金融風(fēng)暴下中國IC設計業(yè)如何轉危為安

　　2007年底，中國半導體協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會(huì )見(jiàn)分曉。”

　　果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場(chǎng)價(jià)格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)遭受到了前所未有的危機。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據，2008年中國IC設計業(yè)雖然仍實(shí)現了4.2%的正增長(cháng)，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。

　　增速下滑之外，更令人擔心的則是，在經(jīng)歷了2004～2006年的狂熱后，風(fēng)險投資(VC)對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度2007年后也迅速降溫。根據市調機構ThomsonFinancial的統計，2004年VC對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的投資總額為3.1億美元，2005和2006年都約為2.1億美元，2007和2008年分別為0.79和0.90億美元，雖然投資案數量基本穩定，但單筆投資額卻大幅下降。尤以展訊在2007年6月的艱難上市為代表(信心不足的投資者急于套現)，標志著(zhù)VC對“中國芯”投資高潮已暫告一個(gè)段落，對中國IC設計產(chǎn)業(yè)的關(guān)注已經(jīng)轉移。

　　這些對于多年來(lái)依賴(lài)VC資金運行的中國IC設計業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是殘酷的。根據報出的新聞已能看到，不僅初創(chuàng )型公司，即使如凱明、鼎芯、凌訊、復旦微納、上海安凡、北京新岸線(xiàn)、上海龍晶、鳳凰微電子、互芯集成、智多微電子等一批業(yè)界知名IC設計公司也受困于前景暗淡、產(chǎn)品研發(fā)失敗和資金斷裂，在2008年出現倒閉、出售和裁員等情況。由此，市調機構iSuppli公司甚至預期，未來(lái)兩年至少將有100多家中國IC設計公司消失。中國IC無(wú)廠(chǎng)設計產(chǎn)業(yè)必將出現兩極分化，可能約有50家企業(yè)取得成功，其余的則在掙扎求生。

　　事實(shí)上，中國IC設計業(yè)出現當前的危機也是其來(lái)有自，在宏觀(guān)經(jīng)濟狂熱的2006年和2007年，中國IC設計業(yè)的問(wèn)題就已經(jīng)顯現。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據，2002~2006年國內IC設計業(yè)銷(xiāo)售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長(cháng)率達到71.3%，為同期全球最高。但自2007年開(kāi)始，國內IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，同時(shí)導致中國IC設計業(yè)深層次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不強，產(chǎn)品單一化，可持續發(fā)展能力不足。在經(jīng)歷了5年從政府到民間的熱情追捧與大規模投資之后，中國并沒(méi)有打造出一顆強大的“中國芯”，而恰時(shí)襲來(lái)的金融風(fēng)暴卻對本次行業(yè)危機起到了一種催化劑的作用。

　　缺乏可持續競爭力的“中國芯”

　　地處全球最大的半導體市場(chǎng)，再加上大量資本(海外VC民營(yíng)資本政府投資)、人才技術(shù)(硅谷海歸)、利好政策(各級政府稅收土地資金支持)，中國為什么沒(méi)能催生出一批做大做強的IC設計公司，反而逐漸步入冬天?

　　從三個(gè)方面，我們或許可以回答這個(gè)問(wèn)題：首先，從大環(huán)境上看，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)正逐步進(jìn)入成熟期，雖然IC產(chǎn)品的總產(chǎn)量和總銷(xiāo)售額會(huì )繼續增加，但利潤率卻一定會(huì )不斷下降，半導體勢將成為一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。市場(chǎng)和價(jià)格競爭將日趨激烈，而處于此一時(shí)期的中小公司的生存況狀必將越來(lái)越艱難。

　　具體到中國市場(chǎng)，大多數設計公司更是集中于需求量較大的消費IC領(lǐng)域，扎堆現象嚴重，市場(chǎng)競爭自然因變得異常激烈?；ハ鄩簝r(jià)，惡性競爭的結果使多數企業(yè)的規?；潭榷疾桓?。就長(cháng)期來(lái)說(shuō),這對提高公司競爭力是非常不利。再加上消費產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度非常性，對產(chǎn)品集成度的要求非常高，中國初創(chuàng )公司又普遍面臨IP積累不足，整合集成能力不強等問(wèn)題，進(jìn)而導致國內IC設計公司在產(chǎn)品更新上疲于奔命，加劇了生存的困境。