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Intel計劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器
- Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動(dòng)在外人看來(lái)多少有點(diǎn)激進(jìn)之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次，從價(jià)位上看也是高低齊發(fā)。不過(guò)據接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。 根據之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開(kāi)始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel展示新材料 極紫外光刻走向實(shí)用
- 新式半導體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一，不過(guò)其實(shí)現難度也相當高，從上世紀八十年代開(kāi)始探尋至今已經(jīng)將近三十年， 仍然未能投入實(shí)用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來(lái)在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射 非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時(shí)又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。 Intel公司內部一直在用微曝光設備(MET)對各種不同材料進(jìn)行試驗和評估，目的就是尋找一種能夠同時(shí)滿(mǎn)足高敏感度、高分辨率、低
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Intel：這個(gè)世界還需要安騰
- Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來(lái)越小，但特定客戶(hù)仍然需要IA64架構的 安騰，Intel也不會(huì )徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個(gè)核心，專(zhuān)為高性能計算(HPC)加速而設計，而在三月中旬的時(shí)候，Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來(lái)了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對應的
- 關(guān)鍵字： Intel 安騰
英特爾Moorestown智能手機芯片將不支持Windows
- 英特爾包含Atom Z600系統芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進(jìn)入智能手機市場(chǎng)的最新舉措。這個(gè)平臺基本上是在A(yíng)tom處理器產(chǎn)品線(xiàn)中使用的一種瘦身版本的 x86架構，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過(guò)，英特爾在今年的Computex展會(huì )上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個(gè)平臺。 考慮到英特爾與微軟之間的長(cháng)期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機市場(chǎng)的一個(gè)途徑。然而，這種事情沒(méi)有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶(hù)大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會(huì )推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專(zhuān)門(mén)的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無(wú)疑是相當不利的。 USB3.0規范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對WiMAX技術(shù)非常樂(lè )觀(guān)
- 經(jīng)過(guò)多年的起起落落，WiMAX無(wú)線(xiàn)技術(shù)至今依然任重而道遠，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠未達到預期水平，不過(guò)作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿(mǎn)信心。 Intel架構事業(yè)部副總裁、WiMAX項目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開(kāi)幕的臺北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運營(yíng)，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內仍然 有很大的發(fā)展空間。 不過(guò)他也指出，Intel是一家芯片開(kāi)發(fā)商而不是電信運營(yíng)商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設備的市場(chǎng)前
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Intel出貨48核心處理器系統 不會(huì )商用
- 按照原定計劃，Intel已經(jīng)開(kāi)始向軟件開(kāi)發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計算機 /SCC)的新系統。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開(kāi)發(fā)商創(chuàng )造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設計師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“我們已經(jīng)開(kāi)始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統)。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 還會(huì )有更有趣的消息。” 按照規劃，這種48核心處理器純粹是個(gè)設計原型，并不
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Intel鎂光宣布開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售25nm制程NAND閃存芯片
- 繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開(kāi)始正式對外銷(xiāo)售量產(chǎn)的25nm制程NAND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。 這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時(shí)時(shí)長(cháng)的視頻片段。 目前還不清楚首款配置這
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Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)
- Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，自今年第二季度開(kāi)始，Intel公司將僅向客戶(hù)提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。 今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級至K0新步進(jìn)
- Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳 完全兼容，不過(guò)需要對主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處： - 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號和MM產(chǎn)品代號; - CPUID數據將由原來(lái)的0
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器 32nm
Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急
- 從今年三月份開(kāi)始，Intel發(fā)布沒(méi)多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺，時(shí)至今日仍然沒(méi)有緩解，而且有越發(fā)嚴重的架勢。 全球大型分銷(xiāo)商肯沃(Converge)的最新報告稱(chēng)：“我們正經(jīng)歷著(zhù)Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門(mén)型號)的供貨都嚴重不足，因為OEM廠(chǎng)商正在從 Intel Montevina平臺(迅馳2)轉移。這就導致(上述處理器)四月份期間的
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Intel CEO歐德寧：ARM根本不算威脅
- Intel公司最近推出了新的Moorestown Atom平臺，將自己擺在了挑戰ARM平臺的風(fēng)口浪尖上。不過(guò)據Intel公司的CEO歐德寧表示，他們對ARM公司并不懼怕，歐德寧最近在一次會(huì )議上表 示ARM對Intel并不構成威脅，同時(shí)他還認為光靠技術(shù)專(zhuān)利授權很難賺到大錢(qián)，而相比之下Intel則是在身體力行地設計，制造和推廣自己的 Moorestown平臺。 從對技術(shù)授權盈利性的理解上講，歐德寧的說(shuō)法也許具有一定的正確性。AMD公司自從將芯片制造部門(mén)分拆出去成立GlobalFoundries之后，
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USB 3.0控制器年規?？蛇_2500萬(wàn)顆
- 業(yè)界消息稱(chēng)，USB 3.0控制器芯片的全球總規模今年預計可達2500萬(wàn)顆左右。 這其中會(huì )有2000萬(wàn)顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠(chǎng)商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機，但價(jià)格較貴，每顆6-8美元，已累計出貨300多萬(wàn)顆，現在每個(gè)月都會(huì )生產(chǎn)200萬(wàn)顆，而后者最近開(kāi)始發(fā)力，最大的優(yōu)勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏(yíng)得了不少廠(chǎng)商的青睞，其年出貨目標定在了 1000萬(wàn)顆。 Intel也準備在今年底發(fā)布自
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intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng )始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時(shí)，卻發(fā)現這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]
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