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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現全方位“無(wú)界”體驗

3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶(hù)帶來(lái)極致體驗。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺。第二代驍龍8移動(dòng)平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現可擴展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會(huì )議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專(zhuān)為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計，具有堅固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?！伴_(kāi)發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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功率半導體市場(chǎng)需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車(chē)和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破，標志著(zhù)BOE（京東方）實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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多網(wǎng)口網(wǎng)關(guān)設計，米爾基于Zynq-7010/20開(kāi)發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關(guān)設計應用

隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)控制系統在生產(chǎn)領(lǐng)域應用越來(lái)越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來(lái)工業(yè)控制系統靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數據可以進(jìn)行規?；写鎯?，并利用高速采集、云計算等技術(shù)對這些大數據進(jìn)行分析、挖掘，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關(guān)是跨系統互聯(lián)的橋梁，對接口的類(lèi)型和數量要求多樣化，對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的諸多需求，比如外設接口、安全加密解密、訪(fǎng)問(wèn)控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕O(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn)，這與轉向 US
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動(dòng)汽車(chē)充電系統通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項新進(jìn)展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動(dòng)汽車(chē)和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車(chē)輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現已上市

Swissbit 通過(guò)開(kāi)創(chuàng )性的新產(chǎn)品擴展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線(xiàn)。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標準被認為是 CFast 標準的高性能繼承者。CFexpress 將可移動(dòng)存儲介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應用非常廣泛，如工業(yè)自動(dòng)化、游戲、運輸、醫療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的？

3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算，提
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì ) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE，擴大 iPhone 系列價(jià)格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價(jià)格區間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
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蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利

昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì )上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內核和 4 個(gè)高效內核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

說(shuō)起安卓機皇，很多朋友自然而然會(huì )想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗獲得消費者的認可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置，不少消費者期待的S Pen也出現在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見(jiàn)它的不同尋常。實(shí)際上，
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