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基于LTCC技術(shù)實(shí)現SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發(fā)展到更為復
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現
新型LTCC復合介質(zhì)材料器件設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： LTCC 鐵磁復合材料 復合介質(zhì)材料 混合電路封裝
基于LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設計
- 隨著(zhù)射頻無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類(lèi)微波濾波器的設計與實(shí)現已經(jīng)成為現代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之
- 關(guān)鍵字： LTCC 傳輸零點(diǎn) 濾波器設計
ltcc介紹
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目錄
1簡(jiǎn)介
2技術(shù)優(yōu)勢
·對比優(yōu)勢
·應用優(yōu)勢
·技術(shù)特點(diǎn)
3前景
·發(fā)展趨勢
·國內發(fā)展
·應用情況
4產(chǎn)品
5相關(guān)信息
·材料
·設計
·原料問(wèn)題
·破局點(diǎn)
1簡(jiǎn)介
低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
該技術(shù)是 [ 查看詳細 ]
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