中興將由自研芯片挑戰4G芯片巨頭

　　近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會(huì )上，中興微電子技術(shù)有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來(lái)了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產(chǎn)品以及成熟的解決方案。這意味著(zhù)中興微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，隨著(zhù)技術(shù)、產(chǎn)品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過(guò)程中，擁有自主知識產(chǎn)權的專(zhuān)利技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。

　　中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時(shí)主要從事有線(xiàn)芯片的設計和開(kāi)發(fā)工作，2000年隨著(zhù)國家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個(gè)無(wú)線(xiàn)芯片項目得以建立，開(kāi)始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動(dòng)芯片研發(fā)工作也正是從這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)開(kāi)始。

　　深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理張睿在接受筆者采訪(fǎng)時(shí)表示，由于芯片在系統中占據的重要地位，中興微電子成立的最初訴求便是低成本，主要精力集中在低成本替代方面，而隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，在掌握通信設備和通信系統的關(guān)鍵技術(shù)之后，無(wú)線(xiàn)芯片領(lǐng)域核心技術(shù)缺失使得中興陷入了受制于人的被動(dòng)局面，從而下決心自主研發(fā)無(wú)線(xiàn)芯片的解決方案。

　　“在無(wú)線(xiàn)芯片上缺乏自有核心技術(shù)，首先帶來(lái)的負面影響是在產(chǎn)業(yè)鏈利潤上的丟失。另外，在解決方案提供的進(jìn)度方面，推出產(chǎn)品的節奏方面，容易受到制約，被別人‘卡脖子’。”張睿說(shuō)。

　　據張睿介紹，目前中興通訊系統設備涉及到的核心技術(shù)和解決方案都是由自研芯片提供支撐。在基帶芯片方面，從3G時(shí)代的基帶芯片開(kāi)始，到CDMA、WiMax、LTE等所有制式都是中興微電子自主研發(fā)。在射頻天線(xiàn)方面，天線(xiàn)發(fā)射系統Ru，數字中頻等領(lǐng)域目前已推出了系列化產(chǎn)品。

　　一直以來(lái)，中興微電子十分注重專(zhuān)利布局，申請量逐年上升，截止2014年累計申請專(zhuān)利已超過(guò)千件。在張?？磥?lái)，在2G、3G時(shí)代國產(chǎn)芯片企業(yè)是吃了虧的，也造成了目前高通等芯片巨頭獨大的局面，也正因如此，進(jìn)入4G時(shí)代之后，中興微電子等國產(chǎn)芯片企業(yè)意識到了自有掌握核心技術(shù)的重要性，有個(gè)參與標準制定的意識，另一方面國家也在積極推動(dòng)TD-LTE技術(shù)的發(fā)展，從而形成了目前4G在我國良好的發(fā)展態(tài)勢。

　　“在同國外芯片企業(yè)競爭方面，第一要有能力，第二要有籌碼，知識產(chǎn)權問(wèn)題對我們仍是很大的挑戰，但也正是在這個(gè)游戲規則和體系下面逼著(zhù)我們建立起了芯片制造方面的全套能力。”張睿這樣告訴筆者。

　　對于下一步的發(fā)展，張睿表示中興微電子思路明確，那就是背靠中興，向外發(fā)展。一方面支持服務(wù)好中興通訊產(chǎn)品所需的方案和產(chǎn)品，同時(shí)在無(wú)線(xiàn)這一塊向外拓展。在張?？磥?lái)，目前隨著(zhù)國家開(kāi)始關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)，中國IC企業(yè)面臨較好的發(fā)展環(huán)境，而隨著(zhù)棱鏡門(mén)的安全問(wèn)題的出現，國內很多設備制造企業(yè)也愈發(fā)重視安全問(wèn)題，這無(wú)疑為擁有自主知識產(chǎn)權的芯片國產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了機會(huì )。

　　“未來(lái)中興微電子將加大投入，在移動(dòng)通訊演進(jìn)技術(shù)TD-LTE、LTE FDD系統基站和終端核心芯片上持續研發(fā)，確保在移動(dòng)通信領(lǐng)域核心技術(shù)和知識產(chǎn)權的主導地位。”張睿說(shuō)。