mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區

萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，可持續發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng )新的一個(gè)核心指導原則。在過(guò)去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言，過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現實(shí)應用方面的研究。他們
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基于TI MSPM0 MCU的車(chē)載充電機插槍喚醒方案

車(chē)載充電機（OBC）在整車(chē)下電后，為保證低功耗，包括主控MCU在內的絕大部分電路都處于休眠狀態(tài)，此時(shí)需要一個(gè)低功耗的常待機喚醒模塊，檢測充電槍的插槍信號，來(lái)喚醒車(chē)載充電機主電路。本文將介紹基于TI MSPM0 MCU的喚醒方案，相對于傳統方案，具有高兼容性，高可靠性，便于維護，更低功耗，以及小體積等優(yōu)點(diǎn)。1. GB/T 18487.1-2015 在展開(kāi)講述前，我們需要簡(jiǎn)單了解一下國內比較通用的電動(dòng)汽車(chē)的
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ADI人工智能MCU 讓邊緣智能更高效

隨著(zhù)5G技術(shù)的發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)的普及，網(wǎng)絡(luò )邊緣端數據逐漸由地理上分布廣泛的移動(dòng)終端和IoT設備所創(chuàng )建，這些在網(wǎng)絡(luò )邊緣生成的數據比大型云數據中心生成的數據還要多。與此同時(shí)，得益于摩爾定律的突破，人工智能的發(fā)展再次迎來(lái)新的高潮，大眾耳熟能詳的無(wú)人駕駛、智慧醫療、智能家居等理念，都是AI發(fā)展的延伸。因此結合邊緣設備、數據和人工智能的邊緣智能的出現便順理成章了，邊緣智能不僅可以滿(mǎn)足大眾在日常生活中對智能設備的高服務(wù)質(zhì)量，還能打破傳統云計算對網(wǎng)絡(luò )環(huán)境和數據安全的限制。2023年，邊緣智能早已進(jìn)入人們的視線(xiàn)。邊緣+智能2
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打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)

全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著(zhù)萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列，還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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國產(chǎn)N32系列MCU在血氧儀等醫療健康設備中的應用

隨著(zhù)新冠疫情防控政策全面轉入“乙類(lèi)乙管”新階段，自我健康監測管理更加重要，特別是老年人和患有基礎疾病的人群，感染新冠病毒后容易出現“沉默性缺氧”現象，若不能及時(shí)加以發(fā)現和醫治，極有可能發(fā)展成為危重情況。因此，防疫專(zhuān)家建議脆弱人群應盡早在發(fā)病初期進(jìn)行抗病毒藥物治療，并使用便攜式家用血氧儀進(jìn)行自我監測。那么問(wèn)題來(lái)了，小小的便攜式血氧儀為什么如此重要，它能起到什么作用呢？又是如何工作的？除了血氧儀，國產(chǎn)芯片在醫療健康設備上還有哪些應用？小編為您一一解答。為什么選擇血氧儀?血氧儀是用來(lái)檢測人體血氧飽和度的主要儀器
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珠海昇生微推出采用RISC-V的面向多節電池管理用MCU

日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責任公司創(chuàng )始人、CEO 陽(yáng)昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節電池移動(dòng)設備控制管理的MCU。日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責任公司創(chuàng )始人、CEO 陽(yáng)昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節電池移動(dòng)設備控制管理的MCU。陽(yáng)昕介紹道，昇生微的RISC-V一共規劃兩個(gè)系列，一個(gè)是全自研的低功耗/高能耗比系列AndRISC-V0內核，另外一個(gè)則是合作開(kāi)發(fā)的高算力特色指令系統AndRIS
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基于FPGA的模數轉換器(ADC)或數模轉換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線(xiàn)繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線(xiàn)繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線(xiàn)圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實(shí)世界相連接，需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務(wù)，FPGA系統必須與現實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀(guān)經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場(chǎng)規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場(chǎng)規模大致持平或小幅增長(cháng)。從應用領(lǐng)域來(lái)看，PC、手機、消費電子等市場(chǎng)的增量空間顯著(zhù)收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現象級應用，市場(chǎng)端的創(chuàng )
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長(cháng)虹自主研發(fā) MCU 芯片首批裝機下線(xiàn)，采用 40nm 工藝，RISC-V 架構

IT之家 12 月 28 日消息，今日，搭載長(cháng)虹自主研發(fā)智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整機在中國（綿陽(yáng)）科技城成功下線(xiàn)。據介紹，該 MCU 芯片基于 RISC-V 內核，主頻達 200MHz，在行業(yè)內首次采用 40nm ULP 超低功耗工藝設計，實(shí)現高精度 ADC（模 — 數轉換器）、軟硬件安全設計、算法硬件化等關(guān)鍵技術(shù)研究與突破。據長(cháng)虹透露，未來(lái)一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調、洗衣機、冰箱壓縮機等產(chǎn)品實(shí)現裝機應用 1000 萬(wàn)片。同時(shí)，該芯片還將廣泛應用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng )新新高度

過(guò)去3年來(lái)，盡管客戶(hù)十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng )新，但在與他們的交流過(guò)程中，我們發(fā)現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶(hù)關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長(cháng)的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng )新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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MCU解決800V電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器的常見(jiàn)設計挑戰的3種方式

文章中討論的其他器件：AM2634-Q1電動(dòng)汽車(chē) (EV) 牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē)的核心。它將高壓電池的直流電轉換為多相（通常為三相）交流電以驅動(dòng)牽引電機，并控制制動(dòng)產(chǎn)生的能量再生。電動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)品正在從 400V 轉向 800V 架構，這有望實(shí)現：● 快速充電 – 在相同的電流下提供雙倍的功率?！?nbsp;通過(guò)利用碳化硅 (SiC) 提高效率和功率密度?！?nbsp;通過(guò)使用更細的電纜減少相同額定功率下 800V 電壓所需的電流，從而減輕重量。在牽引逆變器中，微控制器 (MCU) 是系統的大腦，通過(guò)模數
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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風(fēng)機解決方案

近年來(lái)，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動(dòng)駕駛”等時(shí)髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實(shí)，有一個(gè)已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒(méi)注意到的應用——直流無(wú)刷電機（BLDC）市場(chǎng)正在悄然興起，而且成長(cháng)迅速。根據市場(chǎng)公開(kāi)的資料，2018年全球無(wú)刷直流電機的市場(chǎng)規模為153.6億美元，樂(lè )觀(guān)的市場(chǎng)研究機構預計未來(lái)五年，市場(chǎng)將會(huì )以13%的年復合增長(cháng)率持續增長(cháng)；當然也有機構認為年復合增長(cháng)率會(huì )在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長(cháng)率，這個(gè)市場(chǎng)都非常值得期待。由于BLDC本身可以節約能源，
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀(guān)點(diǎn) FPGA是數字芯片的一類(lèi)分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶(hù)需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數據中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率預計超17%，增速顯著(zhù)高于全球。中國市場(chǎng)營(yíng)收占據國際FPGA頭部廠(chǎng)商營(yíng)收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側布局機會(huì )。FPGA---可以由用戶(hù)定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場(chǎng)可編程門(mén)陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實(shí)現

在現代電子設備中，越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實(shí)現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進(jìn)行測試驗證。
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數據中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)

中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場(chǎng)呈現出穩健增長(cháng)的趨勢。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數據的爆炸式增長(cháng)，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數
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