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maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區
業(yè)內最先進(jìn)64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲
- Android 目前支持三種處理器架構：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導地位，不過(guò)英特爾 和 Imagination Technologies(設計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內分析稱(chēng)，在移動(dòng)處理器正逐漸轉 向 64 位的過(guò)程中，這三大廠(chǎng)商都將會(huì )爭取分一杯羹。 ? 實(shí)際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過(guò)了 20 個(gè)年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
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臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)
- 據今天最新的消息顯示，臺灣半導體制造公司臺積電將會(huì )提前對其16納米進(jìn)程的芯片進(jìn)行試量產(chǎn)，同時(shí)還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會(huì )獲得大部分蘋(píng)果接下來(lái)A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來(lái)的主要增長(cháng)動(dòng)力。 據設備生產(chǎn)商表示，臺積電16納米進(jìn)程的芯片將會(huì )在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度，將會(huì )正式投入量產(chǎn)，這將會(huì )比原計劃提前一個(gè)季度。 該報道還稱(chēng)臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會(huì )繼續有利于其保持對于三星在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電目前正在為蘋(píng)果的下一代產(chǎn)品提
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高通產(chǎn)品規劃圖曝光 64位處理器將在年底問(wèn)世
- 看起來(lái)高通似乎一直都沒(méi)怎么閑著(zhù)，最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規劃圖，從圖片上看高通已經(jīng)做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動(dòng)處理器。具體來(lái)看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會(huì )帶來(lái)全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場(chǎng)。 其中高端系列的驍龍805、808預計將應用在下一階段的各大旗艦手機中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會(huì )支持更多網(wǎng)絡(luò )制式。 其中驍龍
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AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”
- 離AMD正式宣布采納ARM架構已經(jīng)過(guò)去了22個(gè)月，距離首批細節公布也已經(jīng)整整7個(gè)月了。在最新一屆HotChip半導體大會(huì )上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構、規格一覽無(wú)余。 ARM的授權方式有三種，從最簡(jiǎn)單的POP全盤(pán)打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權的產(chǎn)物，整合最多八個(gè)64位的Cortex-A57CP
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高通驍龍處理器現漏洞 泄漏敏感隱私資訊
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會(huì )中有一位資安專(zhuān)家DanRosenburg，提出了一個(gè)值得關(guān)注的行動(dòng)裝置系統漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統的全部權限。 這個(gè)漏洞是存在于A(yíng)RM的TrustZone系統保安技術(shù)中，而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說(shuō)，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風(fēng)險。
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無(wú)線(xiàn)電處理器逐漸受市場(chǎng)重視與廣泛采用
- ImaginationTechnologies表示，隨著(zhù)越來(lái)越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類(lèi)產(chǎn)品的系統單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無(wú)線(xiàn)電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場(chǎng)上的廣泛采用。 ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶(hù)有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內的多家南韓和大陸無(wú)晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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處理器大廠(chǎng)追捧 磁共振無(wú)線(xiàn)充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠(chǎng)，正加足馬力開(kāi)發(fā)整合磁共振無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)戰局，不僅將讓市場(chǎng)競爭更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線(xiàn)
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處理器大廠(chǎng)追捧 磁共振無(wú)線(xiàn)充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠(chǎng)，正加足馬力開(kāi)發(fā)整合磁共振無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)戰局，不僅將讓市場(chǎng)競爭更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線(xiàn)制造
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移動(dòng)設備陷紅?！√幚砥魃碳铀俎D進(jìn)IoT
- PC市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場(chǎng)又競爭激烈，無(wú)奈之下，眾多處理器廠(chǎng)將眼光轉向未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
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華為海思42歲高管王勁猝死：是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實(shí)，海思無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)部部長(cháng)王勁昨晚突發(fā)昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。 海思通告稱(chēng)，王勁1996年加盟華為，是無(wú)線(xiàn)早期的業(yè)務(wù)骨干，在無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品線(xiàn)從普通工程師、PL，到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長(cháng)，為無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長(cháng)主持工作，并領(lǐng)導創(chuàng )建了華為歐洲研究所，帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業(yè)務(wù))團隊從低谷走向成功。 海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發(fā)，已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進(jìn)的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價(jià)格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。 OEM廠(chǎng)商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù)，來(lái)建構具有高度差異化的產(chǎn)品，并協(xié)助他們贏(yíng)得顯著(zhù)的上市時(shí)
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