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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率為4.5%，2025年和2026年增長(cháng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導體市場(chǎng)
模擬: 對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應用在A(yíng)M3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設計，不然可能會(huì )出現掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問(wèn)題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現如圖中線(xiàn)路所示：1.只有D0通道無(wú)信號，因為將D0數據線(xiàn)由主芯片（AM3352）側飛線(xiàn)到EMMC，D0開(kāi)始傳輸數據信號，eMMC掛載正常
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
- 關(guān)鍵字： 貿澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認證要求
- 2023年11月16日消息，隨著(zhù)汽車(chē)的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車(chē)OEM最新的網(wǎng)絡(luò )安全規范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線(xiàn)ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿(mǎn)足復雜的汽車(chē)和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
- 關(guān)鍵字： Microchip TrustAnchor IC 汽車(chē)安全認證
面向配件生態(tài)系統和一次性用品應用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗證解決方案
- Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個(gè)配件的身份驗證、規范化電子配件生態(tài)系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性?xún)r(jià)比安全身份驗證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著(zhù)各種安全身份驗證過(guò)程。例如，當您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺都有在進(jìn)行身份驗證。本
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恩智浦全新電池管理系統IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
- 恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
- 關(guān)鍵字： 電池管理系統 IC 電芯測量精度 BMS MC33774
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