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基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機拆解評測

  • 外型小巧的迷你主機一直都是HTPC用戶(hù)的最?lèi)?ài),在滿(mǎn)足高清播放與游戲娛樂(lè )的同時(shí),精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點(diǎn)。用戶(hù)可以將它放在客廳中,與大屏幕電視連接,享受大尺寸屏幕帶來(lái)的完美視覺(jué)享受。
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基于Fusion的無(wú)線(xiàn)擴散爐溫度自動(dòng)監控系統

  • 本設計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內部有60萬(wàn)可編程的邏輯門(mén),具有4Mbit的用戶(hù)可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個(gè)PLL,最高頻率可達350MHz;支持多種I/O電平標準,其中差分的I/O標準有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨特的模擬部分,分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內部參考源的AD;可實(shí)現電壓、溫度、電流檢測。
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AMD欲推動(dòng)Fusion架構進(jìn)化

  •   據AMD公司透露,其在今天的開(kāi)發(fā)者峰會(huì )上向與會(huì )的700多名開(kāi)發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統架構路線(xiàn)圖。   
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AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場(chǎng)

  •   據國外媒體報道,AMD稱(chēng),在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時(shí)候,微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統。同時(shí),AMD肯定要調研谷歌Android操作系統和密切關(guān)注Meego操作系統。   
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美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開(kāi)始供貨

  •   致力實(shí)現智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統開(kāi)發(fā)

  • 摘要:利用Actel公司的基于Flash構架的模數混合型Fusion系列FPGA芯片,設計了一款低功耗片上的心電監護...
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

  •   據國外媒體報道,AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中,關(guān)于處理器的細節并沒(méi)有透露太多。   AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì )上表示,AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號為“Llano”的集顯處理器,一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD今年晚些時(shí)候或將推出Fusion處理器

  •   據國外媒體報道,AMD正致力于開(kāi)發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過(guò)AMD正在進(jìn)行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。   在Bit-Tech的采訪(fǎng)中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí),而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣(mài)出名單 稱(chēng)股價(jià)高估約30%

  •   據國外媒體報道,高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì )進(jìn)一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣(mài)出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實(shí)現了三年來(lái)的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬(wàn)美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預計,AMD今年將會(huì )繼續蒙受巨大虧損。”他說(shuō),AMD的低端臺式
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AMD首席技術(shù)官:首款APU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)

  •   AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會(huì )開(kāi)始生產(chǎn),而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調,APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計算性能和電源管理。   在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產(chǎn)品APU,將中央處理器(
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多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍

  •   美國當地時(shí)間12月24日,AMD股價(jià)上漲0.24美元,漲幅為2.48%,報收于9.91美元,創(chuàng )下52周以來(lái)的新高。AMD股價(jià)上漲的原因有許多,其中最重要的莫過(guò)于從英特爾獲得12.5億美元賠償金,可以大幅減輕債務(wù)負擔。   據國外媒體報道稱(chēng),自每個(gè)季度出現虧損后,AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑,12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言,12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。   推動(dòng)AMD股價(jià)大漲的第二個(gè)因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD計劃明年推出首款四核筆記本芯片

  •   11月14日消息,AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,該處理器采用了下一代架構,整合了GPU與CPU。在A(yíng)MD總部召開(kāi)的年度分析師會(huì )議上,AMD透露,Fusion處理器2011年前不會(huì )上市。會(huì )上,AMD管理層還討論了明年的產(chǎn)品計劃。   AMD深信Fusion處理器將成為產(chǎn)業(yè)的顛覆者,它將CPU與GPU整合于一塊芯片中,整合后芯片將更小,效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個(gè)新的X86核心組成,代號為推土機(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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Ixia 即將收購安捷倫 N2X 產(chǎn)品線(xiàn) 推出 Fusion 計劃

  •   Ixia 已就其即將收購的安捷倫 N2X 產(chǎn)品線(xiàn)推出 Fusion 計劃,旨在通過(guò) Fusion 計劃為安捷倫的 N2X 客戶(hù)繼續提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、與 Ixia 的 IP 測試解決方案的集成以及范圍廣泛的支持服務(wù)。Ixia 將全面接納 N2X 平臺及其客戶(hù),并進(jìn)一步發(fā)揮此平臺的優(yōu)勢,從而提升客戶(hù)的測試體驗。   “Ixia 歡迎 Agilent N2X 客戶(hù)加入 Ixia 大家庭。”Ixia 總裁兼首席執行官 Atul Bhatnagar 說(shuō),“憑借 Fusion,我
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Actel子公司PPS發(fā)布BMR更新版入門(mén)級工具套件

  •   愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 發(fā)布板級管理參考設計 (board management reference, BMR) 入門(mén)級工具套件的更新版本,提供突破性的TCA管理控制器解決方案,包括首個(gè)通過(guò)網(wǎng)絡(luò )控制器—邊帶接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 標準以支持先進(jìn)的架上 (in-shelf) 網(wǎng)絡(luò )連接。BMR解決方案所提供的NC-SI支持基于A(yíng)cte
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愛(ài)特宣布正式付運Fusion 高級開(kāi)發(fā)工具套件

  •   愛(ài)特公司 (Actel Corporation)宣布正式付運Fusion高級開(kāi)發(fā)工具套件,協(xié)助設計人員開(kāi)發(fā)系統和功率管理應用。該工具套件帶有Actel Fusion? 混合信號FPGA,并在單個(gè)電路板上配備多個(gè)板上電壓調節器,一個(gè)指示器LED陣列和一個(gè)OLED顯示器,提供關(guān)于標識狀態(tài)、系統信息,以及電壓、溫度或電流讀數的直接反饋信息。   Fusion高級開(kāi)發(fā)工具套件為靈活的系統管理開(kāi)發(fā)任務(wù)提供了重要的資源,包括具有網(wǎng)絡(luò )兼容的開(kāi)發(fā)環(huán)境、具有ARM? Cortex?-M1兼
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