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汽車(chē)芯片短缺結構性緩解國內產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀經(jīng)濟報道記者倪雨晴深圳報道在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車(chē)芯片的供需狀況來(lái)到了新調整期。近期，車(chē)用半導體缺貨與否的辯論成為熱議話(huà)題，當前業(yè)界的共識是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結構性緊缺仍存在。從汽車(chē)數據看，缺芯導致的供應鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據群智咨詢(xún)（Sigmaintell）統計的最新數據，2022年全球汽車(chē)銷(xiāo)量預計為8080萬(wàn)左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長(cháng)明顯，同比增速達到10.7%。同時(shí)，過(guò)去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車(chē)減產(chǎn)情況正逐步緩解，預計2023年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將達到82
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群智咨詢(xún)：預計四季度車(chē)用MCU價(jià)格漲幅約2%-5%

財經(jīng)網(wǎng)汽車(chē)訊 12月8日，據《科創(chuàng )板日報》消息，據群智咨詢(xún)（Sigmaintell）統計及預測，2022年第四季度車(chē)用MCU價(jià)格漲幅相比三季度將有所減少，根據不同型號缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進(jìn)入到2023年后車(chē)用MCU緊缺現象將得到很大緩解，全年供需將恢復到比較良性的狀態(tài)，價(jià)格相對平穩。新能源汽車(chē)將持續發(fā)力，預計2023全年整車(chē)銷(xiāo)量同比將有約35%增長(cháng)空間，這將繼續帶動(dòng)車(chē)用MCU的需求量大幅上升，車(chē)用MCU價(jià)格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會(huì )上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

中端FPGA和片上系統（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網(wǎng)絡(luò )邊緣發(fā)揮著(zhù)重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉變，現又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類(lèi)中端FPGA的兩倍，并具有同類(lèi)最佳的設計、操作系統和解決方案生態(tài)系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì )上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線(xiàn)圖。Microchip還將
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具功率因數調整之半橋諧振同步整流數位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統拓撲，以回應工作條件的變化。數位控制電源可以使用非線(xiàn)性算法和預測算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應。從特定設計角度而言，類(lèi)比電源的能效可能與數位電源毫無(wú)差別，但類(lèi)比電源的挑戰是，如果負載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數，如何實(shí)現能效最大化。近年來(lái)工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數位MCU設計電源可以達到高彈性，高
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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導車(chē)規芯片商融資熱潮持續

汽車(chē)芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來(lái)自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)"芯旺微"）上市輔導在證監局備案，輔導機構為招商證券。國產(chǎn)供應商迎來(lái)機遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內核處理器實(shí)現了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋DSP、MCU和數?；旌蟂OC等，面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導體解決方案。芯旺微車(chē)規級32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現了大規模量產(chǎn)，已成功與國內多家大型整車(chē)廠(chǎng)和國際Tier1（整車(chē)廠(chǎng)一級供應商）達
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MCU內部振蕩器簡(jiǎn)述

一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內部 RC 振蕩器，運行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內部 RC 振蕩器，運行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個(gè)內部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應用說(shuō)明，并介紹了如何校準其 MCU 的內部振蕩器。使用內部振蕩器有很多好處，你可能
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實(shí)現測試測量突破性創(chuàng )新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀之交以來(lái)，隨著(zhù)科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會(huì )對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng )新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng )新未來(lái)的挑戰。在開(kāi)創(chuàng )未來(lái)的過(guò)程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng )新挑戰之一，是確定設計中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng )新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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又一汽車(chē)芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng )板IPO輔導

又一汽車(chē)芯片廠(chǎng)商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱(chēng)“芯旺微”）在上海證監局進(jìn)行上市輔導備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議，輔導機構為招商證券，輔導期擬于明年3月結束?！犊苿?chuàng )板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng )板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應。芯旺微是一家聚焦汽車(chē)級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構，公司董事長(cháng)、實(shí)控人為
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中高端新品已進(jìn)入客戶(hù)導入初期安路科技持續完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內FPGA廠(chǎng)商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶(hù)導入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統打造統一硬件驗證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在上海成功舉辦。作為國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿(mǎn)足系統調試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng )新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規模復雜系統應用創(chuàng )新。新產(chǎn)品亮相統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng )新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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創(chuàng )造無(wú)限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴展，推動(dòng)了新一輪大規模的智能化升級浪潮。智能化正在從云端向具有機器學(xué)習（ML）能力的邊緣設備轉移，這些設備能夠在本地處理傳感器數據流，與基于云的AI系統相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶(hù)隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數據采集轉換為具有自主操作能力的邊緣智能，開(kāi)發(fā)人員需要具有多核性能并內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來(lái)執行ML任務(wù)，同時(shí)最小化功耗預算以保持節能的系統設計。?面向未來(lái)的邊緣智能，恩智浦最近發(fā)布了MCX產(chǎn)品組合，該平臺可提供可擴展性能、并行性、安全性、高
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MCU三巨頭，三種選擇

半導體技術(shù)持續更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢，有的廠(chǎng)商選擇從內核下手，比如，由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核；也有選擇集成AI，通過(guò)在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專(zhuān)用外設的芯片，最常見(jiàn)的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著(zhù)時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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半導體行業(yè)在控制領(lǐng)域的核心：MCU

隨著(zhù)國家經(jīng)濟水平的不斷提高，人們越來(lái)越追求高品質(zhì)的生活，從而智能穿戴、智能汽車(chē)等行業(yè)迎來(lái)了春天，得到了蓬勃發(fā)展，在半導體下游應用市場(chǎng)有著(zhù)舉足輕重的地位，各大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭也紛紛瞄準智能汽車(chē)這塊大蛋糕，像華為、小米等國內科技公司在汽車(chē)領(lǐng)域均有布局或正準備布局，側重點(diǎn)均有不同。在層出不窮的智能產(chǎn)品的內部，指揮所有電子系統的大腦——MCU發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。目前，全球芯片供應緊張問(wèn)題已經(jīng)持續了一年多，MCU也是芯片供應短缺的主角之一。據多家公司研究報告稱(chēng)，隨著(zhù)國產(chǎn)化替代及缺貨潮的到來(lái)，MCU本土化速度加快，國
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恩智浦推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代電氣化應用

? 集性能、集成、網(wǎng)絡(luò )、信息安全和功能安全于一體，滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器控制新需求? 在新一代區域汽車(chē)架構中，通過(guò)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )（TSN）以太網(wǎng)支持邊緣智能驅動(dòng)應用? 搭載ASIL D解碼軟件和模擬外設集成，以降低系統成本德國慕尼黑電子展——2022年11月28日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽車(chē)微控制器（MCU），該系列MCU針對電
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