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工信部推進(jìn)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) IPv6商用無(wú)線(xiàn)4G成突破口

　　“下一代互聯(lián)網(wǎng)”商用部署大幕已經(jīng)拉開(kāi)。　　日前，工信部公布了《關(guān)于全面推進(jìn)IPv6在LTE網(wǎng)絡(luò )中部署應用的實(shí)施意見(jiàn)》，新建LTE(4G)網(wǎng)絡(luò )將全面支持并開(kāi)啟IPv6，LTE語(yǔ)音解決方案全面使用IPv6。　　IP協(xié)議是互聯(lián)網(wǎng)存在的基礎，由于現版本協(xié)議IPv4地址數量不足，用IPv6替代IPv4成為全球共識。我國是IPv6地址積極申請者，此前已將其視為構建“下一代互聯(lián)網(wǎng)”的基礎。　　尤為值得關(guān)注的是，我國之前主要在學(xué)校、政府、科研單位小范圍部署I
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高通帝國非一日煉成，多極化布局聯(lián)發(fā)科難追

　　聯(lián)發(fā)科連推多核處理器，可謂司馬昭之心路人皆知（當然這里并無(wú)貶義，大家都懂的）。窮追高通，矢志不移。但是，高通是泥糊的嗎？即使是高通在被全球通緝的某段過(guò)去與現在，高通這些年的進(jìn)步仍是有目共睹，它已經(jīng)建立了自己的信息產(chǎn)業(yè)"帝國"。
關(guān)鍵字：高通 LTE 聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器

英特爾解決移動(dòng)難題了嗎？

勿需細查財報，就可以知道：英特爾的移動(dòng)難題沒(méi)有解決。因為我們在市場(chǎng)上仍舊很難看到搭載英特爾處理器的移動(dòng)產(chǎn)品，至少極少有大品牌的產(chǎn)品。
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LTE-Direct讓未來(lái)的智能手機無(wú)需連接手機基站

　　高通、Facebook等科技公司正在對一種技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗，該技術(shù)可使智能手機利用其LTE(長(cháng)期演進(jìn))無(wú)線(xiàn)電直接連接遠達500米的其他設備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會(huì )激發(fā)移動(dòng)設備的多種新用途。一項增加到LTE協(xié)議(智能手機利用這一協(xié)議與蜂窩塔通訊)中的新功能或將完全避開(kāi)這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動(dòng)設備以及商店和其他企業(yè)中的信號標直接“對話(huà)”。　　這項無(wú)線(xiàn)技術(shù)被稱(chēng)為L(cháng)TE Direct，覆蓋范圍可達500米，遠大于Wi-Fi或藍牙。LTE標準在今年提交待審批時(shí)將這一技術(shù)加入
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中興將由自研芯片挑戰4G芯片巨頭

　　近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會(huì )上，中興微電子技術(shù)有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來(lái)了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產(chǎn)品以及成熟的解決方案。這意味著(zhù)中興微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，隨著(zhù)技術(shù)、產(chǎn)品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過(guò)程中，擁有自主知識產(chǎn)權的專(zhuān)利技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。　　中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時(shí)主要從事有線(xiàn)芯片的設計和開(kāi)發(fā)工作，2000年隨著(zhù)國家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個(gè)無(wú)線(xiàn)芯片項目得以建立，開(kāi)始
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CA技術(shù)推動(dòng)　RF元件走向高整合/MIPI設計

　　射頻前端天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術(shù)，而為達到同時(shí)聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)的天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。　　英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術(shù)的應用趨勢將帶動(dòng)射頻前端元件設計朝高整合方向邁進(jìn)。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇。　　英飛凌(Infineon)
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報告稱(chēng)Q2高通LTE基帶芯片收益份額達68%

　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務(wù)報告《2014年Q2基帶市場(chǎng)份額追蹤：LTE基帶推動(dòng)高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年均增長(cháng)17%達52億美元。　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿(mǎn)科技和英特爾分別攫取基帶市場(chǎng)份額排名前五。高通以其68%基帶市場(chǎng)份額繼續保持市場(chǎng)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

　　能實(shí)現FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時(shí)操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個(gè)布建重點(diǎn),這也刺激LTE芯片商積極開(kāi)發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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產(chǎn)業(yè)頂端的手機芯片：LTE搶位戰

　　站在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端，移動(dòng)處理器市場(chǎng)的戰爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導的手機芯片市場(chǎng)，未來(lái)走向何方？
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為什么重點(diǎn)扶持TD-LTE？中國4G撲朔迷離

　　自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來(lái)，關(guān)于是否應該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術(shù)限制，電信和聯(lián)通并沒(méi)有能力參與到4G的競爭中。根據工信部發(fā)布的數據，今年上半年國內4G用戶(hù)數為1397萬(wàn)。而根據移動(dòng)公布的6月份數據，其4G用戶(hù)數已經(jīng)突破1394萬(wàn)。也就是說(shuō)，聯(lián)通電信兩家運營(yíng)商加起來(lái)僅有不到3萬(wàn)4G用戶(hù)，僅為4G總用戶(hù)數的千分之1.6。　　除了國內4G競爭的嚴重失衡，4G手機的入網(wǎng)也出現了許多問(wèn)題。雖然工信部已經(jīng)允許40個(gè)城市進(jìn)行FDD/TDD混合組
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世界最小級【阿爾卑斯電氣】車(chē)載用LTE組件《UMDZ系列》產(chǎn)品化決定

　　本公司決定，于2015年度對本公司研究開(kāi)發(fā)的車(chē)載用高速數據通信LTE組件《UMDZ系列》進(jìn)行產(chǎn)品化。　　為獲取導航系統所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車(chē)與車(chē)廂外網(wǎng)絡(luò )環(huán)境間的高速數據通信極為重要。近年來(lái)，與此相關(guān)的的高速通信技術(shù)更是備受關(guān)注。　　此外，互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的信息提供及大數據的應用(例如，閱覽觀(guān)光地信息及各種在線(xiàn)服務(wù))，在eCall系統上的應用等，高速通信技術(shù)在其他用途上也逐步展現出擴展的趨勢。今后，為了使這類(lèi)服務(wù)變得更加方便快捷，在汽車(chē)及車(chē)載設備內安裝可以應對高速且大容量的數據
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C-RAN組網(wǎng)時(shí)的CPRI時(shí)延抖動(dòng)測試方法

　　摘要：　　集中基帶池和分布式射頻拉遠技術(shù)是4G LTE無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢。為了節省光纖資源，會(huì )把基帶池和多個(gè)射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復用在一根光纖上進(jìn)行傳輸，由此增加的時(shí)延抖動(dòng)是否會(huì )影響系統可靠性是設計組網(wǎng)方案時(shí)要重點(diǎn)考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量?jì)x器部)的高帶寬實(shí)時(shí)示波器進(jìn)行C-RAN組網(wǎng)時(shí)的CPRI時(shí)延抖動(dòng)測試的方法，并根據實(shí)際測試結果對彩光直驅和OTN承載兩種方式的時(shí)延抖動(dòng)進(jìn)行了分析?！　￡P(guān)鍵詞：　　C-RAN，CPRI，時(shí)延精度，抖動(dòng)　　一、前言　　4G
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高通推新款低端4G LTE移動(dòng)芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來(lái)低端市場(chǎng)分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門(mén)級智能移動(dòng)設備帶來(lái)4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場(chǎng)：比如中國，印度及拉丁美地區。　　驍龍210處理器旨在為入門(mén)級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò )支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場(chǎng)變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò )轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術(shù)藍圖
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高通推4G LTE移動(dòng)芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來(lái)低端市場(chǎng)分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門(mén)級智能移動(dòng)設備帶來(lái)4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場(chǎng)：比如中國，印度及拉丁美地區。　　驍龍210處理器旨在為入門(mén)級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò )支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場(chǎng)變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò )轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術(shù)藍圖
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