EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
fpga
fpga 文章 進(jìn)入fpga技術(shù)社區
消息稱(chēng)英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價(jià)，最高達 20%
- 集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線(xiàn)產(chǎn)品致客戶(hù)函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求，英特爾擬調漲部分 FPGA 產(chǎn)品價(jià)格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線(xiàn)，其中較舊料號漲價(jià)幅度為 20%，較新料號漲價(jià) 10%。FPGA 全稱(chēng)為 Field Programmable Gate Array，即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列，本質(zhì)是一個(gè)芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價(jià)格結算。本周
- 關(guān)鍵字： FPGA intel 市場(chǎng)
萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類(lèi)市場(chǎng)和應用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統比以往任何時(shí)候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長(cháng)的需求讓情況更加復雜。隨著(zhù)產(chǎn)品設計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著(zhù)使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點(diǎn)的設計人員而言，適應性至關(guān)重要。隨著(zhù)創(chuàng )新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問(wèn)題，便于產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心的創(chuàng )新人才培養之道
- 當前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著(zhù)靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片FPGA功不可沒(méi)。隨著(zhù)應用場(chǎng)景的擴大，FPGA的市場(chǎng)規模也迎來(lái)快速增長(cháng)。IDC預計，全球傳統FPGA市場(chǎng)規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著(zhù)我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FPGA 人才培養
超高數據流通量FPGA新品類(lèi)中的Block RAM級聯(lián)架構
- 概述隨著(zhù)數據中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類(lèi)FPGA芯片應運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng )新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Block RAM 級聯(lián)架構
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構
- 可重構計算解決方案、架構和軟件的領(lǐng)先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱(chēng)為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿(mǎn)足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗室設計，并采用 臺積電16
- 關(guān)鍵字： CEVA FPGA DSP
萊迪思發(fā)布兩款新品 持續拓展FPGA市場(chǎng)布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，萊迪思半導體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠(chǎng)商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)和消費市場(chǎng)客戶(hù)提供著(zhù)從網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的各類(lèi)解決方案。40年來(lái)，萊迪思的創(chuàng )新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現穩定的控制數據安全、靈活的
- 關(guān)鍵字： 萊迪恩 FPGA 半導體
中國 FPGA 賽道加劇內卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門(mén)”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專(zhuān)注通用 FPGA
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 國產(chǎn)
先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析
- 1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產(chǎn)權（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結合，幫助客戶(hù)創(chuàng )建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著(zhù)人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
- 關(guān)鍵字： FPGA 時(shí)序分析 Achronix
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
應對系統控制架構中的系統復雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?！?nbs
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統（SoC）FPGA開(kāi)始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構（ISA）的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）近日開(kāi)始量產(chǎn)，迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
- 關(guān)鍵字： RISC-V FPGA
fpga介紹
FPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數有限的缺點(diǎn)。
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個(gè)新概念，內部包括可 [ 查看詳細 ]
fpga研討會(huì )推薦
fpga電路
fpga相關(guān)帖子
fpga資料下載
fpga專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473