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AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍

  •   昨天的Q3季度財報中,AMD再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續四個(gè)季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠(chǎng)出售股權 給南通富士通,轉為雙方合資。導致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說(shuō)到底還是AMD現在缺乏有競爭力的產(chǎn)品,AMD也不是沒(méi)準備,不過(guò)他們的大招需要等到 2016年才能問(wèn)世,包括Zen架構CPU及新一代工藝的GPU,AMD承諾明年他們會(huì )重返高性能處理器市場(chǎng),下一代GPU的每瓦性能比也會(huì )達到現有產(chǎn)品 的2倍。        Zen是AMD拋棄推土機模塊化
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AMD公布2015年第三季度財報

  •   AMD今天宣布2015年第三季度營(yíng)收為10.6億美元,經(jīng)營(yíng)虧損1.58億美元,凈虧損1.97億美元,每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損9700萬(wàn)美元,凈虧損1.36億美元,每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬(wàn)美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。   AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD第三季度兩大部門(mén)的環(huán)比營(yíng)業(yè)額都實(shí)現了兩位數增長(cháng)。接下來(lái),我們還將繼續采取針對性的措施,不遺余力地提高長(cháng)期的財務(wù)業(yè)績(jì),打造偉大的
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國產(chǎn)自主移動(dòng)CPU現實(shí):CPU/GPU國外買(mǎi)

  • 智能手機已經(jīng)到了一個(gè)瓶頸,陸陸續續有手機廠(chǎng)商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞,國產(chǎn)自研芯片現在是手機新的賣(mài)點(diǎn),處理器市場(chǎng)洗牌穩定已久之時(shí),為何又有廠(chǎng)商對自主研發(fā)處理器如此執著(zhù)呢?
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IP授權與EDA 合作大于競爭

  •   談到EDA與IP業(yè)者之間的合作關(guān)系,Imagination行銷(xiāo)執行副總裁Tony King-Smith表示,Imagination與主要的EDA及居于領(lǐng)導地位的晶圓代工業(yè)者都有相當密切的合作,在考量到PPA(性能、功耗與面積)最佳化的前提下,以協(xié)助共同客戶(hù)群的設計流程能執行的更加順暢,所以Imagination會(huì )提供“參考設計流程”供客戶(hù)們參考之用。隨著(zhù)時(shí)間推移,Imagination與EDA業(yè)者的合作范圍也愈趨于廣泛,在函式庫方面,像是新思科技也會(huì )提供不少幫助,若再配合前面所
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Imagination榮獲臺積電2015年度最佳圖形合作伙伴獎

  •   Imagination Technologies 宣布在臺積電開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)生態(tài)系統論壇上,獲得臺積電頒發(fā)的年度最佳合作伙伴獎。Imagination憑借其與臺積電在圖形IP領(lǐng)域的合作而獲得肯定。利用Imagination領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU并結合臺積電16納米FinFET處理等先進(jìn)處理技術(shù),雙方共同開(kāi)發(fā)高度優(yōu)化的參考設計流程與硅實(shí)現。   臺積電依據客戶(hù)反饋意見(jiàn)、出片數量和內置IP的晶圓出貨量以及公司所提供的技術(shù)支持力度等方向選出最佳合作伙伴獎的得主。   I
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賣(mài)身前奏?AMD宣布全球裁員5%

  •   上個(gè)月,AMD內部業(yè)務(wù)經(jīng)歷了大調整,公司圖形芯片業(yè)務(wù)被分拆,并且成立新部門(mén)——Radeon Technologies Group。隨后,有外媒透露,由于資金緊張,AMD正考慮以低價(jià)向私募股權公司銀湖資本(Silver Lake Management)出售20%股份。出售股份的根本原因就是公司業(yè)務(wù)遭受了斷崖式滑坡。   不過(guò)對于深陷困境的AMD來(lái)說(shuō),裁員節流或許是緩解壓力最快的方式。據最新的消息,AMD宣布將裁減約5%員工,這次裁員其重組計劃的一部分。另外,雖然此舉將給AMD帶
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客戶(hù)結構大轉變 IP供應商也要貼近成品

  •   作為全球第三大IP供應商,Imagination在合并MIPS后大舉強化CPU IP,配合自己擅長(cháng)的GPU IP,加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP,及套裝安全性軟、韌體資源,Imagination似乎已為新的移動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代做好準備。   為進(jìn)一步了解Imagination心中所策劃的未來(lái)半導體世代技術(shù)及產(chǎn)品藍圖,DIGITIMES專(zhuān)訪(fǎng)Imagination行銷(xiāo)副總Tony King-Smith,以下為專(zhuān)訪(fǎng)內容。   問(wèn):全球半導體產(chǎn)業(yè)似乎正進(jìn)
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計算機視覺(jué)最優(yōu)化:異質(zhì)架構運算的運用

  •   異質(zhì)架構的嵌入式運算正快速成為事實(shí)。今天,我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導體業(yè)者正在開(kāi)發(fā)異質(zhì)運算的硬件。在本文中,將說(shuō)明異質(zhì)運算的一種典型使用案例,以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會(huì )面臨的挑戰。        圖一:利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來(lái)建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。   CPU還可用來(lái)決定臉部哪里些部位的膚色,然后GPU會(huì )利用雙線(xiàn)性過(guò)濾器來(lái)使這些紋理變得更為平滑,并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact),同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。   轉換過(guò)的影像序列會(huì )被同時(shí)輸出到
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阿爾卡特朗訊領(lǐng)跑IP市場(chǎng) 助力網(wǎng)絡(luò )IP轉型

  •   市場(chǎng)研究公司IHS Infonetics近期發(fā)布了“全球運營(yíng)商眼中的邊緣和核心路由,及運營(yíng)商以太網(wǎng)交換機廠(chǎng)商排名”報告。IHS選取了全球25家運營(yíng)商的員工作為調查樣本和受訪(fǎng)者,他們熟知所在公司的數據網(wǎng)絡(luò ),并影響著(zhù)路由和交換設備的規劃和購買(mǎi)決策。參與調研的25家運營(yíng)商基本是全球一線(xiàn)的運營(yíng)商,其網(wǎng)絡(luò )規模和復雜性及其在網(wǎng)設備所涉及的提供商數量均遠高于業(yè)界平均水平,他們的資本支出加起來(lái)共占據了全球電信行業(yè)的33%。   阿爾卡特朗訊在本次調研中,在“服務(wù)支持”
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基于FPGA的TS over IP的設計與實(shí)現

  • 隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展, 數字電視信號的網(wǎng)絡(luò )傳輸得到了越來(lái)越多的關(guān)注,本文設計與實(shí)現了一種基于FPGA和MCU(R8051XC2)的TS over IP系統,并對傳統的TS over IP系統進(jìn)行了改進(jìn)。此系統通過(guò)從標準TS流接口接收TS流,將其以乒乓操作的方式存放在兩個(gè)雙口RAM中,再通過(guò)一定方法封裝IP包發(fā)送至網(wǎng)絡(luò ),實(shí)現了TS流和網(wǎng)絡(luò )IP數據包的相互轉換。通過(guò)向系統推送TS流數據并使用抓包軟件對經(jīng)過(guò)系統的數據進(jìn)行分析統計的方法證明,得出以下結論,此系統在相同情況與有限的硬件條件下,相比傳統的使用FIFO作為
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經(jīng)典應用案例:以太網(wǎng)/IP將工廠(chǎng)生產(chǎn)效率與商業(yè)智能聯(lián)系到一起

  •   眾多工廠(chǎng)現在正在使用傳輸控制協(xié)議/互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(TCP/IP)和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )結構,日益將專(zhuān)有協(xié)議更換為綜合通信協(xié)議,從而將現場(chǎng)生產(chǎn)效率與商業(yè)智能聯(lián)系到一起。設備層網(wǎng)絡(luò )采用控制器,通過(guò)流行的開(kāi)放協(xié)議和專(zhuān)有協(xié)議在機器之間開(kāi)展通信。作為鏈路層而未原有應用實(shí)施以太網(wǎng)可以改善開(kāi)機時(shí)間并優(yōu)化工作流與生產(chǎn),使網(wǎng)絡(luò )面向未來(lái)做好準備,同時(shí)增加投資回報。高密度以太網(wǎng)/IP與最為靈活的現場(chǎng)總線(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)兼容。以太網(wǎng)/IP可以提供所需的可擴展性,以經(jīng)濟的方式將生產(chǎn)車(chē)間與全企業(yè)的辦公設施集成到一起,并且遠遠超出這一范圍,實(shí)現安全的
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CEVA宣布 RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2平臺IP獲得認證

  •   全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠(chǎng)商以及藍牙核心(Bluetooth® Core)規范團隊成員CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺已經(jīng)獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)的全面認證。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺是現有藍牙4.2 IP中功耗最低、功能最先進(jìn)的實(shí)現。廣泛用于超低功耗連網(wǎng)設備,如可穿戴產(chǎn)品、健康和健身傳感
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實(shí)戰技巧,Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  •   基于Mali-T604嵌入式GPU的二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化   ARM Cortex-A15系列處理器是當前最新的嵌入式ARM SoC,該系列處理器首次集成了Mali-T600系列的移動(dòng)端GPU,該系列GPU支持OpenGL以及OpenCL等計算框架,可以有效加速通用計算,而目前對其應用方法和實(shí)際優(yōu)化效果的研究很少。本文基于以三星的Exynos5250處理器為核心的Arndale Board嵌入式開(kāi)發(fā)平臺,對集成于處理器上的Mali-T604嵌入式GPU的GPGPU(General-Purpose
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高通發(fā)布驍龍820 圖形性能提升40%

  •   在此次SIGGRAPH 2015期間,Qualcomm宣布推出采全新架構設計的Adreno 500系列GPU,并且分別揭曉搭載于Snapdragon 820的Adreno 530,以及應用在新款Snapdragon 620/618處理器的Adreno 510,兩者均采14位元設計的Qualcomm Spectra ISP (影像處理元件),并且可提供等同數位單眼畫(huà)質(zhì)的影像品質(zhì)與更具優(yōu)化表現電腦視覺(jué)效果。   除此之外,Qualcomm再次強調搭載Snapdragon 820處理器的市售產(chǎn)品,預計將會(huì )
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gpu ip介紹

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