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一文看懂半導體圈那些事兒
- 1、半導體產(chǎn)業(yè)，設計和制造哪個(gè)難度大? 制造難度更大些?！ 瘳F在兼顧設計和制造的公司比較少; ●只做設計公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設計工程師就可以完成設計，輸出設計后交由光罩廠(chǎng)、晶圓流片代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)生產(chǎn)器件?！ 裰蛔鲋圃斓某蔀閒ab廠(chǎng)，門(mén)坎較高，一條8英寸晶圓流片生產(chǎn)線(xiàn)總投資可達10億美元;且制造對工藝水平、化學(xué)用品管控、潔凈程度要求很高?！ 耜P(guān)于設計和制造的盈利，設計公司出了一版設計，花一大筆錢(qián)去流片，器件賣(mài)得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個(gè)設計公司倒閉;fab
- 關(guān)鍵字： 封裝測試 IP
Linux核心4.9出爐，Linus保證史上最大改版！
- Google的Ara模組化手機計畫(huà)雖然停擺了，但是貢獻了大量程式碼到4.9新版，尤其是Ara計畫(huà)的Greybus硬體協(xié)定也加入了Linux 4.9版。 ? 問(wèn)世滿(mǎn)25周年的Linux，釋出了史上最大一次的核心改版Linux 4.9新版，Google喊卡的模組化手機Ara專(zhuān)案，反而在這次4.9新版中貢獻了大量程式碼。Linux之父Linus Torvalds在11日釋出了4.9版，并在發(fā)布郵件中興奮地說(shuō)：“我非常確定這次是史上最大一次版本發(fā)布，commit數是有史以來(lái)最
- 關(guān)鍵字： Linux GPU
LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設計
- 摘要：針對LEON3開(kāi)源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP核，通過(guò)APB總線(xiàn)嵌入到LE
- 關(guān)鍵字： 動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測 局部熵算法 IP LEON3 SOC
ZigBee網(wǎng)絡(luò )協(xié)議轉換的嵌入式網(wǎng)關(guān)設計
- 摘要：針對如何將基于ZigBee的網(wǎng)絡(luò )接入基于TCP/IP的互聯(lián)網(wǎng)，提出了一種基于ZigBee的嵌入式網(wǎng)關(guān)的設計方案。網(wǎng)關(guān)硬件選用PXA270嵌入式平臺與CC2430無(wú)線(xiàn)模塊，基于Windows CE操作系統和Z—Stack協(xié)議棧，來(lái)實(shí)現網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： ZigBee 嵌入式 CC2430 TCP／IP 網(wǎng)關(guān)
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