萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的FPGA創(chuàng )新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。

萊迪思半導體首席戰略和營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashmawi表示：“在萊迪思，我們很自豪能夠引領(lǐng)低功耗、小尺寸FPGA的技術(shù)進(jìn)步，從而確保我們的客戶(hù)擁有最佳的器件、工具和解決方案來(lái)設計低功耗、高速和安全的突破性創(chuàng )新應用。從網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端，在各個(gè)行業(yè)中，FPGA都站在創(chuàng )新的最前沿，我們致力于提供多功能和強大的中小型FPGA解決方案，幫助我們的客戶(hù)和合作伙伴釋放其全部潛能?！?/p>

推動(dòng)小型FPGA創(chuàng )新

全新萊迪思Nexus 2小型FPGA平臺提升了互連、優(yōu)化了功耗和性能、擁有領(lǐng)先的安全性和可靠性功能，可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )邊緣應用對高效處理、橋接和控制能力的需求。

萊迪思Nexus 2基于成熟的16 nm FinFET TSMC工藝，延續了公司在低功耗、小尺寸FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為客戶(hù)提供以下功能：

●   功耗

o   與同類(lèi)競品相比，功耗最高降低3倍，提高了電源和散熱設計的效率，降低了運營(yíng)成本并增強了可靠性。

o   與同類(lèi)競品相比，網(wǎng)絡(luò )邊緣傳感器監控的能效最多提高10倍。

●   性能

o   MIPI速度比同類(lèi)競品快3.2倍，可實(shí)現更快的連接和數據傳輸。

o   配置時(shí)間比同類(lèi)競品快10倍，提高了安全關(guān)鍵型應用的整體效率、容錯性和安全性。

●   尺寸

o   尺寸比同類(lèi)競品小5倍，可實(shí)現簡(jiǎn)化、高效的系統設計。

●   互連

o   多協(xié)議16G SERDES結合PCIe? Gen 4控制器、高性能I/O、高速LPDDR4存儲器接口支持以及業(yè)界領(lǐng)先的MIPI D和C-PHY（速度高達7.89 Gbps）。

●   安全

o   行業(yè)領(lǐng)先的安全性，包括256位AES-GCM和SHA3-512；符合FIPS 140-3 2級標準。

o   加密靈活性、后量子加密安全和防篡改保護。

o   集成閃存，實(shí)現更快、更安全的配置。

o   滿(mǎn)足客戶(hù)移動(dòng)數據安全需求的終端用戶(hù)選項。

萊迪思Nexus 2平臺采用可擴展架構，能夠快速開(kāi)發(fā)多個(gè)新的器件系列，今日首發(fā)萊迪思Certus?-N2通用FPGA系列。萊迪思Certus-N2 FPGA今日開(kāi)始提供樣片，支持最新發(fā)布的萊迪思Propel?和萊迪思Radiant?設計軟件。

擴展中端FPGA產(chǎn)品組合

Avant 30和Avant 50基于屢獲殊榮的萊迪思Avant平臺，為客戶(hù)提供新的容量選擇，實(shí)現網(wǎng)絡(luò )邊緣優(yōu)化和先進(jìn)互連應用的開(kāi)發(fā)。這些器件為客戶(hù)提供了更多的連接、功能和特性選擇。

擴展解決方案集合 

萊迪思宣布推出新版本的萊迪思Radiant?和萊迪思Propel?軟件工具，支持新的萊迪思Nexus 2 FPGA平臺、萊迪思Certus-N2 FPGA系列和萊迪思Avant器件，以及包括RISC-V^?和優(yōu)化的調試、功耗計算和易用性在內的新功能。

萊迪思還發(fā)布了四項解決方案集合更新：Lattice sensAI?（網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能）、Lattice mVision?（嵌入式視覺(jué)）、Lattice Automate?（工廠(chǎng)自動(dòng)化）和Lattice Drive?（汽車(chē)設計）。這些更新包括針對特定應用的性能增強、拓展的IP、演示和參考設計。

這些信息將在今天舉行的萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì )的現場(chǎng)直播中發(fā)布，重播錄像將很快在大會(huì )活動(dòng)網(wǎng)站上線(xiàn)。萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于美國時(shí)間2024年12月10日至11日舉行，屆時(shí)萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導者將帶來(lái)陣容強大的主題演講、分組會(huì )議和基于FPGA的技術(shù)演示。