jīng)驗分享：PCB制板的22個(gè)規則
- 初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線(xiàn)邊逐條對照以上基本原則，布線(xiàn)完成后再用此規則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見(jiàn)成效。一個(gè)“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理…… 另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾?！ ×硗庹f(shuō)明一個(gè)PCB布板的一個(gè)認識誤區：一些只想著(zhù)速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友，一些妄想投機取巧的朋友總以為學(xué)會(huì )了Protel/DXP等一些制板軟件就是會(huì )做PCB了，就可以裝點(diǎn)門(mén)面了。而我說(shuō)：兄弟，不要這么幼
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PCB行業(yè)“大亂斗”:限排 漲價(jià)擴產(chǎn) 并購淘汰 加劇產(chǎn)業(yè)大遷移
- 漲價(jià)正成為電子元器件市場(chǎng)一大基調，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續漲價(jià)。然而，伴隨著(zhù)限排環(huán)保的“春風(fēng)”席卷，整個(gè)長(cháng)三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問(wèn)題。
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PCB科普：為啥PCB走線(xiàn)時(shí)最好不要出現銳角和直角？
- 射頻、高速數字電路：禁止銳角、盡量避免直角 如果是射頻線(xiàn)，在轉角的地方如果是直角，則有不連續性，而不連續性將易導致高次模的產(chǎn)生，對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線(xiàn)如果走直角，拐角處的有效線(xiàn)寬會(huì )增大，阻抗不連續，引起信號反射。為了減小不連續性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。 銳角、直角走線(xiàn) 銳角走線(xiàn)一般布線(xiàn)時(shí)我們禁止出現，直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞
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設計PCB時(shí)，請別掉進(jìn)這10個(gè)坑里
- 一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。 三、用填充塊畫(huà)焊盤(pán) 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對于加工是不行，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。 四、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn) 因為設計成花
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EDA從芯片延伸至系統，新興技術(shù)與客戶(hù)挑戰大
- 芯片與系統設計業(yè)的挑戰 當前，幾大主流EDA(電子設計自動(dòng)化)公司在擴展服務(wù)領(lǐng)域，以順應整個(gè)行業(yè)和客戶(hù)需求和變化。當前的變化如下： 一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復雜度越來(lái)越高，而很多設計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過(guò)自己的設計流程來(lái)完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證?！ 《怯捎谙到y越來(lái)越復雜，提高了各方面的門(mén)檻，諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關(guān)注系統在驅動(dòng)整個(gè)芯片設計方面的發(fā)展，要考慮全系統/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！ ≡儆?，對應用的經(jīng)驗積累和對應
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IPC報告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續走強態(tài)勢
- IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區PCB行業(yè)調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長(cháng)。訂單出貨比維持在1.09的高位?！ ?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(cháng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長(cháng)了0.4%?！ ?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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難度升級，給你講講高手是怎么設計一塊好的雙層PCB板
- PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板?！ 《p層pcb板即雙層線(xiàn)路板，雙層線(xiàn)路板這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。用PROTEL畫(huà)雙面pcb板子的時(shí)候，
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如何設計出大師的作品？首先你要掌握PCB布線(xiàn)的這些技巧和要領(lǐng)
- 布線(xiàn)是PCB設計過(guò)程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì )布線(xiàn)，因為看到了形形色色的問(wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì )導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著(zhù)很理性的知識，同時(shí)又帶著(zhù)一些自我創(chuàng )作的情感去布線(xiàn)，布出來(lái)的線(xiàn)就頗為美觀(guān)有藝術(shù)感?！ ∠旅媸且恍┖玫牟季€(xiàn)技巧和要領(lǐng)： 首先，先對做個(gè)基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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用protel99se畫(huà)pcb的基本步驟和心得體會(huì )
- 1.畫(huà)原理圖 New schematic 事先想好電路板要實(shí)現什么功能、實(shí)現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫(huà)原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫(huà)pcb時(shí)根據走線(xiàn)的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！ ?.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一個(gè)最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫(huà)出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫(huà)多層板時(shí)別忘了添加中間層?！ ?.
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PCB設計靜電分析，常用的放電方法有這些！
- 在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)?！ ?lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線(xiàn)、設備和驅動(dòng)
- 現代電子設備都是在復雜電磁環(huán)境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故，探討了電子系統的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設計理念，研究了抗電磁干擾的設計機理，針對電子設備常出現的故障，提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術(shù)措施為例，驗證了抗電磁干擾的良好效果，顯著(zhù)提高了控制設備的安全可靠性。工程實(shí)踐表明，最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統的良好接地和屏蔽以及合理布線(xiàn)?！ ‰S著(zhù)微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設備應用越來(lái)越廣泛，電子系統的集成度
- 關(guān)鍵字： 嵌入式Linux PCB
高頻電路設計布線(xiàn)是關(guān)鍵，分享十個(gè)經(jīng)驗！
- 如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過(guò)45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統一定的份量(比如說(shuō)1/3)，通常就稱(chēng)為高頻電路。高頻電路設計是一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程，其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要! 【第一招】多層板布線(xiàn) 高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽，更好地實(shí)現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度，同時(shí)還能大幅
- 關(guān)鍵字： PCB 高頻電路
pcb esr介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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