one ui 6.1 文章進(jìn)入one ui 6.1技術(shù)社區

英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來(lái)超越一般標準的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍牙（BT）連接。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節能設計，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Sivaram Tr
關(guān)鍵字：英飛凌 Wi-Fi 6 藍牙連接

COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數據驅動(dòng)代理模型為仿真 App 和數字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專(zhuān)為電機仿真打造的高性能多物理場(chǎng)求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內聲學(xué)和車(chē)內聲學(xué)的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問(wèn)題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過(guò)
關(guān)鍵字： COMSOL Multiphysics 6.2

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
關(guān)鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器

機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。
關(guān)鍵字：機電 1-Wire接觸封裝

臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm

據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
關(guān)鍵字：臺積電 2nm 1.4nm

芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
關(guān)鍵字：芯科 Matter 1.2

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
關(guān)鍵字：半大馬士革后段器件集成 1.5nm SEMulator3D

蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復

10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 iPhone 15 iOS 17.1 燒屏

大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著(zhù)USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現有的大功率使用場(chǎng)景，
關(guān)鍵字：大聯(lián)大友尚 onsemi PD3.1 電源適配器

新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現互操作

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實(shí)現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來(lái)無(wú)論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個(gè)生態(tài)系統中進(jìn)行有效的互聯(lián)互通，從而降低設計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。此次演示當中，新思科技PCIe 6.0端點(diǎn)PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實(shí)現了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰
關(guān)鍵字：新思科技 PCIe 6.0

貿澤電子開(kāi)售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無(wú)線(xiàn)模塊

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數百家其他公司倡導的新連接標準，適用于醫療保健、醫療
關(guān)鍵字：貿澤 Wi-Fi 6 Matter 無(wú)線(xiàn)模塊 CEL

英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6技術(shù)加速推動(dòng)消費與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商英飛凌科技股份公司與其長(cháng)期合作伙伴——無(wú)線(xiàn)通信模組領(lǐng)域的專(zhuān)家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術(shù)開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)模組產(chǎn)品。結合英飛凌AIROC?無(wú)線(xiàn)通信芯片強大的連接性、效能與穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設備的設計復雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進(jìn)程并滿(mǎn)足更廣泛的工業(yè)及消費物聯(lián)網(wǎng)市
關(guān)鍵字：英飛凌海華科技 Wi-Fi 6

英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
關(guān)鍵字：英特爾酷睿 Ultra 第 1 代核顯

Wi-Fi技術(shù)對比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備數量的激增（根據預測，至2025年物聯(lián)網(wǎng)設備的總數量將超過(guò)400億臺），對于快速、節能和安全連接的期望也在飆升。這種對物聯(lián)網(wǎng)設備的巨大增長(cháng)和需求，顯現出當前聯(lián)機協(xié)議中的空隙，無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng )新者也正在競相填補這些空隙。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6？Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術(shù)，適用于2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類(lèi)許可頻段，指定用于采用IEEE 802.11ax規范的產(chǎn)品。前幾代產(chǎn)品包括用于2.4 GHz和5 GHz頻段的Wi-Fi 4（IEEE 80
關(guān)鍵字： 202310 Wi-Fi Wi-Fi HaLow Wi-Fi 6

高速傳輸熱譜瑞祥碩吃香

數據流量爆發(fā)性成長(cháng)，推升高速傳輸芯片需求，市場(chǎng)法人預期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預估，2020～2025年全球數據流量復合年均成長(cháng)率達28％，至2025年時(shí)，全球所產(chǎn)生的新數據總量將達到175ZB。各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個(gè)世代的演進(jìn)，也持續往更高的傳輸效能邁進(jìn)，PCI-SIG組織近年積極推動(dòng)PCIe接口進(jìn)展，平均每三年更新一次規格。如充電、數據、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displaypo
關(guān)鍵字：高速傳輸譜瑞祥碩 PCIe 6.0