飛思卡爾與IBM宣布簽署標志性技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議

德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟，聯(lián)合進(jìn)行半導體的研究與開(kāi)發(fā)。

此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術(shù)和絕緣硅（SOI）技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個(gè)與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)的技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴。

本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場(chǎng)（包括汽車(chē)、聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)、工業(yè)和消費電子）的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開(kāi)發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統技術(shù)的成功經(jīng)驗結合起來(lái)。

此次合作將進(jìn)一步加強飛思卡爾的生產(chǎn)戰略。除了利用自身內部工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力以及與領(lǐng)先生產(chǎn)商的現有關(guān)系外，飛思卡爾還將結合IBM通用平臺合作伙伴的生產(chǎn)能力。通用平臺為半導體制造伙伴提供同步生產(chǎn)流程，確保實(shí)現多源、大量生產(chǎn)的最大靈活性和最低開(kāi)發(fā)投資。

“此次合作是飛思卡爾與IBM聯(lián)盟優(yōu)勢互補的絕好機會(huì )?！憋w思卡爾戰略與業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)高級副總裁兼代理首席技術(shù)官Sumit Sadana表示，“通過(guò)這一業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)發(fā)展規劃圖，飛思卡爾將能為我們的客戶(hù)提供巨大價(jià)值?！?

“飛思卡爾加入IBM技術(shù)聯(lián)盟為IBM的合作模式和我們與我們的技術(shù)合作伙伴正在攜手完成的工作增添了巨大信心，”IBM半導體研究與開(kāi)發(fā)副總裁表示：“飛思卡爾在半導體流程開(kāi)發(fā)和快速增長(cháng)的嵌入式應用領(lǐng)域（如汽車(chē)、連網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)）擁有深厚的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，是我們團隊的極具價(jià)值的補充?！?