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IBM IT服務(wù)外包趨彈性 桌面管理暫居國內主流
- 把非核心的IT業(yè)務(wù)外包出去，集中精力于關(guān)鍵業(yè)務(wù)已經(jīng)成為越來(lái)越多企業(yè)的不二選擇。根據IBM全球信息科技服務(wù)部中國區彈性運維服務(wù)副總經(jīng)理郭世勛在4月25日的媒體溝通會(huì )上所提供的全球IT服務(wù)調查資料，IT服務(wù)外包的趨勢已經(jīng)發(fā)生新的變化。 在郭世勛提供的資料中，全球IT服務(wù)自2006年開(kāi)始，已經(jīng)開(kāi)始由以前的單一內容服務(wù)、全部外包服務(wù)、定制服務(wù)、本地服務(wù)資源、以人力維基礎的模式逐漸向整合式的內容服務(wù)、模塊化、標準化、全球化和以資產(chǎn)為基礎的模式轉變。在對近幾年外包合同的對比中，我們發(fā)現，小于5000萬(wàn)美元
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IBM計劃在印度晨奈市設立第四個(gè)業(yè)務(wù)部
- IBM公司計劃在印度晨奈市設立其第四個(gè)業(yè)務(wù)部。該業(yè)務(wù)部位于Manapakkam的DLF IT工業(yè)園，占地37.5萬(wàn)平方英尺，目前仍在建設之中。它將是IBM在晨奈市興建的第四個(gè)業(yè)務(wù)部，預計將在今年6月底開(kāi)始運營(yíng)。 該業(yè)務(wù)部今后將作為IBM的全球服務(wù)中心，它將為IBM的全球客戶(hù)提供應用開(kāi)發(fā)和遞送服務(wù)。 業(yè)內人士稱(chēng)，到2009年中期的時(shí)候，新服務(wù)中心的員工人數將達到1700到2000人。 IBM非常希望能夠通過(guò)這第四個(gè)服務(wù)中心提高晨奈基地的輸出能力。但是新服務(wù)遞送中心的產(chǎn)能要求配備3000名員工，預計IBM官員
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IBM開(kāi)發(fā)TSV芯片連接技術(shù)
- 計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。 這一被稱(chēng)為T(mén)SV(通過(guò)硅芯片過(guò)程)的技術(shù)利用數以千計的導線(xiàn)將不同的諸如處理器和內存，或者兩個(gè)芯片中不同內核的組件連接起來(lái)。而在當前，芯片主要是通過(guò)被稱(chēng)為總線(xiàn)的“通道”傳輸數據，總線(xiàn)有時(shí)會(huì )發(fā)生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的公司，第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的應該是英特爾公司，但IBM
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IBM讓芯片堆疊連接 導線(xiàn)作古CPU讀內存快千倍
- 據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導線(xiàn)將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線(xiàn)來(lái)傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線(xiàn)距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪(fǎng)問(wèn)成為系統性能的一個(gè)瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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IBM新推低能耗x86服務(wù)器 稱(chēng)AMD優(yōu)于英特爾
- IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)，這也是IBM利用業(yè)界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務(wù)器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內核至強5300 Clovertown處理器。 另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務(wù)器配置了AMD能耗為65瓦特、時(shí)鐘頻率為2.6GHz的HE型號，以及能耗為40瓦特、時(shí)鐘頻率為1.8GHz的EE型號的雙內
- 關(guān)鍵字： AMD IBM x86服務(wù)器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 英特爾 消費電子
IBM中國軟件開(kāi)發(fā)中心招聘實(shí)習生
- 工作內容：主要參與一些IBM軟件產(chǎn)品集成測試、解決方案或工具補丁的開(kāi)發(fā)項目，為你提供很好的機會(huì )來(lái)學(xué)習和實(shí)踐IBM最新、最熱門(mén)的產(chǎn)品和技術(shù)。工作地點(diǎn)：上海市淮海中路333號瑞安廣場(chǎng)8樓。地鐵一號線(xiàn)黃陂南路站。工作要求：每周不少于4天，實(shí)習期不少于6個(gè)月。 招聘仍在進(jìn)行中，歡迎2008年畢業(yè)的碩士研究生或博士研究生(計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可，有項目經(jīng)驗者優(yōu)先) 有興趣的同學(xué)請在2007年4月30日前將中英文簡(jiǎn)歷發(fā)到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已經(jīng)參加過(guò)筆試或面試的同學(xué)請不要再遞簡(jiǎn)歷，以
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IBM CDL Internship Opportunity
- Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM推光學(xué)芯片組原型 下載高清電影只需1秒
- 據國外媒體報道，IBM本周一發(fā)布了一款光學(xué)收發(fā)器芯片組原型。通過(guò)這一產(chǎn)品，PC用戶(hù)可以在1秒鐘之內下載一部完整的高清晰電影，而現在則需要30分鐘。 IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數據，比當前的光學(xué)芯片快8倍。IBM表示，新型芯片組以光信號的方式傳輸信息，而不是電子信號，預計這一產(chǎn)品將于2010年用于企業(yè)和消費應用。IBM研究部門(mén)科技副總裁T.C. Chen表示，隨著(zhù)電影、音樂(lè )和圖片等數字媒
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IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍
- 據國外媒體報道，IBM蘇黎世實(shí)驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。 據networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。 但事實(shí)上，IBM發(fā)現這些膠水并沒(méi)有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí)，膠水中的微粒出現了堆積，從而影響了散熱效果。 為解決該問(wèn)題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開(kāi)出一些細小的通道，使膠
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飛思卡爾與IBM宣布簽署標志性技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議
- 德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟，聯(lián)合進(jìn)行半導體的研究與開(kāi)發(fā)。 此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術(shù)和絕緣硅（SOI）技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個(gè)與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)的技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴。 本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場(chǎng)（包括汽車(chē)、聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)、工業(yè)和消費電子）的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開(kāi)發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統技術(shù)的成功經(jīng)驗結合起來(lái)。 此次合作將
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ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議
- ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列 提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統客戶(hù) ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專(zhuān)門(mén)為半導體生產(chǎn)排程問(wèn)題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實(shí)施（MES）客戶(hù)，也適用于其它領(lǐng)域的客戶(hù)群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷(xiāo)售給其已安裝了Si
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三巨頭公布Cell芯片資料 欲與X86爭鋒
- 為了消除人們對Cell微芯片只能被用在游戲機中的誤解，IBM、索尼、東芝公布了有關(guān)這款芯片的新的詳細資料。 IBM、索尼、東芝于本周四公布了此前沒(méi)有公布的Cell架構的技術(shù)規范和軟件標準，預計它們還將公開(kāi)更多的文檔。它們表示，希望這些文檔能夠吸引軟件開(kāi)發(fā)商、商業(yè)合作伙伴、學(xué)術(shù)機構提出這款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已經(jīng)宣布將在未來(lái)的PS3游戲機中使用這款芯片，東芝公司則表示將把它在在電視機中。 一些分析人士認為，Cell芯片能夠被應用在從手機到服
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IBM推出Cell芯片威脅英特爾 將用于PS3
- 據路透社報道，IBM周三表示，他們將把被寄予厚望的Cell芯片技術(shù)用于索尼的PlayStation(PS)電子游戲機主機的核心上，并提議幫助客戶(hù)將其用于太空行業(yè)、軍事領(lǐng)域以及醫療產(chǎn)品等范圍廣闊的電子產(chǎn)品上。 Cell技術(shù)是由IBM、索尼和東芝Toshiba三家公司聯(lián)手開(kāi)發(fā)的，是以家庭娛樂(lè )市場(chǎng)為目標的新一代處理器。有分析師預計，這項被嚴格保密的芯片技術(shù)將用于索尼即將推出的PS 3蒂娜子游戲機和東芝的一系列高端電視產(chǎn)品線(xiàn)上，但目前尚未以其它市場(chǎng)為目標。 IBM發(fā)言人Cary Zie
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國際商業(yè)機器公司，或萬(wàn)國商業(yè)機器公司，簡(jiǎn)稱(chēng)IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡(jiǎn)體中文）：http://www.ibm.com/cn/?？偣驹诩~約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng )立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國家和地區。IBM 2008全年:營(yíng)業(yè) [ 查看詳細 ]
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