用protel99se畫(huà)pcb的基本步驟和心得體會(huì )

　　1.畫(huà)原理圖 New schematic

　　事先想好電路板要實(shí)現什么功能、實(shí)現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫(huà)原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫(huà)pcb時(shí)根據走線(xiàn)的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配。

　　2.建立pcb文件 New PCB

　　新建文件之后，一個(gè)最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫(huà)出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫(huà)多層板時(shí)別忘了添加中間層。

　　3.更新pcb Update PCB

　　第一次進(jìn)行這個(gè)操作，相當于建立原理圖和pcb對應關(guān)系，原理圖中的器件和網(wǎng)絡(luò )等等一切跟pcb有關(guān)的東西都會(huì )在pcb文件中生成。在執行此操作時(shí)會(huì )彈出一個(gè)對話(huà)框，除了進(jìn)行相應的設置之外，如果原理圖有錯誤，對話(huà)框中會(huì )出現一個(gè)Warnings標簽。有時(shí)候原理圖可能是東拼西湊，從其他原理圖中復制粘貼過(guò)來(lái)的，這樣難免會(huì )出現一些器件重名的現象。如果原理圖中有類(lèi)似的錯誤，那么在Warnings標簽中就有相應的提示。如果沒(méi)有錯誤，Warnings標簽就不會(huì )出現，這時(shí)執行操作，就得到了與原理圖完全對應的pcb。

　　4.比對網(wǎng)絡(luò )表 Compare Netlists

　　在原理圖和pcb中分別生成網(wǎng)絡(luò )表，然后進(jìn)行比對。如果原理圖中一對網(wǎng)絡(luò )標號少標了一個(gè)，可以在這個(gè)步驟中檢測出。

　　5.設置規則 Rules

　　其中最重要的是最小線(xiàn)間距的設置，開(kāi)始時(shí)可以稍微設大一些留出余量。如208腳PQFP封裝的FPGA要在最小線(xiàn)間距設為7時(shí)才不會(huì )出現綠色報警，但又不希望其他走線(xiàn)間距那樣小，那么可以在規則中設為9。

　　6.布線(xiàn) Route

　　如果是多層板，自動(dòng)布線(xiàn)就幾乎完全不能用，只能人工。這也就是最辛苦的一個(gè)步驟。一般來(lái)說(shuō)畫(huà)4層板的，電源網(wǎng)絡(luò )都比較多，那么在頂層和底層辛勤勞作的同時(shí)，千萬(wàn)不能忘了電源層。如果模擬地和數字地有區分，那么地層也要考慮。在進(jìn)行擺放元件、打孔、走線(xiàn)等操作時(shí)，一定要考慮中間兩層的情況。

　　在布線(xiàn)過(guò)程中，可能會(huì )發(fā)現原理圖中設計的不合理性，這樣就要修改原理圖?？梢韵劝葱略O計修改pcb，然后Update Schematic，也就是與步驟3相對的反操作。當然，也可以直接修改原理圖，再Update PCB，即重復步驟3。如果修改較多，那么要在改完之后比對網(wǎng)絡(luò )表，即重復步驟4。另外在布線(xiàn)完成后，也要再比對網(wǎng)絡(luò )表，進(jìn)行最后的檢查。

　　7.敷銅 Place Polygon Plane

　　所有層的所有布線(xiàn)完成后，才能進(jìn)入這一步驟。首先是電源層的敷銅，也是這一步驟中最復雜的一層。根據不同電源網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)和孔位等等情況，銅塊的網(wǎng)絡(luò )也不同。而其他3層如沒(méi)有特殊需要只要整個(gè)用地覆蓋即可。如果數字地和模擬地有區分，那么其他3層也要根據走線(xiàn)和孔位等等情況區分，不過(guò)相比電源層來(lái)說(shuō)依然簡(jiǎn)單。所以一定要在電源層萬(wàn)無(wú)一失之后再敷其他層。

　　全部完成后，仔細檢查是否還有飛線(xiàn)存在。如果有，說(shuō)明有網(wǎng)絡(luò )未完全聯(lián)通。有時(shí)候一些小封裝的電容、電阻的地的焊盤(pán)周?chē)绻麤](méi)有打孔，容易被包圍形成孤島。那么就要把銅去掉，然后修改走線(xiàn)或打孔，然后再重復步驟7，直到飛線(xiàn)完全消失為止。

　　至此，主體工作已經(jīng)完成。

　　8.后續工作

　　主體工程完工后，還剩下一些繁雜和瑣碎的事情。主要包括：導出pcb交給制版工廠(chǎng)、生成器件清單(Bill Of Material)、打印等等