美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件

　　美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進(jìn)的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價(jià)格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。

　　OEM廠(chǎng)商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù)，來(lái)建構具有高度差異化的產(chǎn)品，并協(xié)助他們贏(yíng)得顯著(zhù)的上市時(shí)間優(yōu)勢。

　　舉例來(lái)說(shuō)， SmartFusion2 評估工具套件可以簡(jiǎn)化基于收發(fā)器 I/O 的 FPGA 設計之開(kāi)發(fā)，這種 FPGA 設計是目前例如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit乙太網(wǎng)路等系統所不可或缺的一環(huán)。為了加速評估和原型設計，美高森美先進(jìn)的評估板與小外形尺寸的 PCIe 相符，這讓它可以應用到任何具有 PCIe 插槽的桌上型電腦或膝上型電腦。市場(chǎng)研究機構Infonetics指出，載波乙太網(wǎng)路市場(chǎng)將于2017年成長(cháng)到大約390億美元。

　　美高森美軟體和系統工程總監Venkatesh Narayanan表示：「我們新的SmartFusion2 SoC FPGA 評估工具套件充分利用公司作為市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商所擁有的豐富經(jīng)驗，是那些剛剛開(kāi)始使用基于 FPGA 處理器之設計人員的理想開(kāi)發(fā)平臺。由于設計人員無(wú)需從頭開(kāi)始，因此我們讓新設計實(shí)施變得更簡(jiǎn)易。對于OEM廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，讓設計快速實(shí)現是一件非常重要的事，美高森美新的工具套件為客戶(hù)提供了其所最需要的主流功能，以非常合理的價(jià)位提供了 25K LE SmartFusion2 主流 FPGA 和 SERDES 評估功能?！?/p>

　　這款工具套件提供了全面的功能集，包括 PCIe 、 Gigabit 乙太網(wǎng)路、全雙工SERDES SMA 線(xiàn)對、 DDR 記憶體、 SPI Flash 、 USB On-The-Go 和數個(gè)可為廣泛的應用開(kāi)發(fā)設立其所需靈活性的擴展介面。藉著(zhù)購買(mǎi)評估工具套件，開(kāi)發(fā)人員還可以使用美高森美全系列業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)資源，例如參考設計和發(fā)布范例應用展示的能力。