美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開(kāi)始供貨

　　致力實(shí)現智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。另外，Fusion混合信號FPGA在單芯片中集成了模擬和數字部件，更能顯著(zhù)減少電路板空間。

　　Fusion FPGA器件擴展溫度范圍型款已通過(guò)-55°C至+100°C的整個(gè)溫度范圍的完全測試，并備有60萬(wàn)和150萬(wàn)等效系統門(mén)兩種密度，以及多達223個(gè)用戶(hù)I/O。器件能夠輕易實(shí)現上電排序和監控功能，以及在極端溫度條件下監控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號FPGA擴展溫度范圍型款是高可靠性應用的理想選擇，例如必須在極端環(huán)境運作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統等等。

　　美高森美公司SoC產(chǎn)品部高可靠性產(chǎn)品市場(chǎng)推廣總監Ken O’Neill稱(chēng)：“對于處在嚴苛環(huán)境的工業(yè)和軍事等應用設備來(lái)說(shuō)，使用高可靠性元件是至關(guān)重要的。憑借在提供高可靠性器件方面的悠久歷史，以及極端溫度環(huán)境中測試器件，我們將繼續提供針對軍事和航天市場(chǎng)量身度做的獨特產(chǎn)品，為業(yè)界提供重要的增值價(jià)值。”