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英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃其他專(zhuān)項
- 在中國教育部的支持下，2006年，英特爾啟動(dòng)了“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃”。該計劃通過(guò)多核技術(shù)大學(xué)課程項目以及多核技術(shù)聯(lián)合科研項目等方面的合作，幫助提升中國高校在多核技術(shù)領(lǐng)域的教學(xué)及科研整體水平，為中國在前沿技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng )新和人才培養服務(wù)。目前，該計劃在中國已擴展至102所高校。 此外，為了支持中國職業(yè)教育的發(fā)展，培養適應IT產(chǎn)業(yè)需求的人才，英特爾積極與教育部合作，開(kāi)展了“職業(yè)教育計劃”，目前已與10所職業(yè)院校簽署了“校企聯(lián)盟、創(chuàng )新職教
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英特爾開(kāi)展高等教育項目，促進(jìn)學(xué)術(shù)進(jìn)步及發(fā)展
- 作為英特爾?教育計劃的重要組成部分，英特爾與世界范圍內的重點(diǎn)大學(xué)和頂級研究機構合作，開(kāi)展課程建設和聯(lián)合科研的協(xié)作，培養并鼓勵學(xué)生學(xué)習前沿技術(shù)和科研創(chuàng )新。通過(guò)豐富多彩的合作項目，推動(dòng)重要技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新，培養一流人才，以滿(mǎn)足多種技術(shù)領(lǐng)域對創(chuàng )新人才不斷增長(cháng)的需求。迄今，英特爾在中國已與100多所大學(xué)建立了合作關(guān)系，并且成果顯著(zhù)，為未來(lái)的科技精英們創(chuàng )造了良好的創(chuàng )新生態(tài)。 課程建設 英特爾與世界一流大學(xué)合作開(kāi)發(fā)技術(shù)課程并與全球大學(xué)共享其成果。課程領(lǐng)域涵蓋多核技術(shù)、集成電路設計與制造、嵌入式系
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Intel ISEF擴展學(xué)生在數學(xué)、科學(xué)和工程領(lǐng)域的知識
- 英特爾國際科學(xué)與工程大獎賽(Intel ISEF)是全世界規模最大，也是唯一面向9-12年級(初三-高三)中學(xué)生的科學(xué)競賽，競賽學(xué)科涵蓋了所有自然科學(xué)和部分社會(huì )科學(xué)內容，被譽(yù)為中學(xué)生科學(xué)競賽的“世界杯”。 ISEF迄今已有60年的歷史，自1996年起，英特爾成為該項賽事第一冠名贊助商，通過(guò)發(fā)掘并獎勵世界上最出色的青少年科學(xué)家和他們的科學(xué)研究項目，鼓勵更多的青少年在日常學(xué)習和生活中積極參與探索科學(xué)技術(shù)的活動(dòng)。 Intel ISEF每年在美國不同的城市舉辦，參加決賽的選
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通過(guò)有效運用技術(shù)，提高21世紀教學(xué)質(zhì)量
- 英特爾?未來(lái)教育項目是一個(gè)行之有效的全球教師專(zhuān)業(yè)化發(fā)展計劃，旨在幫助職前及在職的中小學(xué)教師更好地將信息技術(shù)和資源融入課堂教學(xué)，從而提高教與學(xué)的質(zhì)量，并推廣“以學(xué)生為中心”的課堂教學(xué)創(chuàng )新模式。該項目采用“教師培訓教師”的模式來(lái)開(kāi)展培訓和指導，通過(guò)培訓，教師可熟練制作出切合本地和國家教育目標及課程標準并能夠付諸實(shí)施的教案。迄今，英特爾?未來(lái)教育項目已對超過(guò) 50 個(gè)國家(地區)的700多萬(wàn)名教師進(jìn)行了培訓，是同類(lèi)計劃中規模最大且最為成功的項目
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英特爾教育計劃在中國
- 全球化經(jīng)濟大潮使得各個(gè)國家必須加速提升全民的整體創(chuàng )新能力和新技術(shù)應用能力，以推動(dòng)社會(huì )經(jīng)濟水平的綜合提升和可持續發(fā)展。 自 1968 年創(chuàng )建以來(lái)，英特爾一直積極與各地政府和機構合作，致力于讓全世界的青少年獲取和掌握最新技能，以適應競爭日益激烈的經(jīng)濟全球化浪潮。 英特爾?教育計劃是面向全球教育工作者的一項長(cháng)期教育計劃，旨在與全球的政府和教育工作者通力合作，推動(dòng)教育創(chuàng )新，培養適應21世紀知識經(jīng)濟發(fā)展的創(chuàng )新人才。該計劃每年向全球50個(gè)多國家和地區投入超過(guò)1億美元的資金，通過(guò)有效運用技術(shù)，提
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
- 幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱(chēng)其下一代6系列芯片組不會(huì )內含USB3.0支持功能，不過(guò)最近據悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠(chǎng)商NEC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬(wàn)片USB3.0控制器芯片。 盡管從總數上看這個(gè)數字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數如技嘉，華碩等廠(chǎng)商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著(zhù)時(shí)間的推移和越來(lái)越多廠(chǎng)商加入USB3.0的陣營(yíng)，USB3.0控制器芯片的
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行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰 英特爾仍居優(yōu)勢
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來(lái)可能掀起價(jià)格戰，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 過(guò)去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無(wú)人可比，盡管超微(AMD)想挑戰英特爾的地位，但目前仍未見(jiàn)顯著(zhù)成效。 然隨時(shí)間流逝，市場(chǎng)也出現劇烈變化。自從蘋(píng)果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng )新的想法如雪崩般降臨在行動(dòng)運算世界，使得手機愈來(lái)愈聰明，同時(shí)也威脅著(zhù)英特爾的主導地位
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Intel、美光25nm NAND閃存二季度開(kāi)售
- Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開(kāi)始銷(xiāo)售，預計今年晚些時(shí)候就可以看到相關(guān)U盤(pán)、記憶卡、固態(tài)硬盤(pán)等各種產(chǎn)品。 IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產(chǎn)，這也是該領(lǐng)域的制造工藝首次進(jìn)軍到30nm之下，并應用了沉浸式光刻技術(shù)。新閃存內核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總容量8GB，相比現有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內核面積卻小了十分之一。 Intel NA
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intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng )始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時(shí)，卻發(fā)現這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]
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