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采用0.18µm CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路

  • 采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路。該電路采用數?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設計,第一級用數字電路實(shí)現16:4的復用,第二級用模擬電路實(shí)現4:1的復用,從而實(shí)現16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以
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Energy Micro推出世界最高能效微控制器

  •   節能型微控制器公司Energy Micro今日宣布其第一個(gè)產(chǎn)品系列開(kāi)始供貨,推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM® Cortex-M3微控制器架構為基礎,EFM32G已被證實(shí)可將電池壽命延長(cháng)到原來(lái)的4倍,僅消耗現有的8位、16位或32位微控制器所需能量的四分之一。   經(jīng)驗證,由于在執行來(lái)自Flash的實(shí)際代碼時(shí)每兆赫所耗電量低于180µA,因此EFM32G與任一微控制器相比,實(shí)現了其活動(dòng)模式電流消耗最低。它的待機電流消耗也是最低,在運行實(shí)時(shí)
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采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統

  • 本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路。該電路采用數?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設計,第一級用數字電路實(shí)現16:4的復用,第二級用模擬電路實(shí)現4:1的復用,從而實(shí)現16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
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歐盟將統一手機充電器標準

  •   新聞事件:   歐盟宣布從2010年起統一Micro-USB接口標準的手機充電器   事件影響:   世界10大移動(dòng)電話(huà)制造商已自愿簽署一份備忘錄   歐盟也將專(zhuān)門(mén)制訂一項支持改標準的新法規   據報道,歐盟委員會(huì )29日在布魯塞爾宣布,世界10大移動(dòng)電話(huà)制造商已自愿簽署一份備忘錄,計劃從2010年起向歐盟用戶(hù)提供統一標準的手機充電器。   歐盟委員會(huì )在一份聲明中說(shuō),按照與10大移動(dòng)電話(huà)制造商達成的協(xié)議,歐盟也將專(zhuān)門(mén)制訂一項新法規,規定新手機統一使用標
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基于A(yíng)RM的胎兒心電信號數據采集系統

  • 基于A(yíng)RM的胎兒心電信號數據采集系統,1 引 言胎兒心電(FetalElectrocardiogram,FECG)是反映胎兒心臟電生理活動(dòng)的一項客觀(guān)指標,反映了胎兒在孕期中的生長(cháng)和健康狀況。對圍產(chǎn)期的胎兒心電提取及分析可以確定胎兒心率、胎兒心臟功能參數,及時(shí)發(fā)現胎兒宮
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2009年5月1日,TI 宣布收購 Luminary Micro

  •   TI 宣布收購市場(chǎng)領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應商Luminary Micro,從而進(jìn)一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營(yíng)。成功收購 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3處理器將極大增強 TI 提供業(yè)界最完整 MCU產(chǎn)品系列的實(shí)力。此次收購意味著(zhù)客戶(hù)從現在開(kāi)始即可體驗 Stellaris MCU豐富的創(chuàng )新功能,以及TI作為全球領(lǐng)先半導體供應商所擁有的卓越用戶(hù)體驗與雄厚技術(shù)實(shí)力。   &
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基于RFID 的監管信息系統的設計與實(shí)現

  • 0 引言 無(wú)線(xiàn)射頻識別技術(shù)(Radio Frequency Identificati on,RFID)是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù),它通過(guò)射頻信號自動(dòng)識別目標對象并獲取數據信息,識別無(wú)須人工干預,可工作于各種惡劣環(huán)境,并可同時(shí)識別多個(gè)目標
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手機充電器標準天下一統 兩大廠(chǎng)商早已試水

  •         在上周于西班牙舉行的2009年世界移動(dòng)通信博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)MWC)上,GSM協(xié)會(huì )與17家移動(dòng)運營(yíng)商和制造商共同宣布,將努力為新手機實(shí)施一項跨行業(yè)的通用充電器標準。   這項計劃的目標是建立統一的手機充電器連接格式,計劃采用的通用充電接口是Micro-USB。按照本協(xié)定的目標,自2012年1月1日起,所有上市的新手機款式中,絕大部分都將支持通用的充電連接器,而大部分上市的充電器也將符合開(kāi)放移動(dòng)終端平臺(Open Mobile
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基于ML2035的簡(jiǎn)易正弦信號發(fā)生器(05-100)

  •   正弦信號源是一種廣泛應用的信號源,對它的要求也隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越高。傳統的正弦信號發(fā)生器往往在低頻輸出時(shí)的頻率的穩定度和精度等指標都不高。為了獲得高頻率穩定度的信號源,往往采用鎖相環(huán)實(shí)現,但這種方法電路復雜、體積龐大。近年來(lái),DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達系統、調頻通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復雜,并且頻率穩定度不佳。為此,筆者基于
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夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨領(lǐng)風(fēng)騷

  •   1, What are the characteristics in China MCU market??   在全球的微控制器市場(chǎng)上,一項設計從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段,平均需要18~24個(gè)月。在Luminary Micro,我們對全球各個(gè)地區內“設計成功-生產(chǎn)”這一過(guò)程的時(shí)間框架進(jìn)行了追蹤和測量,發(fā)現中國是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區。我們的客戶(hù)從設計成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費的時(shí)間少于9個(gè)月。我公司也是一家反應敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長(cháng)的公司,而我們發(fā)現中國的M
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引發(fā)MCU市場(chǎng)統一狂潮的Cortex-M3

  •  ARM 的Cortex-M3處理器內核可望在微控制器(MCU)市場(chǎng)上掀起合并的狂潮,這一現象往往發(fā)生在大規模市場(chǎng)成熟的時(shí)候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場(chǎng)上已經(jīng)占據了統治地位,因此,它也具備了在相鄰的MCU市場(chǎng)上逐步占據主導地位的有利條件。事實(shí)上,隨著(zhù)Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出,MCU市場(chǎng)上的統一進(jìn)程就已經(jīng)開(kāi)始了。聰明的設計者將通過(guò)選用基于Cortex-M3的MCU,如Luminary Micro公司的Stellaris系列,來(lái)充分利用這一不可避
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Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU

  • 基于A(yíng)RMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開(kāi)發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU),將創(chuàng )新型網(wǎng)絡(luò )和更大的控制能力帶給了運動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調)與建筑控制、電力及能源監測和轉化、網(wǎng)絡(luò )設備與交換機、工廠(chǎng)自動(dòng)化、電子銷(xiāo)售終端機、檢測和測量設備、醫療器械以及博彩設備的實(shí)時(shí)應用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
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常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP

  • 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP,可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業(yè)界最佳的耐久性,均已通過(guò)聯(lián)電驗證 專(zhuān)業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專(zhuān)利領(lǐng)導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.),於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫(xiě)入式記憶體 (OTP) 通過(guò)全球半導體晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導者聯(lián)電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
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K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

  • K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護

  •  飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構,但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
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