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intel 20a 文章 進(jìn)入intel 20a技術(shù)社區
顯卡真的上天了！無(wú)人機大秀Intel新顯卡
- 什么？Intel也發(fā)布新顯卡了？這意味著(zhù)到2022年，電腦游戲愛(ài)好者們要更換新的電腦顯卡時(shí)，除了英偉達和 AMD，又多了一個(gè)新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”，中文名為“銳炫”，首款產(chǎn)品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術(shù)師)，明年初發(fā)布，后邊三代代號分別為Battlemage(戰斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時(shí)，Intel還展示了運行十款游戲的畫(huà)面，只可惜沒(méi)有任何性能數字。對于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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AI計算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應用
- AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用的創(chuàng )新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏(yíng)邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設計（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“AI計算盒”）主題分享會(huì )上，英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見(jiàn)證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來(lái)自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動(dòng)、趨視科技、開(kāi)域集團、中科創(chuàng )達、小鈷科技、神州數碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案
- 近日，2021人工智能峰會(huì )暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會(huì )在成都圓滿(mǎn)舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區總經(jīng)理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區首席技術(shù)官及高級首席工程師張宇博士出席大會(huì )并發(fā)表主題演講。智能應用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng )新的又一波浪潮，這也為計算帶來(lái)了新的挑戰。隨著(zhù)不同硬件平臺在不同處理任務(wù)中表現出各自的優(yōu)勢，異構計算的應用變得越來(lái)越廣泛，在邊緣智能領(lǐng)域，英特爾推出了一系列的舉措助力開(kāi)發(fā)者更高效更便捷的應用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買(mǎi)下 AMD“前女友” GF
- 半導體行業(yè)近年來(lái)出現了多個(gè)天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現在準備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱(chēng)他們還沒(méi)有收到Intel公司發(fā)來(lái)的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒(méi)收到？分析稱(chēng)Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
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成效初現 Intel最新10nm SF工藝能效提升35%
- Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標史無(wú)前例，去年開(kāi)始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來(lái)看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會(huì )升級GoldenCove高性能架構之外，傳聞工藝也會(huì )進(jìn)一步升級到10nm
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AI進(jìn)車(chē)間，既是“焊接工”也是“檢測員”
- 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺(jué)用于加快發(fā)現并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng )立于19世紀30年代，該公司不久前與英特爾合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過(guò)程。該試點(diǎn)項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開(kāi)創(chuàng )一個(gè)更加數字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺(jué)用于加快發(fā)現并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷，發(fā)現及糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門(mén)
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Intel確認今年升級10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？
- Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺，年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿，同時(shí)覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無(wú)論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺，還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺，都會(huì )進(jìn)行一次升級?！ ntel的一張官方幻燈片里確認，會(huì )在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列，而現在的Tiger Lake-U系列可是沒(méi)
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm LPDDR5
Intel開(kāi)放第三方代工：加劇中美科技戰？
- 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠(chǎng)，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著(zhù)Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠(chǎng)正面競爭。對于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認為，本次大會(huì )上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶(hù)最終希望合作伙伴能隨著(zhù)時(shí)間推移，下降運算成本，并在可預期的未來(lái)，較競爭對手調降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
- 關(guān)鍵字： Intel 第三方代工
搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠(chǎng)，同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺積電的飯碗?？紤]到臺積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導體巨頭的競爭合作關(guān)系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因為臺積電自己不做芯片，專(zhuān)注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過(guò)Intel現在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機會(huì )，最近半年來(lái)全球半導體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴(lài)臺積電了，現在反而不是好事
- 關(guān)鍵字： Intel RISC-V
22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導14nm工藝開(kāi)發(fā)
- 今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷(xiāo)售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年?！ 』粮袷枪こ處煶錾?，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構師，2000年還擔任過(guò)首任CTO，可以說(shuō)資深半導體技術(shù)專(zhuān)家了，他的回歸對Intel意義重大?！ 〖夹g(shù)派掌握CEO，Intel未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝，而基辛格也挖來(lái)了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開(kāi)始反擊
- 對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，他們在消費市場(chǎng)的份額還在繼續提升，不過(guò)Intel的11代酷睿已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力?！ 〗誗team公布的新調查顯示，AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過(guò)隨著(zhù)11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀(guān)?！ 〕霈F這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會(huì )，而Intel也正在借這個(gè)機會(huì )繼續提振市場(chǎng)份額?！ ★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會(huì )在明年大規模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬(wàn)塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬(wàn)塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬(wàn)塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋(píng)果將是臺積
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Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展：壽命絕口不提
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來(lái)，容量密度越來(lái)越高，成本越來(lái)越低，性能和壽命卻越來(lái)越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來(lái)輔助，但依然不容樂(lè )觀(guān)。TLC依然是目前市場(chǎng)上的主流閃存類(lèi)型，QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現并不太好，不少廠(chǎng)商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線(xiàn)換成了TLC，還成了宣傳賣(mài)點(diǎn)。Intel雖然連續推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問(wèn)津。如今，I
- 關(guān)鍵字： Intel QLC閃存
Intel 10nm終于沖到八核：5GHz血戰Zen3
- Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高到35W的結果。對于這樣的產(chǎn)品，廠(chǎng)商也不大樂(lè )意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無(wú)幾，更多地被視為創(chuàng )作本、設計本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來(lái)的Tiger Lake-H45，熱設計功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm 八核
intel 20a介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel 20a!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 20a的理解，并與今后在此搜索intel 20a的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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