芯旺微啟動(dòng)IPO輔導 車(chē)規芯片商融資熱潮持續
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國產(chǎn)供應商迎來(lái)機遇
芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內核處理器實(shí)現了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋DSP、MCU和數?；旌蟂OC等，面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導體解決方案。
芯旺微車(chē)規級32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現了大規模量產(chǎn)，已成功與國內多家大型整車(chē)廠(chǎng)和國際Tier1（整車(chē)廠(chǎng)一級供應商）達成戰略合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國現代、德國大眾等海外車(chē)廠(chǎng)供應鏈體系，應用領(lǐng)域覆蓋車(chē)身、底盤(pán)線(xiàn)控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。
據了解，車(chē)用MCU主要有8位、16位和32位等各類(lèi)型產(chǎn)品，位數越多越復雜，處理能力越強；其中8位MCU主要用在汽車(chē)風(fēng)扇、雨刷、天窗、車(chē)窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車(chē)控制、智能儀表、多媒體信息系統、動(dòng)力系統、輔助駕駛等高端功能控制。隨著(zhù)汽車(chē)正在朝著(zhù)電氣化、智能化方向發(fā)展，尤其是電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)身車(chē)載模塊，對寬電源域MCU的需求越來(lái)越大，這將驅動(dòng)汽車(chē)未來(lái)對32位MCU的需求大幅增長(cháng)。
從全球市場(chǎng)觀(guān)察，車(chē)用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢，Gartner統計截至2020年的數據顯示，全球六大原廠(chǎng)—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體合計市占率高達94.2%；中國半導體自給率為15%，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%（我國各類(lèi)芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。
全球缺芯以及中美貿易戰、新冠疫情等形勢，加速了中國汽車(chē)市場(chǎng)車(chē)用MCU應用的國產(chǎn)替代，以芯旺微為代表的國產(chǎn)供應商也迎來(lái)了時(shí)間和機會(huì )窗口?？蛻?hù)群方面，目前芯旺微已與一汽、長(cháng)安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長(cháng)城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開(kāi)展深度合作。
融資熱未減
企查查顯示，芯旺微至今完成共計四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國一汽，以及上?？苿?chuàng )、張江科投、新國聯(lián)集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng )投、啟迪之星創(chuàng )投、萬(wàn)向集團等資方的C2輪投資。
今年9月實(shí)施的融資中，芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車(chē)規級芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車(chē)生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線(xiàn)，完善自有KungFu內核生態(tài)體系。
股權結構上，輔導文件顯示，上海芯韜半導體技術(shù)有限責任公司持有芯旺微38.7553%股份，為公司控股股東。
當前，中國新能源汽車(chē)市場(chǎng)在2022年有望達到600萬(wàn)輛規模，汽車(chē)智能化推動(dòng)ECU數量增加和通信速率提升，芯片和系統在汽車(chē)中占的比重越來(lái)越高，汽車(chē)車(chē)內網(wǎng)絡(luò )芯片市場(chǎng)空間巨大：從2021年到2025年，全球市場(chǎng)空間預計將從170億元增長(cháng)到400多億元人民幣。但部分類(lèi)別芯片存在較大結構性短缺風(fēng)險，當前背景下，高可靠性汽車(chē)芯片國產(chǎn)化迎來(lái)巨大的機會(huì )。
國內一級市場(chǎng)對汽車(chē)芯片項目投資熱度和關(guān)注度不減。據公開(kāi)報道，今年下半年以來(lái)，已有十多家車(chē)規級芯片，總披露融資金額超過(guò)30億元人民幣。
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