高通推新款低端4G LTE移動(dòng)芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來(lái)低端市場(chǎng)分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門(mén)級智能移動(dòng)設備帶來(lái)4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場(chǎng)：比如中國，印度及拉丁美地區。

　　驍龍210處理器旨在為入門(mén)級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò )支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場(chǎng)變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò )轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術(shù)藍圖(或設計參考)。

　　高通目前仍是出貨量最大的智能手機芯片制造商，在高端移動(dòng)設備占據著(zhù)主導地位，不過(guò)來(lái)自臺灣聯(lián)發(fā)科的競爭力也不容忽視。聯(lián)發(fā)科成功地在新興市場(chǎng)中低端移動(dòng)市場(chǎng)占據著(zhù)主導地位，通過(guò)高出貨量，低利潤實(shí)現快速業(yè)務(wù)增長(cháng)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始在高端設備上發(fā)力，今年開(kāi)始供應如真八核處理器等頂級產(chǎn)品線(xiàn)。