起底4G/LTE芯片廠(chǎng)商：高通領(lǐng)跑 聯(lián)發(fā)科追

　　去年此時(shí)是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺，今年此時(shí)高通4G/LTE套片狂缺，風(fēng)水輪流轉，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機市場(chǎng)就這樣一年又一年的保持著(zhù)狂熱的熱度，終久不衰。因為，沒(méi)有哪一個(gè)電子市場(chǎng)有手機市場(chǎng)的體量和刺激，這是一個(gè)無(wú)數人為之瘋狂的市場(chǎng)。

　　現在能夠穩定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒(méi)有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn))，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn)，但據說(shuō)也供不應求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們策略上還沒(méi)有出五模方案，英特爾(原英飛凌)則更慢，要年底量產(chǎn)。所以，目前高通的出貨量占據了國內手機廠(chǎng)商需求的九成以上，但也要配額制，供應很緊張。除了主芯片缺貨，RF器件中Skyworks的一款前端器件天線(xiàn)開(kāi)關(guān)也缺得厲害。

　　另一方面，國內手機廠(chǎng)商一窩蜂地撲向4G手機，在宇龍酷派的4G手機高出貨的帶領(lǐng)下(據悉其LTE手機Q2的出貨預期是550萬(wàn))，手機制造商紛紛提升4G手機出貨預期，這也導致了目前4G套片的緊缺。在這樣的情況下，大家不會(huì )在高通一家廠(chǎng)商的樹(shù)下吊死，而會(huì )去尋找其它LTE供應商。

　　除上述幾家海外廠(chǎng)商外，展訊與聯(lián)芯科技已可提供四模的LTEMODEM;海思的五模LTE芯片據說(shuō)會(huì )開(kāi)始嘗試向華為以外的手機廠(chǎng)商供貨;而中興通訊的28nm五模LTEMODEM也剛剛宣布可以量產(chǎn)，有可能會(huì )與國內某家領(lǐng)先的AP芯片廠(chǎng)商合作，向除中興以外的開(kāi)放市場(chǎng)供貨。在如此復雜的情況下，手機廠(chǎng)商將會(huì )排位在哪一家供應商的后面呢?今天我們分別從技術(shù)和商用狀態(tài)來(lái)分析下。

　　先看看LTE技術(shù)的最新進(jìn)展。毋庸置疑，前不久巴塞羅拉舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)成為L(cháng)TE最新技術(shù)進(jìn)展的指向標，各家紛紛展示了最新LTE技術(shù)和商用進(jìn)展。

　　高通將LTE推向Cat6，廣播與直連業(yè)務(wù)是新熱點(diǎn)

　　移動(dòng)通信大會(huì )上，高通領(lǐng)先業(yè)界對手，展示了LTECAT6最新技術(shù)將帶來(lái)的與CAT4不同的應用：廣播業(yè)務(wù)與直連業(yè)務(wù)，并且在韓國電信的展臺上，與三星一起展示了基于LTECAT6的DEMO，這是全球首次展示LTECAT6產(chǎn)品。

　　“美國高通技術(shù)公司與三星、SK電信及KT合作，在2014年移動(dòng)通信世界大會(huì )上通過(guò)三星GalaxyNote3智能手機完成世界上首次LTEAdvancedCategory6連接(下載速度最高達300Mbps)的現場(chǎng)演示。此次演示中使用的三星GalaxyNote3智能手機專(zhuān)為演示進(jìn)行了特別的改進(jìn)，采用了美國高通技術(shù)公司業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，包括高通驍龍805處理器和高通Gobi9x35調制解調器。”美國高通技術(shù)公司市場(chǎng)高級總監PeterCarson表示。Gobi9x35是高通第四代3G/LTE多模解決方案，同時(shí)也是首個(gè)宣布商用的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器。此外，Gobi9x35還支持LTETDD和FDD網(wǎng)絡(luò )上最高40MHz的全球載波聚合部署，并支持向后兼容。

　　LTECAT6除了提升速度外，它的另兩個(gè)重要的業(yè)務(wù)是LTEDirect和LTE廣播業(yè)務(wù)，這將為營(yíng)運商和用戶(hù)帶來(lái)新的體驗與價(jià)值。

　　展會(huì )上，高通宣布與德國電信合作將進(jìn)行首個(gè)LTEDirect運營(yíng)商試驗。“LTEDirect有望成為運營(yíng)商自有且支持下一代近距離服務(wù)的平臺。”PeterCarson表示。LTEDirect是一個(gè)端到端發(fā)現平臺，可在保證隱私及電池效率的同時(shí)，持續發(fā)現數以千計的終端及服務(wù)。借助LTE技術(shù)，平臺能夠實(shí)現不間斷的自動(dòng)尋找，這項具有擴展性的功能可以突破現今封閉的用戶(hù)群體，為發(fā)現和連接近距離同類(lèi)終端提供一個(gè)通用框架。“這次試驗將使用高通技術(shù)及三星電子提供的試驗終端，以及支持LTEDirect的基站。”他解釋?zhuān)?GPPRelease12中有關(guān)LTEDirect的標準制訂預計將于今年年底完成。LTEDirect比目前受歡迎的Wi-FiDirect直連范圍大，并且基于微蜂窩技術(shù)，干擾小。

　　LTEBroadcast(廣播)技術(shù)則是在某些特定應用中可以非常高效地利用頻譜資源，比如在球賽等賽事的廣播。LTEBroadcast類(lèi)似傳統廣播電視，不過(guò)更復雜，它能夠傳送更多的內容和服務(wù)給移動(dòng)終端用戶(hù)，并有效地利用LTE網(wǎng)絡(luò )。而春節前，KT啟動(dòng)了全球首個(gè)LTEBroadcast(eMBMS)商用服務(wù)，向其三星GalaxyNote3用戶(hù)傳輸移動(dòng)電視內容，用戶(hù)并不需要為此付出數據費用。

　　以上兩種技術(shù)是最新的LTECAT6才支持的技術(shù)，高通會(huì )最早出商用芯片，“基于CAT6的數據卡與路由器會(huì )先上市，預計會(huì )是今年二季度。”Peter說(shuō)道，“基于CAT6的智能手機終端預計會(huì )在今年三季度上市。”

　　除了在基帶上的不斷創(chuàng )新外，此次高通為L(cháng)TE射頻技術(shù)也帶來(lái)一個(gè)巨大的進(jìn)步——就是將CMOSPA成功應用到LTE的智能手機。“我們在多年前曾預料到LTE發(fā)展過(guò)程中會(huì )有的一個(gè)重大問(wèn)題：由于LTE需要大量頻段支持，所以PA等射頻前端器件將是一個(gè)大的挑戰。很多PA開(kāi)發(fā)人員都不相信CMOSPA，只相信GaAs工藝。他們不相信CMOSPA可以用于LTE，表示只能在一些低端的2G手機上采用。”他表示，“但是，我們通過(guò)借助調制解調器智能實(shí)現更精準的天線(xiàn)匹配判斷，更好地利用天線(xiàn)調諧器降低包絡(luò )追蹤器的功耗，在天線(xiàn)調諧器方面，我們知道信號傳遞遇到了什么類(lèi)型的障礙。所以，我們成功地開(kāi)發(fā)出能支持多頻多模的CMOSPA，并于MWC第一天，正式宣布與中興聯(lián)合發(fā)布了首款CMOSPA的LTE智能手機。”

　　CMOSPA及射頻器件帶來(lái)的是對于LTE/4G多模多頻更高集成度的支持，相對于傳統的GaAs工藝，集成度具有大的飛躍，可以節約高達50%的RF前端電路板面積。“CMOS能夠更好地集成PA和開(kāi)關(guān)技術(shù)，所以我們能夠通過(guò)僅僅一塊硅片，實(shí)現多個(gè)頻段、多模式的2G、3G和4GPA與開(kāi)關(guān)集成，GaAs則不行。”Peter解釋。

　　當然，這次MWC上最吸引眼球的還是高通推出集成八核64位處理器的LTE芯片驍龍615，它直接集成了8個(gè)ARM最新的64位內核A53，也就是8個(gè)64位的小核。這一風(fēng)格與高通以往的風(fēng)格大不一樣，也引起業(yè)內的口水一堆。而高通發(fā)言人在MWC現場(chǎng)答記者問(wèn)時(shí)的觀(guān)點(diǎn)更是引爆業(yè)界，他說(shuō)：“我們認為八核的驍龍615與四核的驍龍610性能并沒(méi)有太大的差異，但是有些消費者認可八核，所以我們聽(tīng)從消費者的聲音，推出64位八核的LTESoC產(chǎn)品。”這一觀(guān)點(diǎn)明顯是有所指。這兩款最新的LTE芯片都支持LTEBroadcast和LTE雙卡雙通(DSDA)等新要求。

　　令大家猜測的是，高通基于自己內核Kraite的64位處理器何時(shí)能出來(lái)?發(fā)言人并沒(méi)有給出明確的答復。但是對于大家關(guān)注的驍龍610和615的QRD方案(也就是Turnkey)何時(shí)出?發(fā)言人表示，已經(jīng)可以提供了。顯然，高通現在要將4G中端市場(chǎng)牢牢鎖住。為了擴大產(chǎn)能，高通還在MWC上放出另一個(gè)重磅消息，要將部分28nm工藝的手機IC轉移到中芯國際生產(chǎn)。2012年底和2013年初，高通曾被晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能所困，失去很多重要商業(yè)機會(huì )，現在嚴保產(chǎn)能是其重中之重。

　　不過(guò)，高通不是唯一一家發(fā)布八核64位LTESoC的芯片廠(chǎng)商，其最大對手聯(lián)發(fā)科也于展會(huì )上宣布了要推出幾乎一樣架構的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科“玩兒命”加速LTE進(jìn)程，宣布八核64位SoC

　　在MWC上，聯(lián)發(fā)科技不僅宣布首款搭載其4GLTE解決方案的LTE智能手機“阿爾卡特ONETOUCHPOPS7”將在今年第二季上市，并且還宣布了將于今年推出八核64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6752。前者阿爾卡特的手機采用了聯(lián)發(fā)科首款LTEMODEM芯片MT6290，應該是對外宣布的第一支內建聯(lián)發(fā)科技4GLTE解決方案的智能手機，算是聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)的首發(fā)，將在今年第二季陸續于全球各大區域包括泛歐洲及亞太地區推出。后者M(jìn)T6752，采用2.0GHzARM八核Cortex-A53處理器(CPU)和最新Mali-T760圖形處理器(GPU)，并集成LTEMODEM，支持LTERelease9Category4版本，可提供上、下行分別高達50Mbit/s與150Mbit/s的數據傳輸速率。

　　顯然，MT6752需要在建立MODEM芯片MT6290的基礎上，也就是MT6290必須先跑順，包括與世界各地運營(yíng)商的兼容性測試。所以，聯(lián)發(fā)科技選擇了TCL/阿爾卡特作為首發(fā)。由于中國廠(chǎng)商對于4G出乎意外的強烈需求，本來(lái)計劃M(mǎn)T6752是要到今年9月才會(huì )量產(chǎn)的，現在聽(tīng)聞聯(lián)發(fā)科在拼命趕進(jìn)度，最大可能在年中比如7/8月能讓客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)?？蛻?hù)也對此甚是期待。

　　此次MWC上，聯(lián)發(fā)科技除了發(fā)布這款八核64位LTE單芯片外，還發(fā)布了一款四核64位單芯片LTE芯片MT6732，與競敵高通的驍龍615，驍龍610相呼應，CPU內核完全一樣?，F在，要比拼的就是誰(shuí)可以讓客戶(hù)的手機先量產(chǎn)了，雖然高通的驍龍615/610芯片肯定是先生產(chǎn)出來(lái)，現在已可以供貨。

　　MarvellLTE單芯片獲酷派支持，價(jià)格刺激

　　這次MWC上，筆者還偶遇到目前LTE智能機最火公司的最神秘人物——宇龍酷派董事長(cháng)郭德英，當時(shí)是在金立的展臺上，他是來(lái)向同城兄弟公司學(xué)習的。不過(guò)，后來(lái)才知道他此行的一個(gè)重要目的，是與Marvell公司總裁/聯(lián)合創(chuàng )始人戴偉立女士共同發(fā)布首款千元4G智能機——售價(jià)僅為799元的酷派8705，采用MarvellPXA1088LTE，此款芯片是目前Marvell主打的4GLTE千元SoC方案，支持五模多頻，雙連雙通(DRDS)、CSFB和VoLTE語(yǔ)音解決方案等豐富的功能，其在巴塞羅拉上還榮獲了2014多模多頻產(chǎn)品類(lèi)“GTI創(chuàng )新獎”。

　　除了單芯片4G方案PXA1088外，Marvell還有一款LTE五模多頻MODEM現在已量產(chǎn)，此次MWC上，中興通訊展示了基于這款PXA1802的中興U系列智能機。以上兩款芯片方案，讓Marvell在目前的4G/LTE市場(chǎng)上與高通一起處于領(lǐng)先商用的位置。不過(guò)，Marvell后續能不能繼續保持這種商用的領(lǐng)先位置，除了技術(shù)上的創(chuàng )新外，在商務(wù)上和技術(shù)支持上能否大幅改進(jìn)也非常關(guān)鍵。Marvell當初在中移動(dòng)的TD-SCDMA市場(chǎng)，也是起跑最快的，但是后來(lái)痛失井噴的市場(chǎng)，其中原因公司要好好分析，并改進(jìn)。

　　當然，在對手紛紛推出64位和八核LTE方案的時(shí)候，Marvell也不會(huì )示弱，它也在MWC上推出64位單芯片移動(dòng)通信處理器ARMADAMobilePXA1928，并稱(chēng)該新產(chǎn)品的客戶(hù)樣品會(huì )于2014年3月開(kāi)始提供。但是其為四核A53架構的五模LTE解決方案，Marvell暫時(shí)沒(méi)有發(fā)布八核64位的LTE芯片。

　　除了郭德英外，另一手機界風(fēng)云人物——天語(yǔ)手機董事長(cháng)榮秀麗也來(lái)到MWC，與戴偉立商討千元4G智能機的合作事誼。筆者也在MWC展館偶遇到她，可巧的是，是在博通展臺的門(mén)口遇到她的。她正匆匆而過(guò)，被恰好從博通臺出來(lái)來(lái)的筆者發(fā)現，于是邀她一起入了博通展臺(博通每次大會(huì )時(shí)都使用了封閉式的展臺)小坐。

　　然而，由于策略問(wèn)題，博通LTE/4G五模方案稍慢一步，要到今年下半年或者明年初才能推出，此次MWC展上，他們重點(diǎn)推的是一款四模LTE的Turnkey方案——M320，支持TDDLTE、FDDLTE、GSM、WCDMA四模，博通認為四模是現階段運營(yíng)商實(shí)現全球漫游的最佳選擇。顯然，這款方案更適合于中國聯(lián)通的手機。