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Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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基于FPGA的NAND Flash的分區續存的功能設計實(shí)現
- 傳統的控制器只能從NAND Flash存儲器的起始位置開(kāi)始存儲數據，會(huì )覆蓋上次存儲的數據，無(wú)法進(jìn)行數據的連續存儲。針對該問(wèn)題，本文設計了一種基于FPGA的簡(jiǎn)單方便的NAND Flash分區管理的方法。該方法在NAND Flash上開(kāi)辟專(zhuān)用的存儲空間，記錄最新分區信息，將剩余的NAND Flash空間劃成多個(gè)分區。本文給出了分區工作機理以及分區控制的狀態(tài)機圖，并進(jìn)行了驗證。
- 關(guān)鍵字： 202308 NAND Flash FPGA 分區 起始地址
使用FPGA實(shí)現自適應全陣列局部調光解決方案
- 乍一看，今天的汽車(chē)看起來(lái)跟幾十年前的汽車(chē)沒(méi)什么差別，但事實(shí)并非如此。車(chē)艙內、引擎蓋下甚至輪胎內都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進(jìn)步。當前的一個(gè)趨勢是向軟件定義車(chē)輛發(fā)展，對車(chē)輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實(shí)現方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來(lái)增強車(chē)輛性能、功能和用戶(hù)體驗。軟件定義車(chē)輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計算、無(wú)線(xiàn)（OTA）更新和云通信。然后就是車(chē)輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補充傳統機械元件的過(guò)程。其中最顯而易見(jiàn)的就是電機?；旌蟿?dòng)力車(chē)型是向電動(dòng)汽車(chē)（EV）的過(guò)渡的主要階段，這類(lèi)汽車(chē)同時(shí)擁有燃
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份
- 8 月 13 日消息，上周有消息稱(chēng)，軟銀正準備下個(gè)月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進(jìn)行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會(huì )給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會(huì )提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著(zhù)上市的機會(huì )，邀請各大科技公司成為長(cháng)期股東
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萊迪思即將舉辦線(xiàn)上研討會(huì )探討其最新的高級系統控制FPGA
- 中國上?！?023年8月9日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布將舉辦免費的線(xiàn)上網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，會(huì )議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶(hù)解決日益增長(cháng)的系統管理設計復雜性方面的挑戰。在研討會(huì )期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細節。該系列產(chǎn)品擁有先進(jìn)的互連、更多邏輯和存儲資源、穩定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·
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Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達等將進(jìn)行投資
- 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門(mén)Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達等將對其進(jìn)行投資。另?yè)聿┥缭槿耸客嘎?，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱(chēng)，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì )把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶(hù)選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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基于Robei EDA工具的多功能可重構機器人設計*
- 通過(guò)分析智能家居行業(yè)發(fā)現，機器人可分為家務(wù)功能型、娛樂(lè )家用型和助理管家型等，種類(lèi)繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿(mǎn)足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語(yǔ)音控制、自動(dòng)搬運物體、感測周?chē)h(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現環(huán)境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì )Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術(shù)廠(chǎng)商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機控制整體方案等。在展會(huì )同期，瑞薩電子專(zhuān)門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì )。 “隨著(zhù)應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶(hù)提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著(zhù) Arm 架構芯片在移動(dòng)設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng )始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統 PC 芯片市場(chǎng)上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(cháng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
- 關(guān)鍵字： Arm 芯片
告別32位移動(dòng)計算 Arm TCS23再次提升性能極限
- 為了滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求，并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實(shí)現終極視覺(jué)體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪(fǎng)問(wèn)軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
- 關(guān)鍵字： 32位 Arm TCS23
FPGA：終極靈活性
- 幾十年來(lái)，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
- 關(guān)鍵字： FPGA
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga+arm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+arm的理解，并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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