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meta llama 3
meta llama 3 文章 進(jìn)入meta llama 3技術(shù)社區
Meta Q3營(yíng)收405.89億美元 凈利156.88億同比增35%
- 10月31日消息，美國時(shí)間周三盤(pán)后，社交媒體巨頭Facebook母公司Meta發(fā)布了截至9月30日的2024年第三季度財報。財報顯示，Meta第三季度營(yíng)收為405.89億美元，同比增長(cháng)19%，高于分析師預期的402.9億美元；凈利潤為156.88億美元，同比增長(cháng)35%；每股收益為6.03美元，高于分析師預期的5.25美元。Meta表示，預計2024年第四季度營(yíng)收將在450億美元至480億美元之間，而分析師此前預計第四季度營(yíng)收為463.1億美元。Meta公布的第三季度營(yíng)收和凈利潤均超出預期，部分原因是人工智
- 關(guān)鍵字： Meta 人工智能
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？
- 據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
- 關(guān)鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
- 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿(mǎn)足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長(cháng)壽命的工業(yè)系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
- 關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
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Meta 被曝造芯夢(mèng)碎，未來(lái) AR 眼鏡將用高通芯片
- IT之家 8 月 29 日消息，《財富》（Fortune）于 8 月 27 日發(fā)布博文，報道稱(chēng) Meta 公司已放棄為其 AR 眼鏡開(kāi)發(fā)定制芯片計劃，轉而使用高通公司的技術(shù)。報道稱(chēng) Meta 公司于 2019 年啟動(dòng)了定制芯片計劃，為內部代號為 Orion 的 AR 眼鏡開(kāi)發(fā)定制芯片，以提高性能。Meta 原本計劃定制芯片，將其用于 Orion AR 眼鏡、Apollo 項目的其它型號上。硬件部門(mén)的芯片團隊負責開(kāi)發(fā)三種特定芯片，分別命名為 Armstrong、Avogadro 和 Acropol
- 關(guān)鍵字： meta AR 高通
蘋(píng)果Vision Pro銷(xiāo)售疲軟，Meta取消開(kāi)發(fā)高端混合現實(shí)頭顯
- Meta已取消開(kāi)發(fā)一款高端混合現實(shí)頭顯的計劃，該產(chǎn)品原本旨在與蘋(píng)果的Vision Pro競爭。此前的消息顯示，2023年11月份Meta就開(kāi)始了代號為L(cháng)a Jolla的高端頭顯項目的研發(fā) ——?這項“更具野心但遙不可及”的項目在內部硬件路線(xiàn)圖中出現過(guò)，透露出預計于2024年發(fā)布的產(chǎn)品Q(chēng)uest Pro 2被取消，取而代之的是一個(gè)名為L(cháng)a Jolla的項目。根據路線(xiàn)圖，La Jolla將配備更高分辨率的Micro OLED屏幕，與蘋(píng)果Vision Pro中使用的顯示技術(shù)相同，并延續Quest Pr
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 7s Gen 3
新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營(yíng)收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶(hù)表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱(chēng)，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
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