EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
ltcc
ltcc 文章 進(jìn)入ltcc技術(shù)社區
新型LTCC復合介質(zhì)材料設計內容
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關(guān)鍵字： LTCC 復合介質(zhì)材
基于LTCC技術(shù)的SIP研究
- 0 引言 隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng )造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
- 摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無(wú)源集成 工業(yè)控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業(yè)控制
ltcc介紹
LTCC
目錄
1簡(jiǎn)介
2技術(shù)優(yōu)勢
·對比優(yōu)勢
·應用優(yōu)勢
·技術(shù)特點(diǎn)
3前景
·發(fā)展趨勢
·國內發(fā)展
·應用情況
4產(chǎn)品
5相關(guān)信息
·材料
·設計
·原料問(wèn)題
·破局點(diǎn)
1簡(jiǎn)介
低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
該技術(shù)是 [ 查看詳細 ]
ltcc資料下載
相關(guān)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473