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hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區
英偉達數十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
- 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著(zhù)提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導體芯片，用于
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半導體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導體芯片封裝是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實(shí)現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著(zhù)晶圓上的劃片
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英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
- 據路透社報道，英偉達已向字節跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶(hù)傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過(guò)可以預見(jiàn)的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進(jìn)行調整，以尋求在有限政策空間內繼續開(kāi)拓中國市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專(zhuān)門(mén)為中國市場(chǎng)推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場(chǎng)銷(xiāo)售的最強大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區需獲得出口許可證，這一
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美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
- 據路透社報道，美國國會(huì )議員計劃在未來(lái)幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷(xiāo)售后的實(shí)際位置，監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過(guò)，將會(huì )給予美國商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來(lái)制定要求該技術(shù)的法規。英偉達芯片是創(chuàng )建AI系統（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無(wú)論是特朗普執政時(shí)期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
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搶英偉達訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
- 據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過(guò)GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無(wú)法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險。市場(chǎng)消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩定性充滿(mǎn)信心，認為能夠順利通過(guò)英偉達的認證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過(guò)認證后快速供貨，助力實(shí)現2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場(chǎng)的主
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據 ComputerBase 稱(chēng)，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研
- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
- 蘋(píng)果首席執行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過(guò)190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠(chǎng)獲得數千萬(wàn)顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋(píng)果還計劃將在未來(lái)四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下，庫克還確認了未來(lái)將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉向印度的預期。蘋(píng)果與代工廠(chǎng)鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠(chǎng)緊急磋商，加速推動(dòng)這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
- 中國低調撤銷(xiāo)對來(lái)自美國8種半導體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導體生產(chǎn)設備上，仍極度仰賴(lài)美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道，位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關(guān)稅。 據悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說(shuō)的微芯片或半導體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進(jìn)口代理
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未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
- 5多年來(lái)，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們設法每?jì)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統 （SoC） 中，溫度會(huì )影響性能、功耗和能效。隨著(zhù)時(shí)間的推移，過(guò)多的熱量會(huì )減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會(huì )導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過(guò)來(lái)，增加的功耗會(huì )削弱芯片的能源效率，因為執行完全相同的任務(wù)需要越來(lái)
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)
- 三星電子（Samsung Electronics）近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認證，Google為求保險起見(jiàn)，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應，相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無(wú)法評論客戶(hù)相關(guān)事宜，相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執行。
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
- 4月24日消息，據媒體報道，盡管面臨著(zhù)重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實(shí)現28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導，旨在開(kāi)發(fā)基于SPARC架構的Elbrus處理器，以滿(mǎn)足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動(dòng)中表示：“我們希望這些晶圓廠(chǎng)將在2028年至2030年之間出現?！薄暗覀兠靼?，我們將無(wú)法基于x86指令集架構制造處理器，因為沒(méi)有人會(huì )授予我們這樣做的權利。因此，具有不同指令集架構（如Elbrus）的處理器將成
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車(chē)規級MCU介紹
- 控制類(lèi)芯片介紹控制類(lèi)芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規格做適當縮減，并將存儲器、定時(shí)器、A/D轉換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車(chē)規級MCU示意圖汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應用領(lǐng)域，據IC Insights數據，2019年全球MCU應用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數量接近100個(gè)，從行車(chē)電腦、液晶儀表，
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臺積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì )進(jìn)入中國
- 據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來(lái)并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開(kāi)晶圓廠(chǎng)后如何使用存在困難。換句話(huà)說(shuō)，它不能保證華為的故事不會(huì )重演?！拔覀冊诎雽w供應鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶(hù)的可見(jiàn)性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫(xiě)道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會(huì )被轉移到非預期的最終用途或最終用戶(hù)的能力，
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hbm3e 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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