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詳解IC芯片對EMI設計的影響

  • 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時(shí),設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著(zhù)重探討IC對EMI控制的影響。
  • 關(guān)鍵字: IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  

透過(guò)設計實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項

  • 透過(guò)設計實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求,提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導,并通過(guò)一個(gè)設計示例讓讀者熟悉設計步驟,設計當中FPGA所在的系統由12 V總線(xiàn)供電,這是來(lái)自市電供電SMPS的主輸出。
  • 關(guān)鍵字: FPGA電源  PCB  Altera  Xilinx  FPGA  

選擇保障線(xiàn)性穩壓器穩定度的ESR

  • 選擇保障線(xiàn)性穩壓器穩定度的ESR-輸出穩定度對于任何電源設計而言都是一項關(guān)鍵問(wèn)題。由于線(xiàn)性穩壓器簡(jiǎn)單易用(多數線(xiàn)性穩壓器只有三個(gè)插腳),所以很容易忘記這一點(diǎn)的重要性。雖然目前具有許多能夠確保輸出穩定的技術(shù),但最簡(jiǎn)單且最經(jīng)濟有效的方案是添加或使用輸出電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)。
  • 關(guān)鍵字: 穩壓器  ESR  LM1084  

拆解:LED觸摸控制器和電源部件

  • 拆解:LED觸摸控制器和電源部件- 現在我家里的大多數照明燈具都采用了LED,其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過(guò)少數幾個(gè)燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
  • 關(guān)鍵字: LED  控制器  PCB  

高頻PCB電路的熱效應問(wèn)題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應問(wèn)題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線(xiàn)電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中,損耗包括介質(zhì)損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大,除了少數例外情況,高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中,由于泄露損耗值很低,暫且忽略。
  • 關(guān)鍵字: PCB  熱效應  射頻  微波  

設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: PCB  抗靜電放電  ESD  

新一代的系統設計,讓封裝和PCB設計更簡(jiǎn)單

  • 新一代的系統設計,讓封裝和PCB設計更簡(jiǎn)單-大多數情況下,現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
  • 關(guān)鍵字: PCB  MentorGraphics  

十款讓人無(wú)法直視的PCB設計

  • 十款讓人無(wú)法直視的PCB設計-藝術(shù)創(chuàng )作沖動(dòng)是人類(lèi)的天性,有時(shí)候這種熱情也會(huì )洋溢在科技領(lǐng)域,又或者是說(shuō)其實(shí)科技化的趨勢也對藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無(wú)論如何,當藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花,會(huì )讓我們眼睛一亮、莞爾一笑,或者至少會(huì )覺(jué)得:酷!
  • 關(guān)鍵字: PCB  Arduino  

PCB電路板設計的五大關(guān)鍵點(diǎn)!

  • PCB電路板設計的五大關(guān)鍵點(diǎn)!-PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件,PCB電路板的設計也是創(chuàng )客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著(zhù)電路設計的規則性,很好的規避了人工排線(xiàn)與接線(xiàn)造成的混亂和差錯現象。
  • 關(guān)鍵字: PCB  

差分對:你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

  • 差分對:你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事- 在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過(guò)孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線(xiàn)在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內層相連。
  • 關(guān)鍵字: 過(guò)孔  PCB  

工程師設計小Tips:PCB設計接地問(wèn)題精要

  •   模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過(guò)是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下:  1.地線(xiàn)從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數字地,所有數字部分的電路地全部接到這個(gè)數字地上面?! ?.直流電源穩壓芯片出來(lái),經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根,其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源,所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數字電源,所有數字部分的電路電源全部接到這
  • 關(guān)鍵字: PCB  接地  

PCB設計布通率及設計效率技巧

  •   PCB布線(xiàn)設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶(hù)節省項目開(kāi)發(fā)周期,還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數  電路板尺寸和布線(xiàn)層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線(xiàn)所需要的最少布線(xiàn)層數。布線(xiàn)層的數量以及層疊(stack-up)方式會(huì )直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度,實(shí)現期望的設計效果?! 《嗄陙?lái),人們總是認為電路板
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PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧

  • PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧-在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過(guò)之后,就需要進(jìn)行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區構想之后,就需要進(jìn)行設計的第一步:元件布局。
  • 關(guān)鍵字: PCB  元件布局  EMC  

高速PCB布線(xiàn)的四大技巧和要領(lǐng)

  • 高速PCB布線(xiàn)的四大技巧和要領(lǐng)-在高速PCB的設計過(guò)程中,布線(xiàn)是技巧最細、限定最高的,工程師在這個(gè)過(guò)程中往往會(huì )面臨各種問(wèn)題。本文將首先對PCB做一個(gè)基礎的介紹,同時(shí)對布線(xiàn)的原則做一個(gè)簡(jiǎn)單講解,最后還會(huì )帶來(lái)非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線(xiàn)的技巧和要領(lǐng)。
  • 關(guān)鍵字: PCB布線(xiàn)  pcb  數字電路  

【技巧分享】PCB電路板散熱設計技巧

  • 【技巧分享】PCB電路板散熱設計技巧-設備過(guò)熱會(huì )導致器件失效,電子設備的可靠性能就會(huì )下降,故PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。
  • 關(guān)鍵字: pcb  
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pcb esr介紹

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