hdmi 2.1 文章進(jìn)入hdmi 2.1技術(shù)社區

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器正在從傳統的分布式系統過(guò)渡到集中式架構。在傳統的電動(dòng)汽車(chē)設計中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過(guò)復雜的線(xiàn)束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來(lái)也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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HDMI接口的EMC設計

HDMI接口介紹HDMI一般指高清視頻接口，目前應用于機頂盒、電視、筆記本電腦、游戲主機、綜合擴大機、數字音響等設備。HDMI是一種數字化視頻及音頻接口技術(shù)，可以同時(shí)傳送音頻和影像信號。EMC設計要求HDMI接口的超高傳輸速率，接口體積小，對EMC設計要求非常高，HDMI接口EMC設計不合理可能會(huì )影響的EMC項目如下表：電源口測試項目項目介紹基本試驗等級電路影響的EMC項目備注RE（輻射發(fā)射）沿通訊線(xiàn)的輻射騷擾CISPR 22 CLASS B影響各種應用環(huán)境都需要考慮ESD（靜電放電）通訊口的防靜電能力接
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國上線(xiàn)信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著(zhù)銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監管機構多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設備時(shí)實(shí)現信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執行店內支付、交通系統票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續推出。此外，
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據悉該版本包含多項改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據 Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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