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maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區
處理器市場(chǎng)大戰：ARM踩地盤(pán)/英特爾迎戰
- ? ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場(chǎng)青睞，并有愈來(lái)愈多晶片與設備制造商開(kāi)始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺市場(chǎng)占有率。 安謀國際(ARM)正積極搶進(jìn)伺服器應用市場(chǎng)。ARM為搶食英特爾(Intel)盤(pán)據多年的伺服器市場(chǎng)，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構，并藉此拉攏包括嘉協(xié)達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
高通將為Android Wear推出專(zhuān)屬Snapdragon處理器
- 現時(shí) Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠(chǎng)商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外，還向 Pocket-lint 簡(jiǎn)界了一下他們的計劃。 Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設的 Snapdragon 芯片正在開(kāi)發(fā)中，不過(guò)雖然他們不肯透露它們的規格到底是如何，不過(guò)卻指出了開(kāi)發(fā)的方向是怎樣。 Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個(gè)焦點(diǎn)會(huì )落在聯(lián)機能力上
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新緩存設計減少芯片15%的處理時(shí)間
- 晶體管越來(lái)越小，芯片也越來(lái)越快，但無(wú)論芯片有多快，將數據從一邊移動(dòng)到另一邊仍然需要時(shí)間。到目前為止，芯片設計師是通過(guò)放置充當緩存的本地存儲器解決 這個(gè)問(wèn)題。緩存被用于儲存最頻繁訪(fǎng)問(wèn)的數據，便于訪(fǎng)問(wèn)。但讓一個(gè)緩存服務(wù)于一個(gè)處理器或一個(gè)核心的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，緩存的管理變成了一大挑戰，而處理器核心 之間需要共享數據，連接核心的通信網(wǎng)絡(luò )的物理布局也必須考慮在內。 現在，MIT和康涅狄克大學(xué)的研究人員為多核芯片設計了一套新的緩存管理規則，能顯著(zhù)改進(jìn)芯片性能，降低能耗。論文《The Locality-Awar
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Xilinx Zynq使用HLS實(shí)現OpenCV的開(kāi)發(fā)流程
- 摘要：首先介紹OpenCV中圖像類(lèi)型和函數處理方法，之后通過(guò)設計實(shí)例描述在VivadoHLS中調用OpenCV庫函數實(shí)現圖像處理的幾個(gè)基本步驟，闡述從OpenCV設計到RTL轉換綜合的開(kāi)發(fā)流程?！ ￡P(guān)鍵詞：可編程;處理器;VivadoHLS;OpenCV;Zynq?AP?SOC 開(kāi)源計算機視覺(jué)?(OpenCV)?被廣泛用于開(kāi)發(fā)計算機視覺(jué)應用，它包含2500多個(gè)優(yōu)化的視頻函數的函數庫并且專(zhuān)門(mén)針對臺式機處理器和GPU進(jìn)行優(yōu)化。Xilinx?VivadoH
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傳三星將與臺積電共同生產(chǎn)A8型處理器
- 按照蘋(píng)果以往的產(chǎn)品策略，將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會(huì )搭載蘋(píng)果最新的64位A8處理器。然而作為蘋(píng)果最重要的零部件供應商之一，雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者，不過(guò)根據此前的報道，由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問(wèn)題，因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺積電來(lái)承擔。 但根據國外科技媒體ZDNet最新的報道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準確，三星目前并未遇到生產(chǎn)問(wèn)題，而且正在積極準備在今年第二季度開(kāi)始大規模量產(chǎn)A8處理器。
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聯(lián)發(fā)科要玩點(diǎn)別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動(dòng)處理器之外，未來(lái)將在手機AP市場(chǎng)上投入精力，NFC芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯片和指紋識別傳感器都會(huì )成為其營(yíng)收內容。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺架構，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動(dòng)處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案，協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者，在詭譎多變的行動(dòng)運算市場(chǎng)上，找到差異化的產(chǎn)品區隔與市場(chǎng)占有率… ARM行動(dòng)平臺勢壓Wintel 憑藉著(zhù)彈性化IP授權、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
- 關(guān)鍵字： 智能機 處理器
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