ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議

 
ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列
提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統客戶(hù)

ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專(zhuān)門(mén)為半導體生產(chǎn)排程問(wèn)題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實(shí)施（MES）客戶(hù)，也適用于其它領(lǐng)域的客戶(hù)群體。

IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷(xiāo)售給其已安裝了SiView、LCDView和其他View MES產(chǎn)品的客戶(hù)，預計這項合作舉措將為兩家公司帶來(lái)新的產(chǎn)品收入及服務(wù)合約，其相關(guān)服務(wù)將在ILOG專(zhuān)業(yè)服務(wù)部門(mén)的支持下，通過(guò)IBM的 Technology Collaboration Solutions和IBM Global Business Services向客戶(hù)提供。

在IBM位于美國紐約州East Fishkill的先進(jìn)300毫米晶圓廠(chǎng)中，ILOG FPO已被初步應用于光刻及擴散工藝領(lǐng)域，能協(xié)助此等生產(chǎn)流程減少達15%的周期時(shí)間，同時(shí)能大幅度縮短緊急訂單的處理時(shí)間。此外，ILOG FPO也改進(jìn)了晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)狀態(tài)的能見(jiàn)度，提高其效率及應變能力。除了協(xié)助推廣ILOG FPO，IBM也將在該廠(chǎng)向其客戶(hù)展示此產(chǎn)品。

ILOG董事長(cháng)兼首席執行官Pierre Haren表示：“IBM是半導體行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先供應商，結合其SiView以及LCDView產(chǎn)品一起推廣ILOG的FPO方案是明智之舉。ILOG與IBM攜手將可擴大兩家公司的市場(chǎng)覆蓋面及技術(shù)優(yōu)勢，由于亞洲地區的半導體生產(chǎn)業(yè)十分蓬勃，此等優(yōu)勢在這市場(chǎng)將得以全面發(fā)揮。這次合作也顯示了ILOG和IBM的伙伴關(guān)系又邁進(jìn)一步?！?

IBM 300毫米晶圓制造營(yíng)運部總監Elizabeth Williamson博士表示：“通過(guò)與ILOG合作，我們晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)力得已提升。FPO提供的強化派遣排程能力為IBM的300毫米晶圓廠(chǎng)帶來(lái)實(shí)質(zhì)的效益，協(xié)助我們的客戶(hù)更快把產(chǎn)品推進(jìn)市場(chǎng)。








ILOG FPO運用ILOG領(lǐng)先市場(chǎng)的優(yōu)化、商業(yè)規則和可視化科技，結合詳細的晶圓廠(chǎng)狀態(tài)信息，為包括擴散、wets、微影、蝕刻、薄膜等制程區提供優(yōu)化生產(chǎn)排程支持。ILOG FPO彌補了市場(chǎng)在詳細生產(chǎn)排程解決方案方面的空白，而這次合作將令I(lǐng)BM擁有超越其它半導體解決方案供應商的競爭優(yōu)勢。通過(guò)ILOG FPO，生產(chǎn)排程問(wèn)題將可以根據晶圓廠(chǎng)環(huán)境的當前狀況得以解決，讓使用者更能控制意料之外的制造排程事故，例如工具中斷、制程配方驗證(recipe qualifications)和緊急訂單等。它還協(xié)助可有效運用既有的制造容量，以減少資產(chǎn)設備支出。此外，FPO的自定配置選項使得每個(gè)制程都可以針對不同客戶(hù)的晶圓廠(chǎng)需求進(jìn)行量身訂制的設定。