PCB制板實(shí)戰經(jīng)驗分享:PCB制板的22個(gè)規則
初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線(xiàn)邊逐條對照以上基本原則,布線(xiàn)完成后再用此規則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見(jiàn)成效。一個(gè)“漸”字,幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理……
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201801/374790.htm另外,別忘記在集成塊的電源與地之間,加濾波和耦合電容以消除干擾。
另外說(shuō)明一個(gè)PCB布板的一個(gè)認識誤區:一些只想著(zhù)速成的朋友,一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友,一些妄想投機取巧的朋友總以為學(xué)會(huì )了Protel/DXP等一些制板軟件就是會(huì )做PCB了,就可以裝點(diǎn)門(mén)面了。而我說(shuō):兄弟,不要這么幼稚。技術(shù),沒(méi)有捷徑!或許你更聰明,但你必須經(jīng)歷足夠多的學(xué)習和實(shí)踐的過(guò)程。否則,你所做的東西,除了“好看”一無(wú)是處!務(wù)實(shí)是做人待事的本份,更是做工程的起碼準則。
看一個(gè)板子:不要笑別人多了幾根跳線(xiàn)!
看一個(gè)板子:不要笑別人動(dòng)作遲疑費盡周折!
如果你笑了,首先說(shuō)明你做人不到位,其次說(shuō)明你認識很膚淺,再次說(shuō)明你技術(shù)很差勁……
做板如做人,方寸之間見(jiàn)功力,細微之處顯精神!不為張揚炫耀,只是塌實(shí)求真!
[規則]1:原理圖以方便布線(xiàn)、排查為原則,合理使用總線(xiàn),使用真實(shí)管腳分布。
[規則]2:生成PCB之前應手工制作所有生疏器件的封裝,事先制作三極管封裝。
[規則]3:布線(xiàn)之前應進(jìn)行一次手工草繪,在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局。
[規則]4:走線(xiàn)切忌與元件軸線(xiàn)平行,精心設置地線(xiàn),適當使用全面或網(wǎng)格覆銅。
[規則]5:數字電路中地線(xiàn)應成網(wǎng),信號時(shí)鐘線(xiàn)合理使用蛇行走線(xiàn),焊盤(pán)要適當。
[規則]6:手工布線(xiàn)要按網(wǎng)絡(luò )或元件布線(xiàn),然后再進(jìn)行各塊之間的對接和排列等。
[規則]7:版面應急修改時(shí),一定要冷靜,一般只需改動(dòng)個(gè)別元件或一兩個(gè)網(wǎng)絡(luò )。
[規則]8:制作PCB時(shí)要在空白處留出至少五個(gè)焊孔,四角和中心,以用于對孔。
[規則]9:焊接前最好要先刷錫,元件先放在板子上,用膠帶固定后再進(jìn)行焊接。
[規則]10:ADC電路走線(xiàn)要與其他數字電路或信號線(xiàn)(特別是時(shí)鐘)的走線(xiàn)分開(kāi),嚴禁平行和穿越。
[規則]11:振蕩晶體應盡可能的短,并用地線(xiàn)包圍起來(lái),但注意不能因間距過(guò)小而增加負載電容。
[規則]12:?jiǎn)坞p面板至少要有50%以上的金屬層,多層板至少四層金屬層,以防止局部過(guò)熱而起火。
[規則]13:信號線(xiàn)盡量粗細一致且短,信號線(xiàn)、輸入輸出線(xiàn)之間要加地線(xiàn),各模塊之間也要夾地線(xiàn)。
[規則]14:器件管腳與地線(xiàn)接觸時(shí)最好不用大面積覆銅,而用網(wǎng)格,整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格。
[規則]15:若PCB板上有大面積覆銅,要在地面上開(kāi)幾個(gè)小口,但孔不可大于3.5mm,相當于網(wǎng)格。
[規則]16:為避免過(guò)長(cháng)走線(xiàn)而采用跳線(xiàn)時(shí),跳線(xiàn)不要放在IC集成塊等大型器件的下面,以方便拔插。
[規則]17:布局布線(xiàn)時(shí)應充分考慮器件的散熱和通風(fēng),熱源要靠近板邊,并設計好測試點(diǎn)位置間距。
[規則]18:在多層抗電磁干擾設計中要應用20H規則與3W規則,以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。
[規則]19:雙信號線(xiàn)最好不要是同電流方向的,且要控制最小平行長(cháng)度,如采用JOG走線(xiàn)或正弦、余弦走線(xiàn)。
[規則]20:低頻線(xiàn)路中信號的上下沿變化所帶來(lái)的干擾要遠大于頻率所產(chǎn)生的干擾,所以也要注意串擾問(wèn)題。
[規則]21:高速信號線(xiàn)要加入適當的端接匹配,且最好保持其阻抗在傳輸中保持不變,并盡量加寬線(xiàn)的寬度。
[規則]22:不要以為PCB制板很簡(jiǎn)單,那只能說(shuō)明你水平還有待提高。在現代集成器件密度越來(lái)越大的情況下,PCB布線(xiàn)布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能,甚至是關(guān)及設計成敗之關(guān)鍵。正如日本一電子專(zhuān)家所說(shuō):十種器件,也可能有無(wú)數種排列的可能。但如果有一點(diǎn)誤差,其性能卻有可能相距一百倍!PCB布局布線(xiàn)的重要性以及技術(shù)性可見(jiàn)一斑。今天做板子的時(shí)候遇到了一些問(wèn)題,導致我畫(huà)的PCB體現不出任何競爭力!
在為板子打孔的時(shí)候,由于原來(lái)只做單面板而且很少使用一邊留空白的布板方式,所以在做雙面帶空白邊板子的時(shí)候出現一些意想不到的情況。幾乎導致的前功盡棄、精神萎靡。
現在總結教訓如下:在EXPORT導出PCB焊孔、過(guò)孔的數據文件時(shí),數控機床打出來(lái)的版面是與電腦中顯示的版面反向的,或者說(shuō)是經(jīng)過(guò)了鏡像的。即:實(shí)際出來(lái)的板子是電路圖中以右邊的邊緣線(xiàn)為基準線(xiàn)向右翻轉180度后的版面。在有留空白的情況時(shí)要特別注意!否則板子就廢了!
在制作單面板時(shí),可以用三點(diǎn)或五點(diǎn)插空定位的方法進(jìn)行板子的對孔,也可以先將油墨紙轉印到覆銅板上,再采用0,0點(diǎn)或再加對角線(xiàn)一點(diǎn)的方法讓數控機床自動(dòng)定位在上面打孔。但由于是肉眼對基準坐標點(diǎn),所以稍有差失就可能導致所有孔沒(méi)有打準。對此,要細心、耐心!
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